近日，株式會社日立高科（社長大林秀仁，以下簡稱日立高科）與株式會社瑞薩科技（會長塚本克博，以下簡稱瑞薩）共同宣布兩家公司已達成一項基本協(xié)議：瑞薩將其100%子公司————株式會社瑞薩東日本半導體公司（社長村山幸男，以下簡稱瑞薩東日本半導體）轉讓給日立高科的全資子公司株式會社日立高科設備有限公司（社長川崎義直，以下簡稱日歷高科設備）。該項業(yè)務轉讓計劃將于明年春天的開始執(zhí)行
株式會社瑞薩東日本半導體公司目前主要負責半導體生產設備的開發(fā)，日立高科則主要負責這些產品的全球銷售。日立高科和瑞薩一致認為：整合管理那些與半導體生產設備相關的生產、銷售和服務開發(fā)將是最佳的可行方案。此舉不僅有利于提高對近年富于變化的市場靈活性的應對能力、進一步的增強業(yè)務水平并提高管理效率，同時也利于努力加速開發(fā)反應客戶需求的新產品。
通過這次的業(yè)務整合，日立高科旨在確立與強化市場不斷擴大中的半導體后期工序裝置事業(yè)的基礎業(yè)務。需要指出的是，此次業(yè)務轉讓是將株式會社瑞薩東日本半導體公司轉讓，日立高科設備將繼續(xù)存在。通過將日立高科設備多年以來在表面安裝系統(tǒng)和半導體生產設備等業(yè)務方面所積累的技術和開發(fā)能力相結合，日立高科設備將進一步拓展其業(yè)務范圍，為市場提供更加卓越的產品。
就瑞薩而言，此舉措也是其不斷追求多領域化發(fā)展的策略，推進優(yōu)化了其產業(yè)結構和人力資源，提高并強化穩(wěn)固的管理基礎。使其最終成為一個即使在金融危機這樣的逆境中仍能保證其利潤的半導體領軍企業(yè)。這種業(yè)務轉讓展現(xiàn)了瑞薩在提高資源利用方面的重要決定，以增強其在微控制器方面的核心競爭力。瑞薩今后也將快速有效地實現(xiàn)各種戰(zhàn)略措施，以實現(xiàn)安定瑞薩自身的經營基礎和強化事業(yè)基礎的目標。
此次半導體生產設備業(yè)務的積極轉讓目前正在進行過程中，日立高科、日立高科設備，瑞薩和瑞薩東日本半導體計劃于2009年12月簽訂最終協(xié)議。
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