半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)明年有望呈現(xiàn)樂觀成長(zhǎng)

時(shí)間:2009-10-26

來源:中國傳動(dòng)網(wǎng)

導(dǎo)語:國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新發(fā)表的Book-to-Bill訂單出貨報(bào)告顯示,2009年九月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商三個(gè)月平均訂單金額為7.328億美元,訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio,B/B Ratio)為1.17

  國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新發(fā)表的Book-to-Bill訂單出貨報(bào)告顯示,2009年九月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商三個(gè)月平均訂單金額為7.328億美元,訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio,B/B Ratio)為1.17。   該報(bào)告指出,北美半導(dǎo)體設(shè)備廠商九月份的三個(gè)月平均全球訂單預(yù)估金額為7.328億美元,較八月最終的6.145億美元回升大幅回升19.3%,也比2008年同期成長(zhǎng)12.8%。而在出貨表現(xiàn)部分,九月份的三個(gè)月平均出貨金額為6.246億美元,較八月最終的5.8億美元成長(zhǎng)7.7%,但比去年同期的9.723億美元少33%。   隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣好轉(zhuǎn),半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備的訂單量也從今年第三季開始回升,而今年九月份的訂單年成長(zhǎng)率(相較于去年同期year-to-year)更是從2007年五月以來首次出現(xiàn)正成長(zhǎng)。   SEMI產(chǎn)業(yè)研究資深經(jīng)理曾瑞榆指出:“第三季以來許多晶圓廠、封測(cè)廠、部分內(nèi)存廠,以及面板廠陸續(xù)提出擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃,第四季資本支出仍有上調(diào)空間,而這也將使得今年度的資本支出可望高于先前的預(yù)測(cè)。而隨著臺(tái)積電、聯(lián)電、華亞科、南亞科均計(jì)劃于今年第四季到明年間導(dǎo)入50-40nm先進(jìn)制程,預(yù)估半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)到明年都會(huì)呈現(xiàn)樂觀成長(zhǎng)?!?
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