意法半導(dǎo)體在DAC 2009大會(huì)上發(fā)布設(shè)計(jì)方法的新進(jìn)展引關(guān)注

時(shí)間:2009-08-11

來(lái)源:意法半導(dǎo)體(ST)

導(dǎo)語(yǔ):意法半導(dǎo)體多篇獨(dú)創(chuàng)論文和合著論文在復(fù)雜系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的3D疊裝、物理設(shè)計(jì)、系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)和IC可靠性領(lǐng)域,意法半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)方法與自動(dòng)化取得眾多新進(jìn)展,成為關(guān)注重點(diǎn)

  全球領(lǐng)先的創(chuàng)新半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體,攜多篇獨(dú)創(chuàng)論文和合著論文參加日前在加州舊金山舉行的DAC 2009(設(shè)計(jì)自動(dòng)化國(guó)際研討會(huì))。在復(fù)雜系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的3D疊裝、物理設(shè)計(jì)、系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)和IC可靠性領(lǐng)域,意法半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)方法與自動(dòng)化取得眾多新進(jìn)展,成為關(guān)注重點(diǎn)。   在DAC 2009“管理日”專(zhuān)題研討會(huì)上,意法半導(dǎo)體中央CAD及設(shè)計(jì)解決方案部總經(jīng)理Philippe Magarshack發(fā)布論文《3-D疊裝:消費(fèi)電子系統(tǒng)級(jí)芯片的發(fā)展機(jī)遇與趨勢(shì)》,這篇論文探討一項(xiàng)很有前景的3-D集成技術(shù),具有更高的晶體管密度、更快的連接速度、異類(lèi)技術(shù)集成、更低功耗和成本、更短的產(chǎn)品上市時(shí)間等優(yōu)點(diǎn),這項(xiàng)技術(shù)可望把摩爾定律發(fā)展勢(shì)頭延續(xù)到產(chǎn)業(yè)發(fā)展的下一個(gè)十年期。不過(guò),3-D集成也需克服一些挑戰(zhàn):此項(xiàng)技術(shù)需要一系列新功能,包括制程、架構(gòu)、設(shè)計(jì)方法和工具,以及在消費(fèi)電子應(yīng)用3-D芯片量產(chǎn)之前的測(cè)試解決方案的開(kāi)發(fā)。   意法半導(dǎo)體還發(fā)布幾份有關(guān)物理設(shè)計(jì)和系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)的論文,包括對(duì)架構(gòu)級(jí)設(shè)計(jì)和功率估算技術(shù)的探討,以及有關(guān)IP重用的設(shè)計(jì)自動(dòng)化問(wèn)題。   意法半導(dǎo)體的工程師在一篇論文中探討在極短的期限內(nèi)設(shè)計(jì)差異化系統(tǒng)級(jí)芯片衍生產(chǎn)品的必要性。該論文介紹設(shè)計(jì)創(chuàng)造向更高水平的抽象層的遷移方法,簡(jiǎn)要介紹ESL(電子系統(tǒng)級(jí))設(shè)計(jì)方法,以解決半導(dǎo)體工業(yè)中日益增加的挑戰(zhàn)性設(shè)計(jì)難題。此外,該論文還圍繞功率性能和芯片面積兩個(gè)主題探討最佳的設(shè)計(jì)方案。   另外一篇論文將探討意法半導(dǎo)體的工程師如何利用SPIRIT(在工具流程內(nèi)封裝、集成和復(fù)用IP所使用的結(jié)構(gòu))聯(lián)盟的IP-XACT標(biāo)準(zhǔn),通過(guò)設(shè)計(jì)自動(dòng)化使IP被重新使用,為意法半導(dǎo)體(與飛思卡爾合作)的開(kāi)發(fā)項(xiàng)目提供系統(tǒng)級(jí)芯片集成解決方案,以快速開(kāi)發(fā)新系列的32位車(chē)用微控制器。   另一篇論文的主題是數(shù)字消費(fèi)電子IC的設(shè)計(jì)效率的改進(jìn)方法。意法半導(dǎo)體的工程師提出,讓前工序設(shè)計(jì)人員創(chuàng)建架構(gòu)級(jí)的系統(tǒng)級(jí)芯片,以便提前透析在設(shè)計(jì)獲取階段存在的潛在設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)問(wèn)題。   對(duì)于無(wú)線(xiàn)通信和固話(huà)應(yīng)用,電源管理也是一個(gè)日益重要的問(wèn)題。意法半導(dǎo)體工程師介紹一個(gè)架構(gòu)級(jí)的功率規(guī)劃和估算系統(tǒng),以應(yīng)對(duì)在便攜產(chǎn)品中維護(hù)和延長(zhǎng)電池使用周期所需克服的挑戰(zhàn)。   意法半導(dǎo)體的工程師還在兩篇論文中探討測(cè)試和可靠性問(wèn)題。一篇論文介紹用于多電壓設(shè)計(jì)和ATPG(自動(dòng)測(cè)試向量生成)的低功耗DFT(可測(cè)試性設(shè)計(jì))流程。第二篇論文探討能夠降低EMI(電磁干擾)、創(chuàng)建非常穩(wěn)健的車(chē)用IC設(shè)計(jì)的方法。   關(guān)于DAC 2009和意法半導(dǎo)體的論文,更多信息請(qǐng)?jiān)L問(wèn)http://www.dac.com/46th/index.aspx 關(guān)于意法半導(dǎo)體   意法半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案提供商,為各種應(yīng)用領(lǐng)域的電子設(shè)備制造商提供創(chuàng)新的解決方案。憑借公司掌握的大量技術(shù)、設(shè)計(jì)能力和知識(shí)產(chǎn)權(quán)組合、戰(zhàn) 略合作伙伴關(guān)系和制造實(shí)力,意法半導(dǎo)體矢志成為多媒體融合和功率應(yīng)用領(lǐng)域無(wú)可爭(zhēng)議的行業(yè)領(lǐng)袖。2008年,公司凈收入98.4億美元。詳情請(qǐng)?jiān)L問(wèn)意法半導(dǎo) 體公司網(wǎng)站 www.st.com 或意法半導(dǎo)體中文網(wǎng)站 www.stmicroelectronics.com.cn
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