2024年8月8日，智能汽車AI芯片公司黑芝麻智能在香港交易所掛牌上市。
資料顯示，黑芝麻智能于2016年成立，是一家車規(guī)級智能汽車計算芯片及基于芯片的解決方案供應(yīng)商。黑芝麻智能分別在武漢、硅谷、上海、成都、深圳、重慶、新加坡成立研發(fā)及銷售中心，
目前，黑芝麻智能已推出了兩大系列產(chǎn)品，分別是專注于自動駕駛的華山系列，和專注于跨域計算的武當系列。
其中，華山A1000家族SoC針對自動駕駛，支持L3及以下應(yīng)用場景的BEV融合算法。黑芝麻智能華山?A1000車規(guī)級高性能自動駕駛芯片適配L2+和L3級別自動駕駛，是目前國內(nèi)量產(chǎn)車企最多的自動駕駛芯片，也是目前唯一能實現(xiàn)單芯片支持行泊一體域控制器的本土芯片平臺。
據(jù)悉，華山A1000芯片已處于全面量產(chǎn)狀態(tài)，獲得國內(nèi)多家頭部車企采用，包括一汽集團、東風集團、吉利集團、江汽集團等，量產(chǎn)車型包括領(lǐng)克08、合創(chuàng)V09、東風eπ007及東風eπ008首款純電SUV等。目前下一代SoC華山A2000正在開發(fā)中，預計于2024年推出。
武當C1200家族智能汽車跨域計算芯片于2023年4月推出，已完成流片后的完整測試，功能性能驗證成功，可以向客戶提供樣片。作為一款“All in one”的芯片，C1200家族主打多域融合和跨域計算，單芯片覆蓋智能車核心場景，賦能智能汽車整車。黑芝麻智能C1200預計2024年產(chǎn)生收入，并在2025年前實現(xiàn)量產(chǎn)。
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