半導(dǎo)體市場(chǎng)，此前發(fā)展風(fēng)生水起的車用芯片，開(kāi)始出現(xiàn)增長(zhǎng)放緩的跡象。

　　近期，晶圓代工大廠聯(lián)電對(duì)外表示，預(yù)計(jì)今年下半年通訊、消費(fèi)性電子與電腦等領(lǐng)域客戶，庫(kù)存將回到過(guò)往季節(jié)性水準(zhǔn)，年底會(huì)達(dá)到健康水位，但車用終端需求持續(xù)疲弱，預(yù)期庫(kù)存調(diào)節(jié)時(shí)間將拉長(zhǎng)，明年第一季才可望回到健康水準(zhǔn)。另一家晶圓代工廠商臺(tái)積電最新財(cái)報(bào)顯示，盡管今年第二季度臺(tái)積電汽車電子終端業(yè)務(wù)營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)5%，但臺(tái)積電預(yù)警今年汽車市場(chǎng)可能會(huì)出現(xiàn)下滑。

　　與此同時(shí)，德州儀器、意法半導(dǎo)體、恩智浦三家車用芯片龍頭最新財(cái)報(bào)營(yíng)收皆有下滑，同樣反映出車用芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)疲軟之勢(shì)。其中德州儀器今年二季度營(yíng)收38.2億美元，同比下降16%，工業(yè)和汽車業(yè)務(wù)部門銷售額再次下降;意法半導(dǎo)體營(yíng)收32.3億美元，同比下降25.3%，汽車業(yè)務(wù)收入低于預(yù)期，抵消了個(gè)人電子業(yè)務(wù)銷售額的增長(zhǎng);恩智浦二季度營(yíng)收31.3億美元，同比下降5.2%，汽車業(yè)務(wù)二季度營(yíng)收17.28億美元，同比下降7.4%，降幅較一季度擴(kuò)大。

　　此前，Semiconductor Intelligence數(shù)據(jù)顯示，2023年汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到670億美元，較2022年增長(zhǎng)12%。

　　盡管2023年車用芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)較為強(qiáng)勁，不過(guò)業(yè)界認(rèn)為，受整體汽車終端市場(chǎng)發(fā)展不如預(yù)期，部分車用芯片產(chǎn)能過(guò)剩影響，2024年汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)將進(jìn)入放緩狀態(tài)，增長(zhǎng)率在未來(lái)幾年內(nèi)將降至個(gè)位數(shù)。

　　資料顯示，車用半導(dǎo)體大致可以分為微控制MCU、計(jì)算芯片(CPU、GPU、NPU等)、傳感芯片(雷達(dá)、圖像傳感器、光電傳感器等)、存儲(chǔ)芯片(內(nèi)存、閃存等)、通信芯片(CAN總線芯片、連接芯片等)與功率芯片(IGBT、碳化硅等)以及其他。

　　業(yè)界表示，當(dāng)前MCU等芯片受汽車終端需求下降影響面臨較大庫(kù)存壓力，不過(guò)功率芯片以及自動(dòng)駕駛芯片在汽車電動(dòng)化、智能化浪潮下需求仍較為緊俏。因此短期內(nèi)汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)將有所放緩，但長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，隨著電動(dòng)汽車、智能汽車不斷普及，碳化硅、自動(dòng)駕駛芯片逐漸“上車”應(yīng)用，未來(lái)車用芯片市場(chǎng)仍具備發(fā)展動(dòng)能。