7月26日消息，美國商務(wù)部宣布同全球龍頭OSAT企業(yè)Amkor安靠簽署了一份不具約束力的初步備忘錄(PMT)，美國政府將根據(jù)《芯片與科學(xué)法案》向Amkor授予至多4億美元直接資金資助和2億美元貸款。另外，基于先進(jìn)封裝在當(dāng)代芯片行業(yè)發(fā)揮的重要作用，美國還另設(shè)16億美元資金，以加大投資先進(jìn)封裝技術(shù)。

　　芯片法案4億美元補(bǔ)貼敲定!Amkor在多地擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能

　　據(jù)美國政府官方消息，這筆擬議的資金將支持Amkor在亞利桑那州皮奧里亞的一個綠地項目投資約20億美元和2,000個工作崗位。此外，安靠計劃向財政部申請投資稅收抵免，最高可覆蓋其符合條件的資本支出的 25%。除了擬議的4億美元的直接資金外，《芯片與科學(xué)法案》計劃辦公室還將根據(jù)PMT向 Amkor 提供約2億美元的擬議貸款，這是《芯片與科學(xué)法案》規(guī)定的750億美元貸款授權(quán)的一部分。

　　目前，全球芯片封裝市場的領(lǐng)先者主要包括臺積電、日月光、Amkor、三星、英特爾、長電科技等。從地理位置看，上述封測廠商大部分位于亞太區(qū)，僅有Amkor總部在美國。

　　據(jù)悉，Amkor在亞利桑那州的新工廠將成為美國同類工廠中規(guī)模最大的。該對于該廠建設(shè)，Amkor稱該先進(jìn)封裝和測試設(shè)施將為世界上最先進(jìn)的半導(dǎo)體提供完整的端到端先進(jìn)封裝，用于高性能計算、人工智能、通信和汽車終端市場。并且，其先進(jìn)封裝技術(shù)如2.5D技術(shù)和其他下一代技術(shù)將被采用其中。行業(yè)消息顯示，該公司的2.5D技術(shù)是人工智能和高性能計算應(yīng)用的基礎(chǔ)，因為它是制造圖形處理單元(“GPU”)和其他人工智能芯片的最后一步。

　　Amkor官方消息顯示，自 2016 年以來，Amkor 一直在進(jìn)行基板上芯片 (CoS) 的大批量生產(chǎn) (HVM)，并且自2019年以來，也在大批量生產(chǎn)晶圓上芯片 (CoW)。目前，機(jī)遇行業(yè)不斷發(fā)展的需求，Amkor 正在將其 2.5D TSV 生產(chǎn)能力提高兩倍，Amkor目前進(jìn)行的該輪擴(kuò)產(chǎn)計劃將于今年第四季度完成。

　　另外值得注意的是，Amkor與蘋果的戰(zhàn)略合作已經(jīng)持續(xù)了十多年，特別是在封裝芯片方面，廣泛應(yīng)用于蘋果的各類產(chǎn)品。去年年末，蘋果公司已通過其官方網(wǎng)站宣布，將成為半導(dǎo)體封裝大廠Amkor位于美國亞利桑那州Peoria新封測廠的第一個也是最大客戶。據(jù)悉，臺積電在亞利桑那州將建成Fab 21，蘋果也是其最大客戶之一。屆時，臺積電將為蘋果生產(chǎn)芯片，Amkor將為蘋果提供封裝服務(wù)，這將大大節(jié)省運輸方面的成本。

　　Amkor近年來一直在擴(kuò)大其封裝市場上的投資，并通過收購J-Devices和NANIUM S.A.兩家公司進(jìn)一步豐富了公司的產(chǎn)品線。據(jù)悉，Amkor并購J-Device，除了為擴(kuò)大自身的市占，有一部分原因更是看中其在汽車晶片封測市場的地位，借重J-Device 再拓展安靠的事業(yè)版圖，J-Device此前在日本封裝測試(OAST)市占第一。而收購NANIUM S.A.則是看重其WLP和WLFO封裝技術(shù)，并擴(kuò)大了生產(chǎn)規(guī)模和客戶群，同時將公司的業(yè)務(wù)拓展至歐洲市場。

　　今年4月，Amkor和英飛凌簽署合作協(xié)議，雙方計劃在葡萄牙波多(Porto)建立一座全新的封裝和測試中心，預(yù)計于2025年上半年投入運營。據(jù)悉，Amkor位于葡萄牙波多的工廠將專注于半導(dǎo)體封裝、組裝與測試，未來將進(jìn)行擴(kuò)建，并建設(shè)無塵室生產(chǎn)線。而英飛凌將負(fù)責(zé)提供產(chǎn)品設(shè)計與研發(fā)支持。英飛凌在波多已設(shè)有大型服務(wù)中心，目前擁有600多名員工。

　　今年1月，Amkor和晶圓代工廠 Globalfoundries(格芯)為雙方合作建設(shè)的安靠葡萄牙波爾圖工廠舉行剪彩儀式。格芯正在將其某些300mm生產(chǎn)線從德累斯頓工廠轉(zhuǎn)移到 Amkor 的波爾圖工廠(該工廠已通過 IATF16949 認(rèn)證)，以建立歐洲首個大規(guī)模封測廠。該儀式將標(biāo)志著兩家公司之前宣布的合作關(guān)系正式啟動，并強(qiáng)調(diào)合作打造半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)的完整歐洲供應(yīng)鏈。

　　此外，去年10月，Amkor宣布在越南北寧隆重開業(yè)其最新工廠，并計劃在第四季度開始大規(guī)模生產(chǎn)。次投資旨在將越南發(fā)展成為半導(dǎo)體后端工藝中心，進(jìn)一步鞏固Amkor在封裝行業(yè)的領(lǐng)先地位。為了確保可持續(xù)增長和競爭力，Amkor計劃今年投資8億美元用于高科技封裝生產(chǎn)的新設(shè)備和技術(shù)。

　　芯片法案527億美元補(bǔ)貼已基本落地!美國另設(shè)16億美元支持先進(jìn)封裝

　　美國《芯片與科學(xué)法案》于2022年8月頒布，計劃撥款超過527億美元資金，用于扶持美國半導(dǎo)體研發(fā)、制造和勞動力發(fā)展。其中390億美元作為直接撥款，補(bǔ)貼給半導(dǎo)體生產(chǎn)廠商。據(jù)悉，截止目前為止，美國政府已向包括GlobalWafers America 、Rogue Valley Microdevices、Entegris、美光、三星、臺積電、英特爾、格芯、微芯科技、安靠科技10家相關(guān)企業(yè)提供優(yōu)惠政策。

　　7月17日，環(huán)球晶宣布，旗下子公司GlobalWafers America (GWA) 及MEMC LLC 與美國商務(wù)部(US Department of Commerce) 已簽署一份不具約束力的初步備忘錄(preliminary memorandum of terms, PMT)，基于《芯片法案》，公司將獲得最高4 億美元的直接補(bǔ)助。環(huán)球晶指出，該補(bǔ)助將用于得州謝爾曼市及密蘇里州圣彼得斯市先進(jìn)硅晶圓廠的興建，將在美國生產(chǎn)全球最先進(jìn)的12英寸硅晶圓。對此，美國商務(wù)部也表示，計劃中的補(bǔ)貼將支持環(huán)球晶在得州與密蘇里州的40億美元投資計劃，用于建設(shè)新的晶圓制造設(shè)施，創(chuàng)造1700個建筑工作和880個制造業(yè)工作。

　　7月1日，美國商務(wù)部宣布與MEMS代工廠Rogue Valley Microdevices(以下簡稱“RVM”)達(dá)成初步條款，支持其建設(shè)新晶圓制造廠。據(jù)悉，RVM將獲得670萬美元的直接補(bǔ)助。據(jù)美國商務(wù)部介紹，該資金將用于支持RVM在佛羅里達(dá)州棕櫚灣建設(shè)純微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS) 和傳感器代工廠，預(yù)計將使RVM的制造能力增加近三倍。2023年6月，RVM宣布收購位于佛羅里達(dá)州棕櫚灣Commerce Drive 2301號的一棟建筑面積50000平方英尺的商業(yè)建筑，并計劃將其建設(shè)成為第二座MEMS晶圓制造廠。該晶圓制造廠將用于制造MEMS和傳感器。據(jù)悉，RVM在佛羅里達(dá)州棕櫚灣工廠最終完工時間為2025年中期，首批晶圓預(yù)計將于2025年初發(fā)貨。

　　6月26日，半導(dǎo)體材料廠商Entegris宣布，根據(jù)《芯片與科學(xué)法案》而獲得美國政府7500萬美元的直接補(bǔ)助。該基金將支持Entegris在科羅拉多斯普林斯的一家先進(jìn)工廠的發(fā)展，該工廠專注于先進(jìn)材料處理(AMH)和微污染控制(MC)，這些工藝對提升半導(dǎo)體制造非常重要。該工廠計劃于2025年投入初步商業(yè)運營，并將分多個階段建設(shè)：第一階段將支持目前完全在國外生產(chǎn)的前開式統(tǒng)一吊艙(FOUP)和液體過濾膜的生產(chǎn)。第二階段將支持生產(chǎn)先進(jìn)的液體過濾器、凈化器和流體處理解決方案。

　　4月25日，美光科技宣布將從美國聯(lián)邦政府獲得61.4億美元的直接資金，用于在紐約建設(shè)兩座DRAM晶圓廠，在愛達(dá)荷州新建一家DRAM晶圓廠。除61億美元的政府撥款外，美光也有資格獲得美國財政部的投資稅收抵免，這將為合格的資本投資提供25%的抵免。此外紐約州政府也將提供價值55億美元的激勵措施。

　　4月15日，美國政府宣布與韓國三星電子達(dá)成一項初步協(xié)議，依據(jù)《芯片法案》提供至多64億美元的直接補(bǔ)貼。三星電子將在得克薩斯州的兩個地點建立一個半導(dǎo)體生態(tài)集群，包括在泰勒市建設(shè)兩座先進(jìn)邏輯代工廠，制程分別為4nm和2nm;在泰勒市新建一座先進(jìn)制程研發(fā)設(shè)施;在泰勒市新建一座可進(jìn)行3D HBM內(nèi)存的生產(chǎn)和2.5D封裝先進(jìn)封裝工廠;在奧斯汀擴(kuò)建現(xiàn)有半導(dǎo)體設(shè)施，擴(kuò)大FD-SOI(全耗盡型絕緣體上硅)工藝產(chǎn)能。

　　4月8日，美國商務(wù)部和臺積電簽署一份不具約束力的初步備忘錄(PMT)，基于《芯片與科學(xué)法》，臺積電將獲得最高可達(dá)66億美元的直接補(bǔ)助。當(dāng)日臺積電宣布計劃在美國亞利桑那州建設(shè)第三座晶圓廠。當(dāng)前，臺積電在美國亞利桑那州的晶圓一廠、二廠正在如火如荼地進(jìn)行。其中，晶圓一廠有望于2025年上半年開始采用4nm技術(shù)生產(chǎn)。晶圓二廠除了之前宣布的3nm技術(shù)外，還將生產(chǎn)世界上最先進(jìn)的2nm工藝技術(shù)，采用下一代納米片晶體管，并于2025年開始生產(chǎn)。臺積電表示，其第三座晶圓廠將使用2納米或更先進(jìn)的工藝生產(chǎn)芯片，并計劃在2028年開始生產(chǎn)。

　　3月20日，美國商務(wù)部宣布，與英特爾達(dá)成一份不具約束力的初步條款備忘錄(PMT)，將根據(jù)美國芯片法案向英特爾提供至多85億美元的直接資金和最高110億美元貸款。其中，85億美元的直接資金將分批發(fā)放，這取決于英特爾是否達(dá)到一些特定的“里程碑”。一旦協(xié)議被確定，提供給英特爾的相關(guān)資金最早或在今年晚些時候到位。據(jù)悉，英特爾將在美國四個州投資超1000億美元，包括在亞利桑那州和俄亥俄州大型工廠生產(chǎn)尖端半導(dǎo)體，以及俄勒岡州和新墨西哥州小型工廠的設(shè)備研發(fā)和先進(jìn)封裝項目。資料顯示，英特爾于2022年宣布在俄亥俄州建設(shè)兩座新廠，預(yù)計完工時間為2025年。不過近期英特爾表示，兩座工廠的實際建設(shè)完工時間或?qū)⑼七t到2026年或2027年，而投產(chǎn)則要等到2027年或2028年。

　　2月19日，美國政府宣布向格芯提供15億美元資金補(bǔ)貼，根據(jù)與美國商務(wù)部達(dá)成的初步協(xié)議，格芯將在美國紐約州馬耳他建立一個新的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)施，并擴(kuò)大在馬耳他和佛蒙特州伯靈頓的現(xiàn)有業(yè)務(wù)。此外，除了15億美元的補(bǔ)貼之外，政府還將提供給格芯16億美元的貸款，最后帶動的投資可能在120億美元左右。針對格芯補(bǔ)貼，美國商務(wù)部長雷蒙多說，格芯馬耳他工廠的擴(kuò)建將確保通用汽車(GM)等汽車供應(yīng)商和制造商能取得穩(wěn)定的的芯片供給。

　　1月4日，美國商務(wù)部宣布，向Microchip Technology(微芯)提供1.62億美元的政府補(bǔ)貼，以提高該公司芯片和微控制器(MCU)的產(chǎn)量。據(jù)悉，該筆補(bǔ)貼將分為兩個部分，第一部分約為9000萬美元，用于擴(kuò)建Microchip Technology在美國科羅拉多州的一家制造工廠，第二部分約為7200萬美元，用于擴(kuò)建在美國俄勒岡州的一家工廠。

　　除了上述芯片投資外，近期美國還針對封裝領(lǐng)域，另設(shè)專門的資金加大投資。據(jù)美國商務(wù)部近日發(fā)布的項目招標(biāo)意向書顯示，美國將投入16億美元用于支持美國本土芯片封裝技術(shù)研發(fā)。美國商務(wù)部稱，上述資金將支持設(shè)備和工具、電力輸送和熱管理、連接器技術(shù)、電子設(shè)計自動化以及芯粒等五大領(lǐng)域的研發(fā)創(chuàng)新，各項目申請方提出申報后將通過競爭方式爭取資金支持，單個項目政府資助上限為1.5億美元。

　　《紐約時報》指出，此次宣布的16億美元芯片封裝支持資金是拜登政府新設(shè)的所謂“國家高端封裝制造項目”的組成部分，美國商務(wù)部官員此前曾表示該項目旗下的總資金量將達(dá)到30億美元左右。