據(jù)東莞廣播電視臺報道，7月19日，三疊紀(廣東)科技有限公司(以下簡稱“三疊紀”)TGV板級封裝線投產(chǎn)儀式在松山湖舉行。
三疊紀TGV板級封裝線產(chǎn)線，是國內(nèi)第一條TGV板級封裝全自動化生產(chǎn)線，也是國內(nèi)目前唯一一家同時擁有玻璃基晶圓和板級封裝線的公司。該生產(chǎn)線高度集成搬運、傳輸、制造和檢測，年產(chǎn)3萬片510*515mm玻璃封裝基板。整條產(chǎn)線涉及關(guān)鍵設(shè)備包括高速激光誘導(dǎo)裝備，成孔效率5000孔/秒，還包括全自動化板級清洗設(shè)備、全自動AOI檢測儀和板級研磨拋光等重要設(shè)備，面向未來，TGV基板將廣泛應(yīng)用于3D集成半導(dǎo)體封裝。
官網(wǎng)資料指出，三疊紀是成都邁科科技有限公司的全資子公司，該公司致力于后摩爾時代三維集成微系統(tǒng)關(guān)鍵材料與集成技術(shù)，在行業(yè)內(nèi)率先提出TGV3.0，首次突破亞10微米通孔和填充技術(shù)。該公司先后獲得成都技轉(zhuǎn)、成都科服、院士基金、帝爾激光、一盞資本等戰(zhàn)略投資。
2022年，三疊紀在東莞松山湖建成TGV基板與三維集成封裝中試線，并參與組建“集成電路與半導(dǎo)體特色工藝戰(zhàn)略科學(xué)家團隊”，成為國內(nèi)具有顯著特色和優(yōu)勢的TGV研發(fā)與生產(chǎn)基地。
目前，三疊紀已形成TGV工藝服務(wù)、IPD無源集成器件、3D微結(jié)構(gòu)玻璃和TGV特色工藝裝備的四類產(chǎn)品體系，主要應(yīng)用在先進三維系統(tǒng)封裝、高Q微波/THz器件、光學(xué)/射頻MEMS、微流控芯片等領(lǐng)域，已經(jīng)為中國電科、肖特玻璃、華為、康佳光電、京東方等企業(yè)供貨。
信息顯示，TGV中文譯為玻璃通孔，即穿過玻璃基板的垂直電氣互連。TGV 以高品質(zhì)硼硅玻璃、石英玻璃為基材，通過種子層濺射、電鍍填充、化學(xué)機械平坦化、RDL再布線，bump工藝引出實現(xiàn)3D互聯(lián)。因此被視為下一代先進封裝集成的關(guān)鍵技術(shù)。
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