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封裝解決方案的玻璃基板逐漸取代傳統(tǒng)有機(jī)材料，因玻璃比有機(jī)材料薄，有更高強(qiáng)度，更耐用可靠及更高連結(jié)密度，能將更多的晶體管整合至單一封裝。市場(chǎng)消息，英特爾與三星相繼推出玻璃基板解決方案后，AMD也要2025~2026年推出玻璃基板芯片。

　　據(jù)Wccftech報(bào)導(dǎo)，因市場(chǎng)潛在需求，包括英特爾、AMD、三星、LG Innotek等公司均表示有意進(jìn)行玻璃基板的大量生產(chǎn)。英特爾是最早開(kāi)發(fā)出玻璃基板解決方案的公司，因宣布整合至未來(lái)封裝。英特爾也計(jì)劃玻璃基板應(yīng)用增加小芯片量產(chǎn)，減少碳足跡，還確保更快、更有效率的芯片性能。

　　現(xiàn)階段，英特爾計(jì)劃在2026年開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)玻璃基板。英特爾在美國(guó)亞利桑那州建立了一個(gè)研究設(shè)施。而英特爾之后，下一個(gè)大型「潛在」玻璃基板供應(yīng)商則可能會(huì)是韓國(guó)三星。

　　目前，三星已經(jīng)委托旗下的三星電機(jī)部門(mén)啟動(dòng)玻璃基板，及其在人工智能和其他新興領(lǐng)域的潛在應(yīng)用研究。另外，三星還預(yù)計(jì)將利用旗下顯示部門(mén)進(jìn)行相關(guān)研究發(fā)展，以確保未來(lái)在玻璃基板方面能透過(guò)協(xié)同合作的方式來(lái)生產(chǎn)。三星預(yù)計(jì)2026年開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)玻璃基板，而首先將于2024年9月先進(jìn)行一條試產(chǎn)線測(cè)試。

　　而就在多家企業(yè)準(zhǔn)備進(jìn)入玻璃基板的大量生產(chǎn)階段情況下，市場(chǎng)消息指出，AMD將會(huì)整合市場(chǎng)上的玻璃基板供應(yīng)商，進(jìn)一步開(kāi)始對(duì)各玻璃基板樣品進(jìn)行評(píng)估測(cè)試，以便能在2025~2026年開(kāi)始進(jìn)行采用玻璃基板的芯片生產(chǎn)。過(guò)去，曾經(jīng)領(lǐng)先其他公司采用小芯片(Chiplet)設(shè)計(jì)，并且獲得不錯(cuò)成績(jī)的AMD，如今在采用這種先進(jìn)半導(dǎo)體材料上，似乎走在了其他公司的前面。這對(duì)于AMD未來(lái)產(chǎn)品發(fā)展將會(huì)帶來(lái)什么樣的突破性優(yōu)勢(shì)，以及將在市場(chǎng)上掀起什么樣的風(fēng)潮，值得持續(xù)關(guān)注。