自2023年四季度起，長期籠罩在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上空的陰霾逐漸散去，市場回暖的信號愈發(fā)強(qiáng)烈。這一積極態(tài)勢的轉(zhuǎn)折點，不僅得益于全球范圍內(nèi)對高性能計算、5G通信、人工智能等前沿技術(shù)需求的爆炸式增長，更離不開政策的大力支持與市場環(huán)境的持續(xù)優(yōu)化。特別是今年國家大基金三期的成立，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入了強(qiáng)勁的增長動力，推動了整個板塊的快速復(fù)蘇。

　　隨著技術(shù)的不斷革新與市場的持續(xù)拓展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上的各個環(huán)節(jié)均迎來了前所未有的發(fā)展機(jī)遇。從半導(dǎo)體材料的基礎(chǔ)研發(fā)，到半導(dǎo)體設(shè)計的創(chuàng)新突破，再到集成電路的制造與應(yīng)用，整個產(chǎn)業(yè)鏈上的企業(yè)都展現(xiàn)出了強(qiáng)勁的增長勢頭。

　　與此同時，國家推出的以舊換新政策，不僅刺激了汽車、家電等傳統(tǒng)消費(fèi)市場的活力，也為上游的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了新的增長點，進(jìn)一步拓寬了市場空間。

　　市場回暖跡象明顯，產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇步伐加快

　　盡管2023年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場面臨低迷挑戰(zhàn)，但實際降幅并不顯著。SEMI發(fā)布的報告顯示，2023年度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額出現(xiàn)了小幅調(diào)整，從2022年的1076億美元微降至1063億美元，降幅為1.3%。

　　在這一背景下，中國大陸、韓國和中國臺灣地區(qū)憑借強(qiáng)大的制造能力，穩(wěn)居全球設(shè)備市場前三甲，共同占據(jù)72%的市場份額，其中中國大陸繼續(xù)鞏固其作為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場的地位。

　　2023年全球市場并非全然黯淡，AR消費(fèi)電子就為市場帶來了新的可能性。調(diào)研機(jī)構(gòu)CINNO Research指出，隨著蘋果、Meta、三星、華為等科技巨頭在AR及高階MR產(chǎn)品領(lǐng)域的積極布局，AR設(shè)備產(chǎn)業(yè)在全球范圍內(nèi)迅速升溫。數(shù)據(jù)顯示，2023年國內(nèi)消費(fèi)級AR設(shè)備銷量激增，達(dá)到22.7萬臺，同比增長率高達(dá)138.9%，這預(yù)示著新興消費(fèi)電子產(chǎn)品的崛起正為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開辟新的市場空間。

　　步入2024年，全球半導(dǎo)體市場普遍呈現(xiàn)出回暖態(tài)勢。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)分析，2024年度全球半導(dǎo)體市場有望實現(xiàn)16%的增長，市場規(guī)模將達(dá)到6110億美元。半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)則指出，盡管2023年全球半導(dǎo)體銷售額有所下降(從2022年的5741億美元降至5200億美元)，但預(yù)計2024年將回升至5884億美元，顯示出市場回暖的強(qiáng)勁勢頭。

　　半導(dǎo)體板塊上市公司作為市場的風(fēng)向標(biāo)，已提前釋放出積極信號。盡管2023年度整體營業(yè)收入和利潤增長并不顯著，但進(jìn)入2024年一季度后，超過半數(shù)的半導(dǎo)體上市公司實現(xiàn)了營業(yè)收入和利潤的同比正增長。

　　隨著半年報的臨近，多家半導(dǎo)體龍頭企業(yè)如韋爾股份、瀾起科技、佰維存儲、南芯科技、鼎龍股份等紛紛披露了上半年業(yè)績預(yù)告，預(yù)計凈利潤增幅均超過100%，凸顯了下游市場需求增長對公司業(yè)績的強(qiáng)勁拉動作用。

　　業(yè)內(nèi)認(rèn)為，當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)周期處于被動去庫向主動補(bǔ)庫的轉(zhuǎn)折期，疊加全球AI熱潮催生的邏輯、儲能芯片需求，新一輪半導(dǎo)體上行周期已經(jīng)到來。

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷前兩年的調(diào)整后，正逐步迎來新的發(fā)展機(jī)遇。新興消費(fèi)電子產(chǎn)品和汽車半導(dǎo)體市場的快速增長，以及全球市場的整體回暖，將為半導(dǎo)體企業(yè)帶來更加廣闊的發(fā)展空間。

　　下游需求增加，上游企業(yè)加速擴(kuò)產(chǎn)

　　近年來，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)依托龐大的市場需求、得天獨(dú)厚的人口紅利、穩(wěn)健的經(jīng)濟(jì)增長態(tài)勢以及一系列利好的產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境，實現(xiàn)了跨越式的發(fā)展。在國家大力推動半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化的戰(zhàn)略指引下，本土半導(dǎo)體材料企業(yè)不斷突破技術(shù)壁壘，提升自主研發(fā)能力，逐步打破了國際巨頭長期以來的市場壟斷局面，為中國半導(dǎo)體材料的國產(chǎn)化進(jìn)程打下堅實基礎(chǔ)。

　　隨著人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、5G通信、云計算、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的蓬勃發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)迎來了前所未有的市場機(jī)遇。這些新興領(lǐng)域的快速增長，不僅拓寬了半導(dǎo)體產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域，更激發(fā)了國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)向前的推動力。

　　從中長期視角來看，國內(nèi)功率半導(dǎo)體市場需求持續(xù)保持高速增長態(tài)勢，特別是在物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、云計算、大數(shù)據(jù)、新能源、醫(yī)療電子、VR/AR、安防電子等新興應(yīng)用領(lǐng)域的推動下，半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)也迎來新的增長點，為整個行業(yè)注入新的活力。

　　在電動化浪潮的席卷下，功率半導(dǎo)體作為關(guān)鍵元器件，在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用也迎來了爆發(fā)式增長。據(jù)研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics分析，功率半導(dǎo)體在汽車半導(dǎo)體中的占比已從傳統(tǒng)燃油車的21%大幅提升至純電動車的55%，成為占比最大的半導(dǎo)體器件。

　　新能源車中，功率半導(dǎo)體不僅是電能轉(zhuǎn)換的核心，還在新增的三電系統(tǒng)(電池、電驅(qū)和電控)以及OBC、DC/DC、充電樁等關(guān)鍵部件中發(fā)揮著重要作用。IGBT、MOSFET等功率器件的需求因此大幅提升，推動了整個功率半導(dǎo)體市場的繁榮。

　　與此同時，電子科技消費(fèi)級應(yīng)用領(lǐng)域的繁榮以及全球人口消費(fèi)水平的提升，進(jìn)一步推動了消費(fèi)電子市場的擴(kuò)容與多樣化。移動辦公、在線教育等新興需求的涌現(xiàn)，使得電子產(chǎn)品需求激增，價格穩(wěn)中有升。而VR、AR游戲的興起，更是帶動了相關(guān)硬件設(shè)備的普及，極大地提升了半導(dǎo)體設(shè)備的市場需求。

　　人工智能與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的深度融合，更是為半導(dǎo)體市場帶來了新的增長點。隨著人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，對算力的需求日益旺盛，這直接驅(qū)動了半導(dǎo)體市場的快速增長。算力芯片設(shè)計商、高帶寬內(nèi)存供應(yīng)商、代工廠商以及先進(jìn)封裝廠商等紛紛受益于此。

　　例如，AMD的AI加速器MI300自推出以來便取得了顯著的銷售業(yè)績，帶動了數(shù)據(jù)中心GPU市場的繁榮。同時，人工智能基礎(chǔ)設(shè)施的完善和邊緣計算需求的增長，也為半導(dǎo)體市場帶來了更多的增量空間。

　　在半導(dǎo)體生產(chǎn)制造領(lǐng)域，人工智能技術(shù)的植入同樣令人矚目。通過引入人工智能技術(shù)，半導(dǎo)體電子行業(yè)得以提高缺陷檢測的效率和精度，實現(xiàn)缺陷的精準(zhǔn)溯源，并根據(jù)歷史生產(chǎn)數(shù)據(jù)建立模型，優(yōu)化生產(chǎn)工藝流程，從源頭提升產(chǎn)品良率。

　　面對下游需求的持續(xù)擴(kuò)張，作為產(chǎn)業(yè)鏈上游的半導(dǎo)體企業(yè)紛紛加快了擴(kuò)產(chǎn)步伐。近期，北京青禾晶元半導(dǎo)體科技有限責(zé)任公司成功完成超3億元的融資，用于先進(jìn)鍵合設(shè)備及鍵合襯底產(chǎn)線的建設(shè)。滬硅產(chǎn)業(yè)則宣布投資建設(shè)集成電路用300mm硅片產(chǎn)能升級項目，預(yù)計總投資高達(dá)132億元，項目建成后將顯著提升公司的300mm硅片產(chǎn)能。

　　中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)起步較晚，但在政策的大力扶持下正加速實現(xiàn)國產(chǎn)化。海關(guān)總署公布的數(shù)據(jù)顯示，今年前五個月中國集成電路出口數(shù)量和金額均實現(xiàn)大幅增長，遠(yuǎn)超市場預(yù)期，這充分說明了中國半導(dǎo)體企業(yè)市場在全球的競爭力正在顯著提升。

　　大基金三期全面啟航，“放水養(yǎng)魚”激發(fā)活力

　　今年二季度，大基金三期的成功設(shè)立與落地，為行業(yè)發(fā)展注入了強(qiáng)勁的發(fā)展動力與無限可能。這一里程碑式的舉措，不僅體現(xiàn)了國家對集成電路這一核心戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)的高度重視與支持，更預(yù)示著我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈即將迎來一場深刻而全面的變革與飛躍。

　　大基金三期，以其高達(dá)3440億元人民幣的注冊資本規(guī)模，不僅刷新了行業(yè)記錄，更成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的強(qiáng)力引擎。這筆巨額資金的注入，不僅僅是數(shù)字上的飛躍，更是國家對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展信心的堅定表達(dá)。

　　在這樣的背景下，半導(dǎo)體企業(yè)得以更加專注于技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級，無需為短期資金壓力所困。這種“放水養(yǎng)魚”的策略，無疑將激發(fā)企業(yè)的創(chuàng)新活力，加速技術(shù)突破，推動整個產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展。同時，金融資本的精準(zhǔn)注入，也為那些處于成長期、亟需資金支持的關(guān)鍵領(lǐng)域和薄弱環(huán)節(jié)提供了寶貴的支持，助力它們突破瓶頸，實現(xiàn)跨越式發(fā)展。

　　隨著大基金三期的深度布局，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也迎來了一場深刻的變革。一方面，國產(chǎn)替代的進(jìn)程將加速推進(jìn)，特別是在先進(jìn)制造、半導(dǎo)體設(shè)備與材料、先進(jìn)算力芯片、高性能存儲器等領(lǐng)域，一批具有核心競爭力的企業(yè)將迅速崛起，打破國外壟斷，實現(xiàn)自主可控。另一方面，先進(jìn)封裝、高端存儲等前沿技術(shù)領(lǐng)域也將迎來前所未有的發(fā)展機(jī)遇，這些領(lǐng)域的突破將直接提升我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的國際競爭力，推動產(chǎn)業(yè)鏈向更高層次邁進(jìn)。

　　尤為值得一提的是，AI技術(shù)的蓬勃發(fā)展為大基金三期的投資布局提供了新的方向。隨著AI算力需求的日益增長，相關(guān)公司將成為大基金三期重點扶持的對象。這一決策不僅有助于推動AI技術(shù)的廣泛應(yīng)用和普及，更為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與AI技術(shù)的深度融合提供了有力支撐，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入了新的活力。

　　隨著資金的持續(xù)注入與政策的不斷支持，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈也迎來廣闊的發(fā)展前景與無限可能。有理由相信，在未來的日子里，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將不斷研發(fā)突破與產(chǎn)業(yè)化落地，繼續(xù)在全球科技舞臺上扮演重要角色。