大半年時(shí)間以來,國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“國(guó)家大基金二期”)已做出多番投資,涉及企業(yè)包括IC設(shè)計(jì)企業(yè)集益威半導(dǎo)體、EDA工具開發(fā)的初創(chuàng)公司全芯智造和半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)新松半導(dǎo)體、陶瓷材料開發(fā)商臻寶科技、EDA工具企業(yè)九同方、IP供應(yīng)商牛芯半導(dǎo)體長(zhǎng)電科技汽車電子(上海)有限公司以及CMOS毫米波雷達(dá)SoC芯片企業(yè)加特蘭等。
作為專注于國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)投資的平臺(tái),國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(以下簡(jiǎn)稱“大基金”)的投資動(dòng)態(tài)和國(guó)家戰(zhàn)略需求息息相關(guān)。公開資料顯示,大基金一期與二期分別在2014年和2019年成立,均有著為期15年的投資計(jì)劃,投資期、回收期、延展期各五年。目前大基金一期已進(jìn)入了回收期尾聲,二期將進(jìn)入回收期。大基金三期則于今年5月底正式宣布成立,尚未對(duì)外公開最新投資標(biāo)的。
據(jù)全球半導(dǎo)體觀察不完全統(tǒng)計(jì),大基金一期主要聚焦半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,龍頭企業(yè)受益明顯,產(chǎn)業(yè)鏈方面,過半資金投向IC制造,此外則是IC設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、設(shè)備材料環(huán)節(jié)。大基金二期則高度聚焦半導(dǎo)體設(shè)備、材料等上游領(lǐng)域,重點(diǎn)關(guān)注包括刻蝕機(jī)、薄膜設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、清洗設(shè)備等,材料則涵蓋大硅片、光刻膠、掩模版、電子特氣等。此外,芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試等產(chǎn)業(yè)鏈繼續(xù)扶持,支持行業(yè)內(nèi)骨干龍頭企業(yè)做大做強(qiáng)。
近半年投資企業(yè)一覽
集益威半導(dǎo)體
近日,集益威半導(dǎo)體(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“集益威半導(dǎo)體”)完成了C輪融資,注冊(cè)資本增至1487.2721萬人民幣,增幅達(dá)8.93%。天眼查顯示,集益威半導(dǎo)體發(fā)生工商變更,新增國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司、上海中移數(shù)字轉(zhuǎn)型產(chǎn)業(yè)私募基金合伙企業(yè)(有限合伙)等股東。據(jù)悉,此次增資完成后,大基金二期持有集益威半導(dǎo)體約1.64%的股份。
公開資料顯示,集益威半導(dǎo)體成立于2019年8月,總部位于張江微電子港,是一家專注于高端IC設(shè)計(jì)的高新技術(shù)企業(yè)。公司提供高端模擬、數(shù)字混合信號(hào)IC設(shè)計(jì)和產(chǎn)業(yè)化平臺(tái),致力于高性能和低功耗PLL、ADC、DAC、SerDes研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化服務(wù)。
全芯智造
近日,全芯智造公布了新一輪融資,參與投資的機(jī)構(gòu)包括國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、武岳峰科創(chuàng),融資金額暫未披露。國(guó)家大基金二期在此次投資后持有全芯智造約 11% 的股份,成為第三大股東。
公開資料顯示,全芯智造成立于2019年9月,是一家國(guó)產(chǎn)EDA廠商,專注于智能制造一體化解決方案的專業(yè)軟件開發(fā)與服務(wù)。公司注冊(cè)資本1.85億元人民幣,總部位于合肥,在上海、北京、廣州、濟(jì)南等城市設(shè)有全資子公司。其創(chuàng)始人、CEO為倪捷,曾在EDA領(lǐng)域的國(guó)際龍頭公司Synopsys擔(dān)任中國(guó)區(qū)副總經(jīng)理,專注于集成電路制造EDA,其還曾于中國(guó)臺(tái)灣上市公司世芯電子任職COO,負(fù)責(zé)公司的全球銷售、市場(chǎng)和全產(chǎn)業(yè)運(yùn)營(yíng)。
新松半導(dǎo)體
近日,沈陽(yáng)新松機(jī)器人自動(dòng)化股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“新松機(jī)器人”)發(fā)布公告,其全資子公司沈陽(yáng)新松半導(dǎo)體設(shè)備有限公司(以下簡(jiǎn)稱“新松半導(dǎo)體”)在北京產(chǎn)權(quán)交易所以公開掛牌方式引入戰(zhàn)略投資者實(shí)施增資擴(kuò)股。其中,北京集成電路裝備產(chǎn)業(yè)投資并購(gòu)基金(有限合伙)、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司、中微半導(dǎo)體(上海)有限公司等九家企業(yè)通過參與本次公開掛牌對(duì)新松半導(dǎo)體進(jìn)行增資,以合計(jì)出資4億元取得新松半導(dǎo)體新增的8000萬元注冊(cè)資本,公司放棄優(yōu)先認(rèn)購(gòu)權(quán)。
本次增資擴(kuò)股完成后,新松半導(dǎo)體注冊(cè)資本將由2億元變更為2.8億元,新松機(jī)器人將持有新松半導(dǎo)體 71.4286%的股權(quán)。而大基金二期將持有新松半導(dǎo)體7.3571%的股份,為其第三大股東。
公開資料顯示,新松半導(dǎo)體成立于2023年,由新松機(jī)器人半導(dǎo)體裝備事業(yè)部發(fā)展而來。官方資料顯示,新松半導(dǎo)體核心產(chǎn)品主要為真空機(jī)械手及集束型設(shè)備,包括大氣機(jī)械手、EFEM、真空機(jī)械手及真空傳輸平臺(tái)等系列產(chǎn)品,主要應(yīng)用于刻蝕、薄膜沉積、離子注入等工藝環(huán)節(jié)及領(lǐng)域,廣泛服務(wù)于硅片生產(chǎn)、晶圓加工、先進(jìn)封裝及封裝測(cè)試等半導(dǎo)體制造全產(chǎn)業(yè)鏈。
臻寶科技
近日,重慶臻寶科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱“臻寶科技”)完成工商變更,新增多名股東,包括大基金二期、上海半導(dǎo)體裝備材料二期基金、華虹紅芯基金等。其股東數(shù)由原來的9家,增加至當(dāng)前的24家。據(jù)天眼查顯示,大基金二期認(rèn)繳出資額為458.8784萬元,對(duì)臻寶科技的持股比例為3.94%,位列第六大股東。
據(jù)悉,臻寶科技成立于2016年,專業(yè)從事半導(dǎo)體和泛半導(dǎo)體設(shè)備核心零部件及先進(jìn)陶瓷材料研發(fā)、制造及銷售,主要業(yè)務(wù)包含半導(dǎo)體刻蝕及氣相沉積設(shè)備真空零部件制造、顯示面板真空零部件新品制造及翻新、半導(dǎo)體顯示及集成電路零部件清洗再生服務(wù)、功能性精密陶瓷材料制造四大板塊。
臻寶科技已對(duì)A股上市發(fā)起沖刺。今年2月份,重慶臻寶科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“臻寶科技”)首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報(bào)告。
牛芯半導(dǎo)體
今年2月,牛芯半導(dǎo)體(深圳)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“牛芯半導(dǎo)體”)體完成C+輪融資,出資方包括國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期、廣東省半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、航天京開、龍鼎投資、萬創(chuàng)華匯、中信建投資本、高云資本等。天眼查顯示,大基金二期持有牛芯半導(dǎo)體6.7568%的股份,為其第三大股東。
公開資料顯示,牛芯半導(dǎo)體成立于2020年,專注于接口IP的開發(fā)和授權(quán),致力于成為全球領(lǐng)先的IP供應(yīng)商。憑借自主可控的核心技術(shù),牛芯半導(dǎo)體在主流先進(jìn)工藝上布局SerDes、DDR等中高端接口IP,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通信、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、人工智能、汽車電子、醫(yī)療電子等領(lǐng)域。
據(jù)牛芯半導(dǎo)體官方消息顯示,最近牛芯半導(dǎo)體在DDR IP產(chǎn)品上實(shí)現(xiàn)新突破,?DDR3/3L/4?&?LPDDR2/3/4/4X DDR?MC+DDR?PHY combo IP在國(guó)內(nèi)外主流先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)12/22/28nm均取得了成功驗(yàn)證測(cè)試結(jié)果:DDR4最高速率可以做到3200Mbps,LPDDR4/4X最高速率可以做到4266Mbps。據(jù)悉,目前在先進(jìn)工藝制程下能取得這一測(cè)試結(jié)果的國(guó)產(chǎn)IP產(chǎn)品并不多,牛芯的IP產(chǎn)品為芯片設(shè)計(jì)企業(yè)提供了成熟的高速DDR IP產(chǎn)品,將加速這一領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)替代。
九同方微電子
據(jù)天眼查顯示,今年4月3日日,湖北九同方微電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱“九同方微電子”)近期發(fā)生多項(xiàng)工商變更,新增股東國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司。大基金二期躋身第六大股東,持股占比為7.781%。
公開資料顯示,九同方微電子有限公司創(chuàng)立于2011年11月,是一家專注于IC設(shè)計(jì)服務(wù)的國(guó)際化軟件公司。其目標(biāo)是開發(fā)中國(guó)自己的EDA軟件,專注于射頻芯片領(lǐng)域。
值得關(guān)注的是,哈勃投資目前是九同方微電子的最大股東,這也是它旗下首家EDA領(lǐng)域的被投公司。據(jù)悉,去年,我國(guó)工業(yè)和信息化部發(fā)布全國(guó)首批工業(yè)軟件優(yōu)秀產(chǎn)品名單,九同方推出的片內(nèi)電磁仿真軟件成功入選。
長(zhǎng)電科技汽車電子公司
天眼查APP顯示,去年11月初,長(zhǎng)電科技汽車電子(上海)有限公司發(fā)生工商變更,新增大基金二期、上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(二期)有限公司等為股東,同時(shí)公司注冊(cè)資本由4億元增加至48億元。其中,大基金二期認(rèn)繳資本8.64億元,持股比例為18%,是該公司第二大股東。
根據(jù)公告,該次增資是為進(jìn)一步聚焦車載領(lǐng)域業(yè)務(wù)發(fā)展,加快長(zhǎng)電科技汽車電子(上海)有限公司汽車芯片成品制造封測(cè)一期項(xiàng)目的建設(shè)。
長(zhǎng)電科技汽車電子(上海)有限公司于2023年4月設(shè)立,為汽車芯片成品制造封測(cè)生產(chǎn)基地,將涵蓋車載半導(dǎo)體“新四化” 領(lǐng)域的智能駕艙、智能互聯(lián)、安全傳感器以及模塊封裝類型,全面覆蓋傳統(tǒng)封裝和面向未來的模塊封裝以及系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品。
該生產(chǎn)基地占地逾200畝,廠房面積約20萬平方米,項(xiàng)目已于今年8月開工建設(shè)。預(yù)計(jì)2025年初項(xiàng)目建成后,將成為長(zhǎng)電科技在國(guó)內(nèi)建設(shè)的第一條智能化“黑燈工廠”生產(chǎn)線。該項(xiàng)目是長(zhǎng)電科技成立五十年來和本地基金合資在上海設(shè)立的第一家大型現(xiàn)代化工廠。項(xiàng)目將充分發(fā)揮上海臨港地區(qū)新能源汽車產(chǎn)業(yè)和車載芯片晶圓制造產(chǎn)業(yè)的雙重優(yōu)勢(shì),實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈配套優(yōu)勢(shì)互補(bǔ),提升集成電路芯片成品制造對(duì)于新能源汽車產(chǎn)業(yè)的價(jià)值貢獻(xiàn)。
加特蘭
據(jù)朗瑪峰創(chuàng)投消息,加特蘭于近日宣布完成數(shù)億人民幣的D輪融資。本輪融資由國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司、上海國(guó)鑫創(chuàng)業(yè)投資有限公司等領(lǐng)投。
據(jù)悉,加特蘭是一家CMOS工藝毫米波雷達(dá)芯片設(shè)計(jì)開發(fā)商,創(chuàng)立于2014年。2017年,其成功量產(chǎn)了全球首個(gè)汽車級(jí)CMOS工藝77/79GHz毫米波雷達(dá)射頻前端芯片,率先實(shí)現(xiàn)了在汽車前裝市場(chǎng)的突破;2019年,加特蘭又推出了集成雷達(dá)信號(hào)處理基帶加速器的SoC芯片,為高性能、易開發(fā)、小型化毫米波雷達(dá)傳感器的開發(fā)實(shí)現(xiàn)帶來了全新的變革。此外,加特蘭還量產(chǎn)了全球首個(gè)77GHz和60GHz毫米波雷達(dá)封裝集成片上天線(AiP)SoC芯片,加速了毫米波雷達(dá)在汽車和工業(yè)消費(fèi)市場(chǎng)的普及。
結(jié)語(yǔ)
行業(yè)人士表示,大基金的投資策略較為長(zhǎng)期穩(wěn)定、有的放矢。大基金二期這大半年的投資始終圍繞著半導(dǎo)體上游領(lǐng)域設(shè)備、材料領(lǐng)域,并加碼了半導(dǎo)體零部件等領(lǐng)域。
國(guó)家大基金二期增投的同時(shí),國(guó)家大基金一期展開減持。近期,上海安路信息科技股份有限公司、蘇州國(guó)芯科技有限公司發(fā)布公告稱國(guó)家大基金一期計(jì)劃減持公司股份,其中,對(duì)安路科技的減持比例為不超過總股份數(shù)的3%,對(duì)國(guó)芯科技的減持比例為0.6%;今年6月初,國(guó)家大基金一期還計(jì)劃對(duì)燕東微電子進(jìn)行減持。行業(yè)消息人士表示,該類減持使得大基金回收了投資本金,有利于未來再度投資。
對(duì)于未來大基金三期方向,考慮我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)目前在先進(jìn)制造和配套的設(shè)備、材料、零部件、EDA、IP等供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)存在“卡脖子”問題,上述領(lǐng)域或成為優(yōu)先發(fā)展方向,助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)自主可控。并且隨著數(shù)字經(jīng)濟(jì)和人工智能蓬勃發(fā)展,算力芯片和存儲(chǔ)芯片將成為產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵節(jié)點(diǎn),HBM等高附加值的存儲(chǔ)DRAM芯片或列為重點(diǎn)投資對(duì)象。