芯片大廠集結(jié)新加坡

時(shí)間:2024-06-25

來(lái)源:維科網(wǎng)

導(dǎo)語(yǔ):產(chǎn)業(yè)鏈波動(dòng)下新加坡的穩(wěn)定被看重美國(guó)與中國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)日益激烈,而新加坡因其在地緣上的相對(duì)中立性,所受地緣沖突影響較小。

  前言:鑒于對(duì)中長(zhǎng)期市場(chǎng)需求增長(zhǎng)的預(yù)期,以及為有效分散供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn),多家大型芯片制造商及其相關(guān)供應(yīng)商正積極擴(kuò)大在新加坡的投資規(guī)模,并增加芯片產(chǎn)能。這一舉措旨在確保供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性,同時(shí)滿足市場(chǎng)對(duì)芯片產(chǎn)品的日益增長(zhǎng)的需求。

  產(chǎn)業(yè)鏈波動(dòng)下新加坡的穩(wěn)定被看重美國(guó)與中國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)日益激烈,而新加坡因其在地緣上的相對(duì)中立性,所受地緣沖突影響較小。在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈緊張且不穩(wěn)定的大背景下,新加坡半導(dǎo)體行業(yè)展現(xiàn)出了顯著的韌性和強(qiáng)大的適應(yīng)能力。當(dāng)前,全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈正經(jīng)歷著重塑,各大企業(yè)紛紛實(shí)施多元化布局戰(zhàn)略,如何高效且靈活地配置產(chǎn)能已成為業(yè)界關(guān)注的重點(diǎn)。近年來(lái),貿(mào)易限制和頻發(fā)的黑天鵝事件給原本穩(wěn)定的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)了新的波動(dòng),全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈正在發(fā)生遷移。據(jù)媒體報(bào)道,美國(guó)對(duì)中國(guó)制品提高關(guān)稅后,全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈格局加速調(diào)整,近兩年來(lái)尤為明顯,形成了兩大主要板塊:中國(guó)供應(yīng)鏈與中國(guó)以外的供應(yīng)鏈。受關(guān)稅影響,美系客戶將更多中國(guó)訂單轉(zhuǎn)出,導(dǎo)致世界先進(jìn)的產(chǎn)能利用率在下半年已提升至約75%,這有望為新加坡新廠提供堅(jiān)實(shí)的產(chǎn)能支撐。根據(jù)全球產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)集邦科技于6月發(fā)布的2024至2027年區(qū)域產(chǎn)能變化預(yù)估,臺(tái)系晶圓廠的海外產(chǎn)能占比預(yù)計(jì)在未來(lái)三年將有所上升。其中,臺(tái)積電的產(chǎn)能擴(kuò)增將主要集中在美國(guó)、日本及德國(guó)廠區(qū),而世界先進(jìn)12吋新廠啟用后,新加坡產(chǎn)能的占比預(yù)計(jì)將從2024年的14%增至2027年的24%。

  芯片大廠集結(jié)新加坡近日,世界先進(jìn)與恩智浦半導(dǎo)體公司共同宣布,將在新加坡合資設(shè)立VSMC公司,并著手建設(shè)一座采用12英寸技術(shù)的半導(dǎo)體晶圓制造廠,預(yù)計(jì)總投資額高達(dá)78億美元。該合資公司在通過(guò)相關(guān)監(jiān)管審批后,計(jì)劃于2024年下半年正式動(dòng)工建設(shè)晶圓廠,并預(yù)定在2027年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),向客戶提供首批芯片產(chǎn)品。預(yù)計(jì)至2029年,該廠將實(shí)現(xiàn)每月5.5萬(wàn)片12英寸晶圓的產(chǎn)能。新建的晶圓廠將重點(diǎn)運(yùn)用成熟的130nm至40nm制程工藝,生產(chǎn)包括混合信號(hào)、電源管理以及模擬芯片等在內(nèi)的產(chǎn)品,以滿足汽車、工業(yè)、消費(fèi)電子及移動(dòng)終端市場(chǎng)的需求。德國(guó)晶圓制造商世創(chuàng)電子在新加坡投資20億歐元建設(shè)的半導(dǎo)體晶圓工廠正式啟用。這是世創(chuàng)電子在新加坡的第三個(gè)也是最大的生產(chǎn)基地,占地面積達(dá)15萬(wàn)平方米,主要生產(chǎn)12英寸半導(dǎo)體晶圓,預(yù)計(jì)年底產(chǎn)量將達(dá)到每月10萬(wàn)片,未來(lái)幾年將實(shí)現(xiàn)滿負(fù)荷生產(chǎn)。過(guò)濾、分離和純化技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)頗爾公司為其在新加坡的先進(jìn)制造工廠舉行了開業(yè)慶典。此次投資約1.5億美元,將進(jìn)一步加強(qiáng)頗爾公司的能力建設(shè),支持尖端技術(shù)的發(fā)展,助力生成式AI等新應(yīng)用的推廣,以滿足市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體芯片的旺盛需求。晶圓代工大廠聯(lián)電在新加坡的新12英寸廠Fab 12i舉行了第三期擴(kuò)建項(xiàng)目的上機(jī)典禮,首批機(jī)臺(tái)設(shè)備已進(jìn)駐。預(yù)計(jì)該廠將在今年第二季度末完成建設(shè),并于2025年初實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),該廠將提供22/28納米制程技術(shù)。

  受到大廠歡迎背后的幾大核心原因新加坡已構(gòu)建了涵蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試以及設(shè)備、材料、分銷等全鏈條的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)體系。新加坡政府已確立明確目標(biāo),旨在2030年前實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及相關(guān)制造業(yè)產(chǎn)值增長(zhǎng)50%。為此,眾多大型芯片企業(yè)正積極在新加坡增加投資,擴(kuò)大產(chǎn)能。新加坡?lián)碛幸粋€(gè)成熟且龐大的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng),涵蓋配套產(chǎn)業(yè)、研究機(jī)構(gòu)和基礎(chǔ)設(shè)施,為半導(dǎo)體制造商提供了得天獨(dú)厚的條件。除了芯片制造商外,新加坡還吸引了包括芯片設(shè)計(jì)師、制造商、封裝和測(cè)試公司以及設(shè)備供應(yīng)商在內(nèi)的整個(gè)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中的公司。這一生態(tài)系統(tǒng)對(duì)半導(dǎo)體公司具有重大意義,因?yàn)轭愃破髽I(yè)的網(wǎng)絡(luò)能夠促進(jìn)合作與創(chuàng)新。新加坡的物流系統(tǒng)高效便捷,是全球物流中心之一,確保芯片在全球范圍內(nèi)的順暢流通。據(jù)悉,全球最大的25家物流企業(yè)中有24家在新加坡設(shè)有業(yè)務(wù),與中國(guó)臺(tái)灣、大陸、日韓等地區(qū)的客戶建立了緊密的物流聯(lián)系。新加坡政府在吸引半導(dǎo)體制造商方面發(fā)揮了重要作用,通過(guò)提供穩(wěn)定且有利于商業(yè)的環(huán)境,為制造業(yè)的長(zhǎng)期投資創(chuàng)造了有利條件。此外,新加坡與全球80多個(gè)國(guó)家/地區(qū)簽訂了雙重征稅協(xié)定(DTA),避免了雙重征稅,降低了預(yù)扣稅,并提供了稅收優(yōu)惠制度,有效減輕了控股公司結(jié)構(gòu)的稅收負(fù)擔(dān)。同時(shí),通過(guò)提供稅收減免、土地支持以及研發(fā)支持等措施,進(jìn)一步吸引投資。其基礎(chǔ)設(shè)施為半導(dǎo)體制造提供了有力支撐,其強(qiáng)大的知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)保護(hù)體系確保了創(chuàng)新的安全性。大廠選擇在新加坡設(shè)立生產(chǎn)基地,除了人才優(yōu)勢(shì)和稅收優(yōu)惠外,還看重其??瘴锪飨到y(tǒng)作為東南亞交通樞紐的關(guān)鍵地位,以及半導(dǎo)體供應(yīng)鏈韌性的考量。在亞洲其他晶圓廠可能因地理或自然災(zāi)害導(dǎo)致產(chǎn)線受損的情況下,新加坡廠能夠發(fā)揮替補(bǔ)作用。

  [遷移]成為該國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)力在2021年,新加坡對(duì)于設(shè)施、設(shè)備和機(jī)械等新投資承諾資金高達(dá)87.7億美元。自此之后,多家半導(dǎo)體企業(yè)紛紛增加在新加坡的投資力度,并設(shè)立半導(dǎo)體工廠。這一趨勢(shì)的背后,有一個(gè)至關(guān)重要的因素,即先進(jìn)制程技術(shù)的不斷發(fā)展。當(dāng)前,制程在14納米以下的芯片,如已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的7nm、5nm、4nm、3nm,以及未來(lái)預(yù)期的2nm等,均采用了12英寸晶圓進(jìn)行制造。這一選擇基于以下原因:隨著制程工藝的復(fù)雜性增加,芯片成本也相應(yīng)提升。為了有效控制成本,最大化地利用硅晶圓成為關(guān)鍵。由于晶圓尺寸越大,浪費(fèi)的材料越少,因此其利用率也更高。舉例來(lái)說(shuō),采用8英寸和12英寸晶圓生產(chǎn)同一制程工藝的芯片時(shí),12英寸晶圓所產(chǎn)出的芯片數(shù)量是8英寸晶圓的2.385倍。此外,12英寸晶圓廠的潔凈度相較于8英寸晶圓廠更高。因此,當(dāng)同一芯片產(chǎn)品從8英寸產(chǎn)線轉(zhuǎn)移到12英寸產(chǎn)線時(shí),其良率將顯著提升,從而進(jìn)一步增加成本效益。

  結(jié)尾:在當(dāng)前階段,新加坡所展現(xiàn)的樞紐角色正日益顯著,這一趨勢(shì)預(yù)計(jì)將進(jìn)一步吸引行業(yè)巨頭紛紛涉足,從而為新加坡半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)顯著的積極影響和寶貴機(jī)遇,同時(shí)為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)注入更多活力與創(chuàng)新力。


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