根據(jù)韓國媒體Business Korea報道，三星一直在加強其在半導體封裝技術，試圖縮小與臺積電之間的技術差距，計劃2024年擴大MDI(多芯片集成)聯(lián)盟，將合作伙伴數(shù)量從20家增至30家，這代表著短短一年內增加了10家。
報道指出，隨著人工智能(AI)和數(shù)據(jù)中心的需求不斷升溫，堆棧和組合不同的芯片被認為比進一步減小芯片內的電路尺寸更具成本效益和效率，這使得2.5D和3D封裝技術得到了越來越多科技大廠的青睞，CPU/GPU和HBM整體整合到一個封裝內的設計也隨之變得更為普遍。
資料顯示，2023年6月，三星啟動了2.5D和3D封裝技術的MDI聯(lián)盟，旨在應對快速增長的移動和高效能計算(HPC)應用的小芯片市場需求。
該聯(lián)盟通過與合作伙伴及存儲器、封裝基板和測試領域的主要廠商合作，形成2.5D和3D異質整合的封裝技術生態(tài)系統(tǒng)，提供一站式的服務，以支持客戶的技術創(chuàng)新。
有市場人士表示，CPU和GPU采用了不同的設計理念制造，這使得整合變得非常具有挑戰(zhàn)性。雖然三星受惠于具備晶圓代工、生產HBM產品、以及封裝技術等一站式解決方案，但是仍面臨芯片整合帶來的各種軟件問題的挑戰(zhàn)。為了更好地解決這方面的問題，三星與芯片設計公司、測試與封裝公司、以及電子設計自動化(EDA)供應商組成聯(lián)盟。
另外，晶圓代工龍頭臺積電也在2022年啟動了3DFabric聯(lián)盟，為半導體設計、存儲器模組、基板技術、測試、制造和封裝提供全方位的解決方案和服務。臺積電也憑借CoWoS封裝主導了先進封裝產業(yè)，而三星希望利用i-Cube等封裝技術來打破臺積電的領先態(tài)勢。不過，在之后競爭越加激烈的情況下，誰能在此領域勝出還有待時間觀察。
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