突發(fā)!臺積電美國晶圓廠爆炸

時間:2024-05-17

來源:全球半導體觀察

導語:據(jù)中央廣電總臺央視新聞客戶端報道,當?shù)貢r間5月15日下午,臺積電位于美國亞利桑那州北鳳凰城的廠區(qū)發(fā)生爆炸,造成至少1人重傷。當日晚間,臺積電對此事發(fā)布聲明稱,其美國亞利桑那州工廠建筑工地確實發(fā)生了一起事故。

       據(jù)中央廣電總臺央視新聞客戶端報道,當?shù)貢r間5月15日下午,臺積電位于美國亞利桑那州北鳳凰城的廠區(qū)發(fā)生爆炸,造成至少1人重傷。當日晚間,臺積電對此事發(fā)布聲明稱,其美國亞利桑那州工廠建筑工地確實發(fā)生了一起事故。

  據(jù)悉,此次爆炸原因為進場的外包硫酸清運槽車異常,清運司機查看時發(fā)生意外,爆炸致該名男子受重傷,被送往當?shù)蒯t(yī)院。

  臺積電表示,經(jīng)初步確認,該工廠的相關設施沒有受到損壞,其員工和現(xiàn)場建筑工人也未報告受傷,此次爆炸事件并不影響工廠營運或工程進行。目前,現(xiàn)場詳細情況仍待進一步確認。

  據(jù)TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示,去年第四季度全球晶圓代工市場中,臺積電占據(jù)全球最大市場份額,是全球最大的晶圓代工廠商。

  2020年5月,臺積電宣布在美國鳳凰城建造半導體制造工廠的計劃,并于2022年7月開始動工。其中,第一廠區(qū)預計在2025年上半年開始量產(chǎn),直接導入4nm制程;第二廠區(qū)則預計2027-2028年開始量產(chǎn),采用3nm及2nm技術;而第三廠區(qū)預計在2030年之前投產(chǎn),采用2nm或更先進制程技術。

  另據(jù)此前消息,美國擬向臺積電提供66億美元的補貼和高達50億美元的貸款,資助臺積電在亞利桑那州鳳凰城建廠。臺積電將在亞利桑那州設立第三座晶圓廠,并導入2nm芯片制程工藝,該新建工廠預計于2030年投入運營。

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