2024開(kāi)年6家半導(dǎo)體企業(yè)開(kāi)啟上市輔導(dǎo),半導(dǎo)體顯示面板巨頭“卷土重來(lái)”

時(shí)間:2024-03-11

來(lái)源:電子發(fā)燒友

導(dǎo)語(yǔ):隨著證監(jiān)會(huì)對(duì)IPO監(jiān)管力度的加大,導(dǎo)致一大批企業(yè)主動(dòng)撤回IPO。據(jù)了解,2024年在剛結(jié)束的1月和2月,已經(jīng)有54家企業(yè)的IPO終止,44%的企業(yè)折戟于第一輪問(wèn)詢(xún)。其中在半導(dǎo)體行業(yè),最新IPO終止的企業(yè)有科利德、南麟電子等。

  隨著證監(jiān)會(huì)對(duì)IPO監(jiān)管力度的加大,導(dǎo)致一大批企業(yè)主動(dòng)撤回IPO。據(jù)了解,2024年在剛結(jié)束的1月和2月,已經(jīng)有54家企業(yè)的IPO終止,44%的企業(yè)折戟于第一輪問(wèn)詢(xún)。其中在半導(dǎo)體行業(yè),最新IPO終止的企業(yè)有科利德、南麟電子等。

  在上市輔導(dǎo)方面,2023開(kāi)年到1月中旬便有15家半導(dǎo)體企業(yè)浩浩蕩蕩地開(kāi)啟上市輔導(dǎo)。而到了2024年開(kāi)年至今,發(fā)現(xiàn)開(kāi)啟上市輔導(dǎo)的半導(dǎo)體企業(yè)只有6家左右,它們分別是惠科股份、沃天科技、芯長(zhǎng)征、芯三代、邑文科技、展芯半導(dǎo)體。

  

半導(dǎo)體.png


  惠科股份

  去年8月,惠科股份創(chuàng)業(yè)板IPO在進(jìn)入第一輪問(wèn)詢(xún)后,主動(dòng)撤回、終止發(fā)行上市申請(qǐng)。當(dāng)時(shí)惠科股份創(chuàng)業(yè)板IPO,擬募資95億元人民幣。今年惠科股份卷土重來(lái),于2月28日在深圳證監(jiān)局重新辦理輔導(dǎo)備案登記,再次重啟A股上市征程。

  惠科股份成立于2001年,主營(yíng)業(yè)務(wù)為研發(fā)與制造半導(dǎo)體顯示面板等核心顯示器件及智能顯示終端。在半導(dǎo)體顯示面板業(yè)務(wù)方面,惠科股份在布局主流非晶硅a-Si TFT-LCD技術(shù)的同時(shí)積極推進(jìn)Oxide TFT、電流型背板及工藝平臺(tái)的搭建和產(chǎn)品技術(shù)開(kāi)發(fā)工作,在國(guó)內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)G8.6高世代Oxide RGB OLED背板開(kāi)發(fā)及生產(chǎn)技術(shù)平臺(tái)建設(shè),已完成Oxide LCD量產(chǎn)技術(shù)開(kāi)發(fā)及產(chǎn)品驗(yàn)證。此外,惠科股份依托Oxide背板技術(shù)自主開(kāi)發(fā)平臺(tái),積極布局高世代OLED顯示領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)儲(chǔ)備,同時(shí)研發(fā)創(chuàng)新Mini LED技術(shù)。根據(jù)群智咨詢(xún)數(shù)據(jù)顯示,惠科股份2022年LCD電視面板出貨量位列全球第三,LCD顯示器面板出貨量位列全球第五。

  沃天科技

  2月2日,南京沃天科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng):沃天科技)在江蘇證監(jiān)局進(jìn)行上市輔導(dǎo)備案登記,聘請(qǐng)的輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為民生證券。這已經(jīng)不是沃天科技第一次傳出要上市的信息了,曾在2020年沃天科技就接受過(guò)安信證券的輔導(dǎo),不過(guò)后面就不了了之了。

  沃天科技成立于2005年,是一家專(zhuān)注于壓力傳感器產(chǎn)品的公司,集研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售和技術(shù)服務(wù)為一體。其主要產(chǎn)品包括擴(kuò)散硅壓力傳感器和玻璃微熔壓力傳感器,廣泛應(yīng)用于軍工、工程機(jī)械、汽車(chē)工業(yè)、能源/石油化工、醫(yī)療設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。2023年,沃天科技重磅發(fā)布了PCM601型風(fēng)差壓變送器、PCM900型超高純度壓力變送器等新品。

  芯長(zhǎng)征

  2月初,證監(jiān)會(huì)最先披露了江蘇芯長(zhǎng)征微電子集團(tuán)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng):芯長(zhǎng)征)的上市輔導(dǎo)備案公告。芯長(zhǎng)征選擇的是聘請(qǐng)中金公司,為其進(jìn)行上市輔導(dǎo)。芯長(zhǎng)征是一家初創(chuàng)的功率半導(dǎo)體公司,主要專(zhuān)注IGBT、CoolMOS、SiC等產(chǎn)品的設(shè)計(jì)研發(fā)與封裝制造,同時(shí)提供IGBT模塊的設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試代工等一站式服務(wù)。

  在工控領(lǐng)域,芯長(zhǎng)征成功使用了具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的第六代產(chǎn)品替代原有的第四代產(chǎn)品。在新能源汽車(chē)領(lǐng)域,芯長(zhǎng)征推出了與國(guó)際巨頭同代的第七代產(chǎn)品,并在 國(guó)內(nèi)主流商用車(chē)市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)了全面量產(chǎn),同時(shí)乘用車(chē)市場(chǎng)的量產(chǎn)工作也在穩(wěn)步推進(jìn)中。此外,芯長(zhǎng)征的光伏產(chǎn)品已成功進(jìn)入國(guó)內(nèi)多個(gè)主流光伏逆變器廠(chǎng)商的供應(yīng)鏈。

  憑借較強(qiáng)的技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,芯長(zhǎng)征吸引了不少投資機(jī)構(gòu)。天眼查顯示,截至目前,芯長(zhǎng)征融資歷程10次,最近的兩次分別是2021年12月的C輪融資和2023年的D輪融資,均為交易規(guī)模較大的融資,具體交易金額分別為超5億人民幣、數(shù)億人民幣。投資方中有知名的TCL創(chuàng)投、芯動(dòng)能投資、北汽產(chǎn)投、華登國(guó)際等機(jī)構(gòu)。

  芯三代

  1月30日,芯三代半導(dǎo)體科技(蘇州)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)為:芯三代)與海通證券簽署上市輔導(dǎo)儀式。并在2月中旬左右于江蘇證監(jiān)局辦理輔導(dǎo)備案登記,標(biāo)志著該公司正式踏上A股市場(chǎng)的征程。芯三代成立于2020年,主要致力于基于超高溫CVD技術(shù)的SiC外延設(shè)備的研發(fā),目前主要有單腔單片6英寸、雙腔單片6英寸、單腔單片8英寸、雙腔單片8英寸等設(shè)備產(chǎn)品。2023下半年,芯三代自主研發(fā)的8吋垂直氣流外延設(shè)備已經(jīng)幫助兩家客戶(hù)順利完成8吋SiC外延工藝的調(diào)試和首批8吋外延片訂單交付。

  芯三代的創(chuàng)始人為施建新先生,擁有應(yīng)用材料、中微半導(dǎo)體等大廠(chǎng)工作經(jīng)驗(yàn)。從融資歷程來(lái)看,截至目前芯三代已經(jīng)完成了6輪融資,分別是2021年的天使輪、A輪,和2023年的B輪、B+輪、B++輪、C輪,其中毅達(dá)資本多次加碼投資。

  邑文科技

  1月29日,無(wú)錫邑文微電子科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng):邑文科技)在江蘇證監(jiān)局進(jìn)行上市輔導(dǎo)備案登記,海通證券為其上市保駕護(hù)航。邑文科技成立于2011年,主要從事半導(dǎo)體前道工藝設(shè)備的研發(fā)、制造和銷(xiāo)售。目前主力產(chǎn)品線(xiàn)為刻蝕工藝設(shè)備和薄膜沉積工藝設(shè)備。

  邑文科技在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域具有較強(qiáng)的技術(shù)實(shí)力和創(chuàng)新能力,其產(chǎn)品在市場(chǎng)上具有一定的競(jìng)爭(zhēng)力。邑文科技在2024年已經(jīng)完成D輪融資,交易金額超過(guò)5億人民幣,顯示出其在市場(chǎng)上的吸引力和發(fā)展?jié)摿?。此外,?jù)說(shuō)邑文科技的半導(dǎo)體設(shè)備已經(jīng)進(jìn)入了泰科天潤(rùn)、三安光電、積塔半導(dǎo)體、比亞迪半導(dǎo)體、中電科、中科院微電子所、物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新中心等國(guó)內(nèi)知名企業(yè)及科研院所。

  展芯半導(dǎo)體

  1月16日,證監(jiān)會(huì)披露了關(guān)于江蘇展芯半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng):展芯半導(dǎo)體)首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報(bào)告。據(jù)悉,展芯半導(dǎo)體成立于2018年,是一家模擬芯片設(shè)計(jì)公司,主營(yíng)產(chǎn)品為電源管理芯片及電源類(lèi)微模塊。模擬芯片企業(yè)一直是半導(dǎo)體IPO的主力,近年不管是受理,還是輔導(dǎo)、上市的企業(yè)都不少。模擬芯片企業(yè)大部分專(zhuān)注的是消費(fèi)電子市場(chǎng),但此次開(kāi)啟上市輔導(dǎo)的展芯半導(dǎo)體選擇主攻海陸空裝備以及雷達(dá)等領(lǐng)域的應(yīng)用市場(chǎng)。

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