據(jù)濱海寶安消息，2月27日，第三代半導體碳化硅材料生產(chǎn)基地在深圳寶安區(qū)啟用，由深圳市重投天科半導體有限公司建設(shè)運營，將進一步補強深圳第三代半導體“虛擬全產(chǎn)業(yè)鏈(VIDM)”，助力廣東打造國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展“第三極”。
濱海寶安消息顯示，該項目2021年11月開工建設(shè)，2022年11月關(guān)鍵生產(chǎn)區(qū)域廠房結(jié)構(gòu)封頂，2023年6月襯底產(chǎn)線正式進入試運行階段。
第三代半導體碳化硅材料生產(chǎn)基地總投資32.7億元，是廣東省和深圳市重點項目，深圳全球招商大會重點簽約項目。其中，圍繞生產(chǎn)襯底和外延等制造芯片的基礎(chǔ)材料，該項目重點布局了6英寸碳化硅單晶襯底和外延生產(chǎn)線，預(yù)計今年襯底和外延產(chǎn)能達25萬片，將有效解決下游客戶在軌道交通、新能源汽車、分布式新能源、智能電網(wǎng)、高端電源、5G通訊、人工智能等重點領(lǐng)域的碳化硅器件產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的原材料基礎(chǔ)保障和供應(yīng)瓶頸，為深圳及廣東本地龍頭企業(yè)長期提供穩(wěn)定可靠足量的襯底及外延材料，以加快推動全產(chǎn)業(yè)鏈核心技術(shù)自主可控和量產(chǎn)原材料保障。
未來，重投天科還將設(shè)立大尺寸晶體生長和外延研發(fā)中心，并與本地重點實驗室在儀器設(shè)備共享及材料領(lǐng)域開展合作，與重點裝備制造企業(yè)加強晶體加工領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新合作，聯(lián)動下游龍頭企業(yè)在車規(guī)器件、模組研發(fā)等工作上聯(lián)合創(chuàng)新，并助力深圳提升8英寸襯底平臺領(lǐng)域研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化制造技術(shù)水平。
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