近期，佰維存儲(chǔ)公布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表。

　　對(duì)于“公司近期在研發(fā)上的新進(jìn)展”這一問(wèn)題，佰維存儲(chǔ)表示，近期，公司成功研發(fā)并發(fā)布了支持CXL2.0規(guī)范的CXL DRAM內(nèi)存擴(kuò)展模塊，兼具支持內(nèi)存容量和帶寬擴(kuò)展、內(nèi)存池化共享、高帶寬、低延遲、高可靠性等特點(diǎn)，賦能AI高性能計(jì)算。

　　官方資料顯示，佰維存儲(chǔ)掌握16層疊Die、30~40μm超薄Die、多芯片異構(gòu)集成等先進(jìn)封裝工藝，為NAND、DRAM芯片和SiP封裝產(chǎn)品的創(chuàng)新力及大規(guī)模量產(chǎn)提供支持。

　　佰維存儲(chǔ)表示，公司存儲(chǔ)器產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋智能手機(jī)、平板電腦、智能穿戴、機(jī)頂盒、智能汽車(chē)、工控應(yīng)用、PC、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等主流應(yīng)用場(chǎng)景。

　　據(jù)了解，佰維存儲(chǔ)已成為Meta最新款A(yù)I智能眼鏡Ray-BanMeta的存儲(chǔ)器芯片供應(yīng)商，其智能穿戴存儲(chǔ)產(chǎn)品還進(jìn)入了Google、小天才等智能穿戴設(shè)備供應(yīng)體系。

　　此外，在IC芯片方面，佰維存儲(chǔ)第一顆主控芯片研發(fā)進(jìn)展順利，已經(jīng)回片點(diǎn)亮，正在進(jìn)行量產(chǎn)準(zhǔn)備。

　　除了研發(fā)方面，去年12月初，佰維存儲(chǔ)的晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)制造項(xiàng)目落地東莞松山湖高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)。佰維存儲(chǔ)稱(chēng)，公司將積極推進(jìn)與IC設(shè)計(jì)廠商、晶圓制造廠商以及終端客戶(hù)等產(chǎn)業(yè)鏈伙伴實(shí)現(xiàn)“WIN-WIN”共贏，為大灣區(qū)的集成電路補(bǔ)鏈、強(qiáng)鏈建設(shè)添磚加瓦，提升集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模和技術(shù)水平。

　　目前，佰維存儲(chǔ)已構(gòu)建成建制的、具備國(guó)際化視野的專(zhuān)業(yè)晶圓級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)和運(yùn)營(yíng)團(tuán)隊(duì)，并與廣東工業(yè)大學(xué)省部共建精密電子制造技術(shù)與裝備國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室(廣工大國(guó)重實(shí)驗(yàn)室)等高校達(dá)成戰(zhàn)略合作，共同推動(dòng)大灣區(qū)發(fā)展晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)技術(shù)。

　　展望市場(chǎng)，佰維存儲(chǔ)認(rèn)為，公司經(jīng)營(yíng)情況已逐步轉(zhuǎn)好，預(yù)期2024年行業(yè)將迎來(lái)景氣復(fù)蘇，公司業(yè)績(jī)將顯著改善。