據悉，龍芯中科芯片封裝項目于 2022 年 12 月簽約落地，主要對龍芯一號、二號、三號等系列芯片進行封裝測試。項目分為三期進行，目前重點推進一期項目建設，未來3至5年，將根據市場需求有序推進二期、三期建設。三期項目全部達產后，年可封裝測試芯片3000萬片。
據龍芯中科技術股份有限公司負責人介紹，項目一期引進的晶圓存儲設備、粘片機、銀膠固化機、等離子清洗機、鍵合機、推拉力檢測設備、塑封成型機、大規(guī)模集成電路測試機、測試光檢打標一貫機、打包機等10余個工藝步驟設備全部來自國內合作伙伴。
項目已初步具備鍵合封裝龍芯一號芯片的封裝、測試、包裝出貨能力，并加快構建龍芯一號系列芯片，以及電源/時鐘芯片系列芯片的封裝測試能力，未來還將逐步積累經驗、儲備人才，努力打造全國產的芯片封裝體系。
龍芯中科官方的產品陣列顯示，龍芯一號是龍芯中科面向嵌入式專門應用開發(fā)的產品，目前有 龍芯 1C101、龍芯 1C102、龍芯 1C103 三款具體產品。期中，龍芯 1C101 是在龍芯 1C100 基礎上針對門鎖應用而優(yōu)化設計的單片機芯片。
龍芯 1C102 則是嵌入式領域定制的芯片產品，主要面向智能家居以及其他物聯(lián)網設備。龍芯 1C103 主要面向電機驅動類 IOT 產品，以龍芯 LA132 處理器為計算核心，是針對電機驅動應用而設計的微控制器芯片。
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