格芯新加坡總經(jīng)理 Tan Yew Kong 表示，這所占地 23000 平方米的晶圓廠預(yù)計(jì)到 2025-2026 年每年可生產(chǎn) 45 萬片 300mm 晶圓將總產(chǎn)能提高到每年約 150 萬片，并將創(chuàng)造超過 1000 個(gè)就業(yè)崗位，其中 95% 是設(shè)備技術(shù)人員，工藝技術(shù)人員和工程師。

　　由于前兩年眾所周知的原因?qū)е?a href="http://m.u63ivq3.com/product/list798.html" target="_blank" rel="nofollow">芯片短缺，格芯于 2021 年表示將斥資 60 億美元進(jìn)行全球擴(kuò)張，此后又轉(zhuǎn)為過剩。該公司的新加坡業(yè)務(wù)為全球 200 家客戶提供服務(wù)，還包括另外兩家工廠，每年分別生產(chǎn) 72 萬片 300mm 晶圓和 69.2 萬片 200mm 晶圓，這些芯片用于汽車和 5G 等領(lǐng)域。

　　格芯新加坡總經(jīng)理認(rèn)為如果能充分利用新加坡工廠的產(chǎn)能，這可能會(huì)占格芯收入的 45% 左右。格芯預(yù)計(jì)到 2024 年下半年，全球?qū)π酒男枨髮?huì)回升，該公司上周已經(jīng)與蘋果簽署協(xié)議在 2026 年前供應(yīng) 5G 芯片，而且高通公司也是其最大的客戶之一。

　　根據(jù)市場(chǎng)研究統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu) TrendForce 的數(shù)據(jù)，按收入計(jì)算，格芯已經(jīng)成為全球第三大晶圓代工廠，僅次于臺(tái)積電和韓國三星電子。新加坡的半導(dǎo)體總產(chǎn)量占全球市場(chǎng)的 11%，隨著更多芯片制造商在未來幾個(gè)月開設(shè)或擴(kuò)大業(yè)務(wù)，新加坡的半導(dǎo)體總產(chǎn)量預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)。

　　格芯總裁兼 CEO Thomas·Caulfield 上周表示，未來十年晶圓代工行業(yè)將再次翻倍，一些新的重要應(yīng)用、整個(gè)人工智能產(chǎn)業(yè)以及它將如何改變社會(huì)都將成為晶圓代工行業(yè)的催化劑，這將需要芯片并創(chuàng)造需求。

　　據(jù)悉，格芯于2010年收購了新加坡特許半導(dǎo)體公司(Chartered Semiconductor Manufacturing)，成為新加坡迄今為止最先進(jìn)的半導(dǎo)體工廠，2021 年格芯曾宣布與新加坡經(jīng)濟(jì)發(fā)展局合作，在其現(xiàn)有的新加坡園區(qū)建設(shè)一座新的晶圓廠，以滿足當(dāng)時(shí)全球?qū)Π雽?dǎo)體芯片的需求。

　　Thomas·Caulfield 表示，格芯與新加坡政府有著長(zhǎng)期的合作關(guān)系，其智能和制定了將高科技制造業(yè)和高科技創(chuàng)新引入該地區(qū)的產(chǎn)業(yè)政策。但當(dāng)其他國家意識(shí)到半導(dǎo)體制造業(yè)對(duì)他們的地區(qū)、對(duì)主權(quán)安全、對(duì)供應(yīng)鏈、對(duì)經(jīng)濟(jì)安全的重要性時(shí)，他們也會(huì)希望擁有半導(dǎo)體制造業(yè)，他們需要調(diào)整他們的產(chǎn)業(yè)政策，以幫助創(chuàng)造制造業(yè)和這些地區(qū)在經(jīng)濟(jì)上具有競(jìng)爭(zhēng)力的競(jìng)爭(zhēng)格局。

　　格芯表示本次擴(kuò)張還將采用人工智能工具來提高生產(chǎn)力，如晶圓模式識(shí)別，以自動(dòng)分類和發(fā)現(xiàn)晶圓中的缺陷。今年二季度半導(dǎo)體公司庫存的攀升速率放緩，而且供應(yīng)鏈下游的庫存開始下降，種種跡象表明庫存正在調(diào)整。