路透社日前報道稱，消息人士透露，芯片巨頭臺積電已通知其主要供應商，要求延遲交付高端芯片制造設備。

　　消息人士表示，臺積電要求芯片設備制造商延遲交付的原因，是臺積電對芯片市場需求疲軟越來越感到擔心，同時也希望控制其生產(chǎn)成本。

　　據(jù)悉，受到影響的設備公司或涵蓋阿斯麥(ASML)。阿斯麥首席執(zhí)行官溫寧克近日接受路透社采訪時透露，該公司一些高端芯片生產(chǎn)設備的訂單確實被客戶推遲，但并未透露客戶名字。不過溫寧克表示，這只是一個“短期管理問題”。

　　今年上半年以來，需求市場疲軟問題令臺積電承壓。對比去年臺積電資本支出高達360億美元，今年7月，臺積電預計今年資本支出約為320億至360億美元，且今后數(shù)年公司資本支出增幅將放緩。同樣在7月，臺積電預測今年營收將下跌10%，且當季營業(yè)利潤率較去年同期將下跌4%。

　　行業(yè)人士表示，雖然近期人工智能板塊火爆，也帶火了芯片需求，但人工智能一個板塊的火熱并無法抵消手機、筆記本電腦、工業(yè)和汽車芯片等多個板塊的需求不振。

　　近期業(yè)界包括聯(lián)電、世界先進兩家晶圓代工廠也透露出對芯片產(chǎn)業(yè)需求反彈勢頭不足的擔心。對于第三季度，聯(lián)電展望，整體終端市場氣氛低迷，預期客戶近期仍會維持嚴謹?shù)膸齑婀芾?，第三季供應鏈持續(xù)調(diào)整庫存，晶圓需求前景并不明確，產(chǎn)能利用率將為64%至66%，晶圓出貨量減少3%至4%，產(chǎn)品平均售價上漲約2%，全年資本支出維持30億美元;世界先進近期陸續(xù)調(diào)降8英寸晶圓代工報價，最高降幅高達三成。此外，其將繼續(xù)謹慎評估產(chǎn)能擴張和12英寸工廠建設計劃。

　　據(jù)TrendForce集邦咨詢表示，第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值仍持續(xù)下滑，環(huán)比減少約1.1%，達262億美元。

　　展望第三季，下半年旺季需求較往年弱，但第三季如AP、modem等高價主芯片及周邊IC訂單有望支撐蘋果供應鏈伙伴的產(chǎn)能利用率表現(xiàn)，加上少部分HPC AI芯片加單效應推動高價制程訂單。TrendForce集邦咨詢預期，第三季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值將有望自谷底反彈，后續(xù)緩步成長。