汽車(chē)芯片,到底缺不缺?

時(shí)間:2023-08-21

來(lái)源: 芯世相

導(dǎo)語(yǔ):2023年的半導(dǎo)體市場(chǎng)從一開(kāi)始就出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)(同比),特別是存儲(chǔ)市場(chǎng),需求低迷導(dǎo)致嚴(yán)重的供過(guò)于求。另一方面,汽車(chē)行業(yè)由于半導(dǎo)體不足,一直無(wú)法按計(jì)劃生產(chǎn)。不過(guò),由于最缺的功率半導(dǎo)體的供應(yīng)鏈有望得到改善,筆者預(yù)測(cè),短缺問(wèn)題將在2023年上半年得到解決。

  01

  功率半導(dǎo)體短缺

  正在改善

  事實(shí)上,2023年1月-6月,功率半導(dǎo)體的總出貨量極為強(qiáng)勁,同比增長(zhǎng) 21.1%。這也證實(shí)了在該市場(chǎng)占有率最高的英飛凌的新功率半導(dǎo)體專(zhuān)用工廠已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)。

  然而,仔細(xì)觀察就會(huì)發(fā)現(xiàn),在2023年1-6月期間,功率半導(dǎo)體的主導(dǎo)產(chǎn)品IGBT的總出貨量同比增長(zhǎng)了13.0%,而另一主導(dǎo)產(chǎn)品MOSFET的出貨量卻同比下降了5.8%。

  MOSFET的平均單價(jià)不斷上漲也可能與供不應(yīng)求有關(guān)。MOSFET出貨量的停滯是偶然發(fā)生的,還是設(shè)備制造商的供應(yīng)戰(zhàn)略造成的?筆者無(wú)從判斷。今后也有必要密切關(guān)注MOSFET產(chǎn)品的出貨動(dòng)向。不用說(shuō),只要少一個(gè)MOSFET,汽車(chē)就無(wú)法完工。

  下圖顯示的是中國(guó)臺(tái)灣的晶圓代工廠世界先進(jìn)(VIS)的季度銷(xiāo)售額。該公司是以顯示器驅(qū)動(dòng)IC和電源管理IC為主要產(chǎn)品的代工企業(yè)(半導(dǎo)體委托制造專(zhuān)門(mén)企業(yè))。

  由于自己的工廠產(chǎn)能不足,英飛凌一直將部分功率半導(dǎo)體生產(chǎn)外包給世界先進(jìn)。不過(guò),筆者認(rèn)為,英飛凌的專(zhuān)用工廠成立,很有可能將外包部分轉(zhuǎn)為內(nèi)部生產(chǎn)。

  實(shí)際上,世界先進(jìn)的電源管理IC銷(xiāo)售額在2022年第四季度(2022年10-12月)、2023年第一季度(2023年1-3月)呈下降趨勢(shì),但在2023年第二季度(2023年4-6月)中又有所增加。雖然不知道這是不是面向英飛凌的出貨量增加的結(jié)果,但這方面的動(dòng)向也有待觀察。

電源

世界先進(jìn)各季度銷(xiāo)售額變化(2022年第二季度-2023年第二季度),來(lái)源:根據(jù)世界先進(jìn)結(jié)算資料制作  

  02

  大量訂單積壓

  造成汽車(chē)芯片“短缺幻象”

  對(duì)于功率半導(dǎo)體以外的汽車(chē)芯片,MCU和模擬IC也一度短缺,但與各半導(dǎo)體公司確認(rèn)后發(fā)現(xiàn),現(xiàn)在交貨期都逐漸回到了正常狀態(tài)。最嚴(yán)重的時(shí)候,他們說(shuō)“不能保證一年后能交貨”,或者“暫時(shí)不接受新訂單”等,現(xiàn)在已經(jīng)從這種情況中解脫出來(lái)了。

  順便一提,汽車(chē)芯片在2023年1-6月的出貨合計(jì)中,車(chē)載模擬芯片出貨量同比增長(zhǎng)28.9%,汽車(chē)MCU同比增長(zhǎng)25.1%,車(chē)載邏輯芯片同比增長(zhǎng)24.8%。按金額計(jì)算,所有產(chǎn)品都保持了20%以上的增長(zhǎng)率。在2022年,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)同比增長(zhǎng)3.2%,而汽車(chē)芯片市場(chǎng)同比增長(zhǎng)20.3%。而且,在整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)陷入負(fù)增長(zhǎng)的今天,這種高增長(zhǎng)仍在持續(xù)。

  在2021年和2022年,汽車(chē)制造商們都無(wú)法按計(jì)劃生產(chǎn),面臨前所未有的大量訂單積壓。如果不進(jìn)行超出訂單的生產(chǎn),訂單剩余量就不會(huì)減少。在這種情況下去采購(gòu)半導(dǎo)體,可能很難感受到“短缺問(wèn)題已經(jīng)解決”。

  在筆者這樣的半導(dǎo)體業(yè)界人士看來(lái),原本短缺的半導(dǎo)體產(chǎn)品交貨期已經(jīng)恢復(fù)正常,所以我很想說(shuō),短缺問(wèn)題應(yīng)該已經(jīng)解決了,但對(duì)于仍在為訂單積壓而苦苦掙扎的汽車(chē)行業(yè)來(lái)說(shuō),情況可能并不那么容易預(yù)測(cè)。

  03

  模擬無(wú)線(xiàn)IC持續(xù)不足

  從細(xì)節(jié)上看,汽車(chē)智能鑰匙(電子鑰匙)的交貨時(shí)間似乎還很長(zhǎng),例如豐田在汽車(chē)交貨時(shí)只提供一把智能鑰匙和一把機(jī)械鑰匙,而第二把智能鑰匙會(huì)在"適當(dāng)?shù)臅r(shí)候"交付。智能鑰匙搭載了通用性極高的模擬無(wú)線(xiàn)IC。這種芯片在世界各地都有需求,也是容易出現(xiàn)"如果很難買(mǎi)到,就盡快多訂一些"等臨時(shí)性需求的芯片。

  一個(gè)耳熟能詳?shù)睦邮莾?nèi)置式交通IC卡。據(jù)報(bào)道,最近部分交通IC卡也因芯片短缺而停止銷(xiāo)售。

  模擬無(wú)線(xiàn)IC還被應(yīng)用于其他各種各樣的領(lǐng)域,因此很有可能在各個(gè)領(lǐng)域都出現(xiàn)短缺的問(wèn)題。預(yù)計(jì)模擬無(wú)線(xiàn)IC今后還將作為RFID(利用無(wú)線(xiàn)通信的標(biāo)簽)的關(guān)鍵設(shè)備備受期待,計(jì)劃增產(chǎn)的半導(dǎo)體廠商應(yīng)該不在少數(shù)。雖然不知道是否能馬上解決交通IC卡的短缺問(wèn)題,但很多用戶(hù)比起購(gòu)買(mǎi)交通卡,更愿意安裝智能手機(jī)上的應(yīng)用程序,因此今后對(duì)IC卡的需求也有可能不會(huì)增加。

  即使是汽車(chē)的智能鑰匙,今后用智能手機(jī)代替的情況也會(huì)增加。筆者預(yù)測(cè),不管怎樣,這種短缺不會(huì)發(fā)展成太大的問(wèn)題。

  04

  存儲(chǔ)市場(chǎng)大幅改善

  就整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)而言,2023年6月存儲(chǔ)市場(chǎng)大幅好轉(zhuǎn),有望走出低谷期。在目前智能手機(jī)、個(gè)人電腦和數(shù)據(jù)中心缺乏利好消息的情況下,我們不能過(guò)于樂(lè)觀,但如果內(nèi)存和MPU的庫(kù)存調(diào)整已經(jīng)完成,我們應(yīng)該期待未來(lái)的復(fù)蘇。

儲(chǔ)存產(chǎn)品

存儲(chǔ)產(chǎn)品增長(zhǎng)率變化(按月份),來(lái)源:世界半導(dǎo)體市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)(WSTS) 

  05

  這輪“汽車(chē)缺芯”

  是個(gè)好機(jī)會(huì)

  話(huà)題回到汽車(chē),筆者深切地感受到,這次汽車(chē)芯片短缺的問(wèn)題,是確認(rèn)"什么短缺,什么不短缺,為什么短缺"的情況,以及為了解"車(chē)載半導(dǎo)體市場(chǎng)的現(xiàn)實(shí)情況,突出供應(yīng)鏈問(wèn)題"提供了良機(jī)。

  雖然眼前的問(wèn)題確實(shí)在逐漸得到解決,但從中長(zhǎng)期來(lái)看,隨著CASE(互聯(lián)化、自動(dòng)化、共享化和電氣化)的發(fā)展以及供應(yīng)鏈的進(jìn)一步變化,汽車(chē)行業(yè)的中長(zhǎng)期未來(lái)也將發(fā)生變革。半導(dǎo)體在汽車(chē)行業(yè)的作用將比以往任何時(shí)候都更加重要,各公司的經(jīng)營(yíng)戰(zhàn)略也很有可能變得更加復(fù)雜。以上,筆者希望能對(duì)各公司的戰(zhàn)略規(guī)劃有所幫助。

  來(lái)源:內(nèi)容由芯世相(ID:xinpianlaosiji)編譯自「EE Times Japan」,作者:大山聰

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