英特爾與愛立信達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議,用Intel 18A工藝定制5G芯片

時(shí)間:2023-07-28

來源:全球半導(dǎo)體觀察

導(dǎo)語:據(jù)了解,Intel18A是英特爾四年五個(gè)節(jié)點(diǎn)路線圖上最先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn),基于新型環(huán)柵晶體管架構(gòu)(RibbonFET)和后端電力傳輸(PowerVia)技術(shù)。目前英特爾18A工藝仍在開發(fā)當(dāng)中,按計(jì)劃將于2025年推出。

       當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月25日,英特爾宣布,與瑞典電信設(shè)備制造商愛立信達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議,利用其最先進(jìn)的18A工藝和制造技術(shù)為愛立信5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造定制芯片。

  英特爾表示,除了定制芯片,雙方還將擴(kuò)大合作,利用面向愛立信 Cloud RAN(無線接入網(wǎng)絡(luò))解決方案的英特爾 vRAN Boost 來優(yōu)化第四代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器,幫助通信服務(wù)提供商提高網(wǎng)絡(luò)容量和能效,同時(shí)獲得更大的靈活性和可擴(kuò)展性。

  據(jù)了解,Intel18A是英特爾四年五個(gè)節(jié)點(diǎn)路線圖上最先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn),基于新型環(huán)柵晶體管架構(gòu)(RibbonFET)和后端電力傳輸(PowerVia)技術(shù)。目前英特爾18A工藝仍在開發(fā)當(dāng)中,按計(jì)劃將于2025年推出。

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