自從麒麟970開始，華為自研芯片就憑借出色的能耗表現(xiàn)征服了消費者，再加上自研芯片的平均成本得以控制，每年618、雙11期間，我們都能看到不少2000元左右搭載麒麟旗艦芯片的手機，如當初搭載麒麟980的榮耀V20、Magic 2。

　　然而引領行業(yè)全面奔向5G的華為，卻因SoC和射頻芯片代工問題，現(xiàn)在無法推出5G手機，只有一些搭載高通芯片的4G手機。對于廣大華為粉絲來說，這無疑是一種巨大的遺憾。好消息是，華為5G預計今年下半年就要回來了!

　　時隔三年，華為王者歸來

　　2020年5月，臺積電被迫停止接受華為新訂單，從此華為只能用庫存5G芯片勉強支撐，庫存芯片消耗殆盡時，又轉向了高通4G芯片。

　　時隔三年，在近期的全球智能手機AP應用處理器市場統(tǒng)計報告中，市場研究機構Counterpoint Research特別提到了關于華為5G芯片的消息，并表示海思將在2023年下半年重新發(fā)布5G麒麟芯片，該芯片由中芯國際代工，基于N+1制造工藝。

　　N+1是中芯國際之前推出的技術，相較于14nm制程工藝，N+1可以有效實現(xiàn)性能提升20%、功耗降低57%、邏輯面積縮小63%、SoC面積縮小55%，幾乎可以與7nm制程工藝畫等號。經(jīng)過中芯國際的不懈努力，N+1工藝目前已經(jīng)具備量產(chǎn)條件 。

　　不過考慮到驍龍8 Gen 2已經(jīng)用上了4nm工藝，臺積電與三星的3nm工藝已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)，中芯國際仍然落后。制程工藝的落后意味著海思新款芯片的性能、發(fā)熱、功耗可能不如高通、聯(lián)發(fā)科的旗艦芯片。

　　當然，芯片能夠發(fā)揮出多少性能，也要看企業(yè)的設計能力。芯片并不是盲目堆制程、架構、核心數(shù)量就能取得優(yōu)秀的表現(xiàn)，非?？简炂髽I(yè)的設計能力，而搭載麒麟980到麒麟9000機型的表現(xiàn)，華為已經(jīng)證明了自己的芯片設計能力與能耗優(yōu)化技術。

　　華為手機還用上了自研的鴻蒙系統(tǒng)，完全自主的芯片+系統(tǒng)組成的平臺，華為優(yōu)化調校也會更加得心應手，綜合表現(xiàn)不會太差。

　　研究芯片困難重重，小米澎湃SoC僅推出了一代產(chǎn)品，就再也沒有任何消息。OPPO雄心勃勃研發(fā)芯片，并且以世界上最深的海溝馬里亞納為其命名，上個月卻不得不宣布放棄自研芯片。只有華為堅持了下來，哪怕當初K3V2被罵的體無完膚，也沒有中途放棄，近十年平均每年研發(fā)投入977.3億元，瘋狂砸錢才鑄就了麒麟芯片的輝煌。

　　華為無法生產(chǎn)5G手機，是整個中國手機行業(yè)的遺憾。幸運的是，華為從未放棄，即便設計的芯片無法生產(chǎn)，華為也沒有解散海思團隊。2023年差不多過去了一半，距離Counterpoint預測的華為5G芯片重出江湖時間不遠了，相信你也與我一樣，期待著華為的新款5G手機。

　　不是Mate/P，華為5G新機竟是這個系列

　　好不容易重新?lián)碛?G芯片，可能大家會覺得不是Mate系列就是P系列首發(fā)，而P60系列已經(jīng)發(fā)布，那么首發(fā)華為新款5G芯片的應該是Mate 60系列。令人失望的是，Counterpoint表示，首發(fā)新款5G芯片的機型既不是Mate也不是P系列，而是中端機型。

　　從華為現(xiàn)在的產(chǎn)品線來看，除去Mate/P，那么就剩nova和暢享了，考慮到暢享的定位較低，首發(fā)華為新款5G芯片的機型，基本可以確定屬于nova。

　　不是Mate/P系列首發(fā)可以理解，因為工藝制程落后，產(chǎn)品的性能、功耗、發(fā)熱表現(xiàn)大概率不如高通和聯(lián)發(fā)科的旗艦芯片，貿(mào)然用于旗艦機型，有可能被其他廠商的產(chǎn)品比下去。當前5G對于個人用戶的體驗影響有限，旗艦機型搭載高通旗艦處理器，倒也沒有太大問題。

　　不過想要買到華為的5G手機可不容易，Counterpoint表示，中芯國際N+1工藝的良品率還不到50%，短期內無法大量出貨，2023年大概只能為華為供貨200萬~400萬顆。

　　今年4月nova 11系列剛發(fā)布，起售價僅2499元，該有的快充技術、高像素大底傳感器都有，搭載驍龍778G處理器。如果真的是nova新機搭載華為新款5G處理器，那么很有可能是nova 11換芯片。

　　僅僅是nova 11系列換了一款芯片，華為5G新機的價格不會有太大變化，可能會略微貴一些。再加上中端機型該有的配置，nova 11系列都有。

　　需要注意的是，由于基于N+1工藝，華為新款5G芯片的綜合表現(xiàn)可能不如高通、聯(lián)發(fā)科的旗艦芯片，但與驍龍778G相比，大概率會強不少。畢竟驍龍778G也就是6nm制程工藝，可以看做7nm制程工藝的優(yōu)化升級版，而華為芯片所使用的N+1工藝，已達到了7nm制程工藝水平。

　　驍龍778G作為高通的中端芯片，架構設計較為保守，華為則大概率將新款5G芯片當做旗艦產(chǎn)品設計，傾注自己的能力，堆料肯定很足。

　　總的來看，華為5G新機很可能是一款性價比不錯，且得以大賣的機型，只是消費者想要搶到一臺可能會有些難。

　　短時間能否買到華為5G手機并不重要，只要華為5G芯片能夠量產(chǎn)，隨著中芯國際芯片制程工藝的不斷優(yōu)化與進步，未來產(chǎn)能肯定會越來越高。屆時華為也將基于中芯國際的代工業(yè)務，設計出更多5G芯片，Mate、P、暢享等系列，也會陸續(xù)回歸5G。

　　重獲5G芯片，華為能否回到巔峰

　　最巔峰時期，華為位居全球手機銷量第二，力壓蘋果，僅次于三星，甚至有趕超三星的態(tài)勢。國內手機市場華為更是獨占半壁江山，高端領域能夠與蘋果平分秋色，中低端領域也有不少份額。

　　2020年4月底，CINNO Research公布的半導體產(chǎn)業(yè)報告指出，當月華為海思手機處理器的份額達到了43.9%，超越了高通的32.8%。那么問題來了，重新獲得5G芯片代工的華為，還能回到巔峰嗎?

　　小雷認為是有機會的，但過程會很艱難，短時間內幾乎不可能。首先是華為失去芯片代工后，市場迅速被其他廠商搶占，余承東曾表示，華為高端市場讓給了蘋果，中低端市場則讓給了OPPO、vivo、小米，再加上榮耀的分離，華為國內手機份額已基本被瓜分完畢。

　　盡管有不錯的粉絲基礎，華為仍需要較長的時間才能回到巔峰，把品牌價值重新打響。

　　更何況，今年下半年中芯國際為華為代工5G芯片只是第三方機構Counterpoint的一家之言，究竟是否屬實還不好說。國內半導體產(chǎn)業(yè)不斷進步，能夠為華為代工芯片是遲早的事，但具體何時能來，暫時還無法確定。

　　如今的華為在互聯(lián)網(wǎng)、通信、汽車等領域都有不錯的表現(xiàn)，雖然失去手機業(yè)務后，營收和凈利潤明顯下降，但目前情況還算良好，有足夠的基礎等待國內半導體行業(yè)崛起。