58億元廣芯半導(dǎo)體封裝基板項(xiàng)目主體結(jié)構(gòu)封頂

時(shí)間：2023-06-06

來(lái)源：全球半導(dǎo)體觀察

導(dǎo)語(yǔ)：據(jù)悉，廣芯半導(dǎo)體封裝基板產(chǎn)品制造項(xiàng)目由廣州廣芯封裝基板有限公司投資建設(shè)，總投資約58億元，用地面積約14萬(wàn)平方米，總建筑面積約38萬(wàn)平方米。

       近日，據(jù)固達(dá)建材消息顯示，廣芯半導(dǎo)體封裝基板項(xiàng)目傳來(lái)新進(jìn)展。目前該項(xiàng)目廠房及配套設(shè)施主體結(jié)構(gòu)已封頂，正在完成相關(guān)附屬配套工程建設(shè)。

　　據(jù)悉，廣芯半導(dǎo)體封裝基板產(chǎn)品制造項(xiàng)目由廣州廣芯封裝基板有限公司投資建設(shè)，總投資約58億元，用地面積約14萬(wàn)平方米，總建筑面積約38萬(wàn)平方米。項(xiàng)目投產(chǎn)后，預(yù)計(jì)年產(chǎn)半導(dǎo)體封裝基板150萬(wàn)PNL、半導(dǎo)體高階倒裝芯片封裝基板20000萬(wàn)顆、半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板150萬(wàn)PNL，年產(chǎn)值將達(dá)56 億元。

　　天眼查顯示，廣州廣芯封裝基板有限公司成立于2021年8月12日，注冊(cè)資本150000萬(wàn)人民幣，經(jīng)營(yíng)范圍包括：電子專用材料研發(fā)、電子專用材料銷售、電子專用材料制造、電子元器件制造、電子元器件與機(jī)電組件設(shè)備銷售、集成電路芯片及產(chǎn)品銷售等。

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