他表示:公司供應(yīng)鏈將力求實(shí)現(xiàn)多元化,而這一點(diǎn)目前已經(jīng)做到了。H100 是由臺(tái)積電代工生產(chǎn),部分產(chǎn)品也由三星代工生產(chǎn),并表示對(duì)未來(lái)與英特爾合作搭載人工智能芯片持開(kāi)放態(tài)度。
黃仁勛透露,該公司最近已經(jīng)收到了基于英特爾下一代工藝節(jié)點(diǎn)的制造的測(cè)試芯片,測(cè)試結(jié)果良好。
“你知道,我們也在和三星合作生產(chǎn),我們也愿意和英特爾合作。帕特?格爾辛格之前表示正在評(píng)估該工藝,我們最近收到了他們下一代的測(cè)試芯片結(jié)果過(guò)程,結(jié)果看起來(lái)不錯(cuò)”,黃仁勛說(shuō)道。
近一年前,黃仁勛就曾暗示英偉達(dá)正在與英特爾的代工服務(wù)公司 (IFS) 進(jìn)行談判,試圖引入英特爾節(jié)點(diǎn)為其制造部分芯片。得益于英特爾 IDM 2.0 模式,其他廠商也能夠利用其最新的工藝節(jié)點(diǎn)來(lái)生產(chǎn)芯片。
IT之家這里有必要解釋一下,上文提到的測(cè)試芯片是英特爾根據(jù)自家開(kāi)發(fā)平臺(tái)設(shè)計(jì)的參考芯片,主要是向客戶證明有關(guān)測(cè)試節(jié)點(diǎn)的數(shù)據(jù)健康,因此并不意味著英偉達(dá)已經(jīng)下單。此外,黃仁勛也沒(méi)有具體說(shuō)明英特爾測(cè)試芯片具體代表了哪個(gè)工藝節(jié)點(diǎn),也沒(méi)有說(shuō)明測(cè)試芯片的架構(gòu)設(shè)計(jì)。
然而業(yè)界認(rèn)為,該芯片確實(shí)有可能基于英偉達(dá)的設(shè)計(jì)。今年 1 月,英特爾突然宣布,它已經(jīng)簽署了一份基于其 Intel 3 節(jié)點(diǎn)的芯片訂單。該公司最初表示,其首款 IFS 芯片將基于其 20A、18A 和“Intel 16”節(jié)點(diǎn)搭載。
英特爾首席執(zhí)行官 Pat Gelsinger 表示:“我非常高興,我們能夠?qū)⒁患翌I(lǐng)先的云、邊緣和數(shù)據(jù)中心解決方案供應(yīng)商作為 Intel 3 的領(lǐng)先客戶?!庇⑻貭柌⑽赐嘎犊蛻舻拿Q,但考慮到 Intel 3 節(jié)點(diǎn)計(jì)劃在 2023 年下半年開(kāi)始生產(chǎn),不排除兩家公司建立良好合作關(guān)系的可能,而且考慮到英偉達(dá)所有的尖端 GPU 都是在中國(guó)生產(chǎn)的,這將有助于緩解供應(yīng)鏈對(duì)于中美局勢(shì)的擔(dān)憂。