5月28日，在北京(國際)第三代半導體創(chuàng)新發(fā)展論壇上，6個第三代等先進半導體項目簽約北京順義，包括國聯(lián)萬眾碳化硅功率芯片二期、晶格領(lǐng)域液相法碳化硅襯底生產(chǎn)、特思迪減薄-拋光-CMP設(shè)備生產(chǎn)二期、銘鎵半導體氧化鎵襯底及外延片生產(chǎn)項目等，預(yù)計總投資近18億元。
近年來，順義區(qū)搶抓第三代半導體技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要窗口期，多措并舉，形成了從裝備到材料、芯片、模組、封裝檢測及下游應(yīng)用的產(chǎn)業(yè)鏈布局，產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)初顯，產(chǎn)業(yè)生態(tài)正逐步完善。
據(jù)北京日報報道，目前，北京順義區(qū)共有三代半和四代半實體企業(yè)22家，累計總投資額43.57億元，產(chǎn)品以電力電子、微波射頻領(lǐng)域為主;第二代化合物半導體企業(yè)8家，以光電子領(lǐng)域為主，累計總投資額89.32億元。全區(qū)三代半產(chǎn)業(yè)已投產(chǎn)項目17個，在建項目5個。
為全力支持三代半產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，順義區(qū)還研究制定了一系列專項政策，如《順義區(qū)進一步促進第三代等先進半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干措施》。
此外，順義區(qū)內(nèi)還成立了第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟，涵蓋200余家企業(yè)、高校等成員單位。建成第三代半導體材料及應(yīng)用聯(lián)合創(chuàng)新基地、眾創(chuàng)空間等國家級創(chuàng)新孵化中心，促進了科技成果轉(zhuǎn)化和高新技術(shù)企業(yè)孵化。同時，順義區(qū)還設(shè)立了首期規(guī)模10億元的第三代半導體產(chǎn)業(yè)專項基金，為促進項目落地再添助力。
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