近日，ASML、三星、英特爾、Rapidus等大廠有新動(dòng)態(tài)，ASML 2納米研發(fā)進(jìn)度加速，預(yù)計(jì)將在今年5月拍板定案;三星發(fā)力AI芯片生產(chǎn)，其代工的第一代Warboy芯片已量產(chǎn)，第二代芯片或?qū)⒂诿髂晟习肽晖瞥?OPPO首款移動(dòng)處理器預(yù)計(jì)2024年亮相;英特爾新成立的集成電路公司落戶(hù)海南三亞;日本將向Rapidus芯片廠追加23億美元補(bǔ)貼。

　　一

　　ASML推進(jìn)2納米研發(fā)

　　據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道，半導(dǎo)體設(shè)備大廠阿斯麥公司(ASML)將在臺(tái)灣砸重金投資，規(guī)劃在新北市林口工一產(chǎn)業(yè)園區(qū)內(nèi)新建廠區(qū)，推進(jìn)2納米研發(fā)。

　　ASML去年宣布在中國(guó)臺(tái)灣擴(kuò)大投資，預(yù)計(jì)第一期投資金額達(dá)新臺(tái)幣300億元，約2000名員工進(jìn)駐。

　　報(bào)道顯示，此前ASML的光罩傳輸模組搬來(lái)中國(guó)臺(tái)灣制造，讓中國(guó)臺(tái)灣成為ASML DUV光罩傳輸模組全球唯一制造基地，帶動(dòng)帆宣、公準(zhǔn)和神詠等供應(yīng)鏈廠商成長(zhǎng)。

　　二

　　三星已量產(chǎn)第一代Warboy NPU芯片

　　據(jù)外媒消息，近日三星晶圓代工業(yè)務(wù)部門(mén)已經(jīng)開(kāi)始采用14nm制程工藝，為韓國(guó)專(zhuān)注于人工智能的無(wú)晶圓廠商FuriosaAI代工第一代Warboy芯片。此外，第二代的Warboy也將由三星在明年上半年采用5nm制程工藝代工。據(jù)稱(chēng)，該芯片處理速度比GPU快十倍，但價(jià)格和功耗是GPU的五分之一。

　　ChatGPT熱潮帶動(dòng)AI芯片市場(chǎng)熱度急劇飆升，AI的發(fā)展也推動(dòng)著半導(dǎo)體領(lǐng)域的發(fā)展。三星目前接受的無(wú)晶圓廠訂單較少，但該公司對(duì)AI芯片領(lǐng)域的前景十分看好，其還專(zhuān)注于通過(guò)大幅增加基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)投資來(lái)提高其AI芯片生產(chǎn)能力。

　　公開(kāi)資料顯示，三星P4生產(chǎn)線正在韓國(guó)平澤建設(shè)，目標(biāo)是明年初開(kāi)始運(yùn)營(yíng)。到2042年，它將斥資300萬(wàn)億韓元(2280億美元)在韓國(guó)京畿道永寧市建造世界上最大的半導(dǎo)體集群。該公司位于美國(guó)得克薩斯州將大規(guī)模生產(chǎn)4nm芯片的泰勒城工廠也在建設(shè)中，將于2024年投入運(yùn)營(yíng)。

　　三

　　OPPO首款移動(dòng)處理器預(yù)計(jì)2024年亮相

　　據(jù)外媒消息，中國(guó)智能手機(jī)廠商O(píng)PPO已經(jīng)成功研發(fā)出了針對(duì)智能手機(jī)的移動(dòng)處理器原型，預(yù)計(jì)將于2024年內(nèi)正式亮相。

　　消息顯示，OPPO的首款自研的移動(dòng)處理器將基于臺(tái)積電4nm工藝，擁有8核心CPU，采用1+3+4的三叢集設(shè)計(jì)，可能是一個(gè)Cortex-X2超大核、3個(gè)Cortex-A710和4個(gè)Cortex-A510。同時(shí)還內(nèi)置了10核心的GPU和一個(gè)OPPO自研的新一代MariSiliconNPU。

　　性能方面，報(bào)道稱(chēng)，OPPO的智能手機(jī)處理器有望追趕高通的Snapdragon 8+ Gen 1。通信基帶方面，OPPO可能將外掛第三方的5G基帶芯片，或從高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳和三星中選擇。

　　四

　　英特爾新公司落戶(hù)海南三亞

　　據(jù)海南商務(wù)官方微信公眾號(hào)消息，4月9日，英特爾三亞辦公室開(kāi)業(yè)儀式在三亞中央商務(wù)區(qū)成功舉辦。與此同時(shí)，英特爾海南地區(qū)業(yè)務(wù)也將同步啟動(dòng)運(yùn)作。

　　早前，英特爾就已在海南三亞注冊(cè)成立英特爾集成電路(海南)有限公司。據(jù)悉，新設(shè)立的英特爾集成電路(海南)有限公司作為英特爾在海南自貿(mào)港的全資子公司，將面向中國(guó)市場(chǎng)提供跨境軟硬件產(chǎn)品的分銷(xiāo)與結(jié)算、軟件設(shè)計(jì)與許可、系統(tǒng)集成、以及人才培訓(xùn)等相關(guān)服務(wù)，同時(shí)面向國(guó)內(nèi)的初創(chuàng)企業(yè)從事股權(quán)投資活動(dòng)。

　　隨著英特爾正式落戶(hù)海南，后續(xù)將吸引更多國(guó)內(nèi)外數(shù)字經(jīng)濟(jì)頭部企業(yè)在海南布局，加速形成產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展，助力海南自由貿(mào)易港建設(shè)。

　　五

　　日本將向Rapidus追加23億美元補(bǔ)貼

　　據(jù)日媒報(bào)道，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省正在敲定一項(xiàng)計(jì)劃，向國(guó)家支持的芯片制造商Rapidus提供額外3000億日元(22.7億美元)的資金，用于在北海道建設(shè)一家半導(dǎo)體工廠，預(yù)計(jì)將于2025年推出。

　　此前消息，日本將增加對(duì)芯片制造商Rapidus的財(cái)政支持，因?yàn)樵摴局铝τ陂_(kāi)發(fā)尖端半導(dǎo)體，此類(lèi)組件的國(guó)內(nèi)生產(chǎn)對(duì)日本在人工智能和自動(dòng)駕駛領(lǐng)域取得優(yōu)異成績(jī)至關(guān)重要。

　　公開(kāi)資料顯示，Rapidus是由索尼集團(tuán)和NEC等8家科技大廠去年在東京共同投資的合資企業(yè)，目標(biāo)是到2025年在日本制造出尖端的2納米芯片。日本此前已表示將向Rapidus投資700億日元(約5.25億美元)。此計(jì)劃由尖端半導(dǎo)體科技中心(the Leading-edge Semiconductor Technology Center，LSTC)統(tǒng)籌，日本10年間將通過(guò)LSTC投資Rapidus達(dá)347億美元。

　　今年2月末消息顯示，Rapidus的社長(zhǎng)小池淳義在與北海道知事鈴木直道會(huì)面后表示，Rapidus敲定了在北海道建設(shè)工廠的方針，預(yù)計(jì)候選地為北海道千歲市的工業(yè)園區(qū)。此外他表示，在美國(guó)芯片大廠IBM的支持下，它需要大約7萬(wàn)億日元才能在2027年左右開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)先進(jìn)的邏輯芯片。