國(guó)產(chǎn)大硅片又將增一個(gè)上市企業(yè)。近日，西安奕斯偉材料科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱“奕斯偉材料”)同中信證券簽署了上市輔導(dǎo)協(xié)議，正式啟動(dòng)A股IPO進(jìn)程。

　　瞄準(zhǔn)12英寸硅片生產(chǎn)

　　資料顯示，奕斯偉材料是一家國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體用12英寸大硅片產(chǎn)品及服務(wù)提供商，主要從事12英寸集成電路硅單晶拋光片和外延片的研發(fā)、制造與銷售，其產(chǎn)品應(yīng)用于電子通訊、汽車、人工智能等領(lǐng)域所需要的邏輯芯片(Logic)、閃存芯片(3DNAND&NorFlash)、動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)芯片(DRAM)、圖像傳感器(CIS)、顯示驅(qū)動(dòng)芯片(DisplayDriverIC)等。

　　去年12月，奕斯偉材料宣布完成近40億元人民幣C輪融資，業(yè)界表示該輪融資創(chuàng)下了中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)最大單筆私募融資紀(jì)錄。當(dāng)時(shí)奕斯偉材料表示，至今，公司已累計(jì)融資超100億元人民幣。

　　產(chǎn)能方面，奕斯偉材料位于西安高新技術(shù)開發(fā)區(qū)的一期項(xiàng)目于2020年7月投產(chǎn)，設(shè)計(jì)產(chǎn)能50萬片/月，已成功完成200余種產(chǎn)品的研發(fā)和量產(chǎn);二期項(xiàng)目已啟動(dòng)建設(shè)，預(yù)計(jì)2023年投產(chǎn)，設(shè)計(jì)產(chǎn)能50萬片/月，持續(xù)為更多海內(nèi)外客戶提供優(yōu)質(zhì)的12英寸硅片產(chǎn)品及服務(wù)。

　　另據(jù)西安發(fā)布近日消息，目前西安奕斯偉硅產(chǎn)業(yè)基地二期項(xiàng)目正在進(jìn)行主體施工，將于今年4月中旬封頂，預(yù)計(jì)年內(nèi)投產(chǎn)。二期項(xiàng)目滿產(chǎn)后，基地整體月產(chǎn)能將達(dá)100萬片，生產(chǎn)規(guī)模將進(jìn)入全球同行業(yè)前六。

　　西安奕斯偉硅產(chǎn)業(yè)基地二期項(xiàng)目占地約167畝，總投資125億元，于去年6月開工建設(shè)，主要建設(shè)12英寸集成電路用硅片生產(chǎn)線、廠房及其他輔助、動(dòng)力、環(huán)保等配套設(shè)施。

　　硅片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程有望再進(jìn)一步

　　集成電路硅材料產(chǎn)業(yè)是支撐半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性環(huán)節(jié)。隨著集成電路制程和工藝的發(fā)展，硅片趨向大尺寸化，而12英寸(300毫米)大硅片是目前芯片材料中需求最大、成本占比最高、國(guó)產(chǎn)化率較低的核心材料，12英寸硅片已逐漸成為當(dāng)前及未來較長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)的主流尺寸。

　　半導(dǎo)體硅片下游終端應(yīng)用涵蓋移動(dòng)通信、人工智能、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)電子、大數(shù)據(jù)等多個(gè)行業(yè)。近些年，在5G、新能源汽車、AIoT等新興應(yīng)用需求的帶動(dòng)下，全球12英寸硅片的需求正在快速增長(zhǎng)中。

　　目前國(guó)內(nèi)具備12英寸半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)能力的廠商，包括立昂微、滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份、有研半導(dǎo)體、中欣晶圓、上海新昇、奕斯偉材料等。

　　此前，業(yè)界透露，12英寸集成電路用硅片，曾經(jīng)98%的市場(chǎng)份額被國(guó)外企業(yè)長(zhǎng)期占據(jù)。而國(guó)內(nèi)研發(fā)的12英寸硅片可以應(yīng)用到先進(jìn)制程工藝芯片的生產(chǎn)中，有望解決國(guó)內(nèi)12英寸硅片主要依靠進(jìn)口的尷尬局面，芯片產(chǎn)業(yè)鏈的國(guó)產(chǎn)化布局，也有望再次邁出關(guān)鍵性一步。