三菱電機(jī)公司日前宣布，將在截至2026 年 3 月的五年內(nèi)將之前宣布的投資計(jì)劃翻一番，達(dá)到約 2600 億日元，主要用于建設(shè)新的晶圓廠，以增加碳化硅 (SiC) 功率半導(dǎo)體的生產(chǎn)。根據(jù)該計(jì)劃，三菱電機(jī)預(yù)計(jì)將響應(yīng)快速增長的電動(dòng)汽車 SiC 功率半導(dǎo)體需求，并擴(kuò)大新應(yīng)用市場(chǎng)，例如低能量損耗、高溫運(yùn)行或高速開關(guān)等。該計(jì)劃還將使三菱電機(jī)能夠?yàn)槿蚬?jié)能和脫碳的綠色轉(zhuǎn)型趨勢(shì)做出貢獻(xiàn)。

　　新增投資的主要部分，約 1000 億日元，將用于建設(shè)新的 8 英寸 SiC 晶圓廠和增強(qiáng)相關(guān)生產(chǎn)設(shè)施。新工廠將合并熊本縣酒酒井地區(qū)的自有設(shè)施，將生產(chǎn)大直徑 8 英寸 SiC 晶圓，引入具有最先進(jìn)能源效率和高水平自動(dòng)化生產(chǎn)效率的無塵室. 此外，該公司還將加強(qiáng)其 6 英寸 SiC 晶圓的生產(chǎn)設(shè)施，以滿足該領(lǐng)域不斷增長的需求。

　　此外，三菱電機(jī)將新投資約 100 億日元用于新工廠，該工廠將整合目前分散在福岡地區(qū)的現(xiàn)有業(yè)務(wù)，用于功率半導(dǎo)體的組裝和檢查。集設(shè)計(jì)、開發(fā)、生產(chǎn)技術(shù)驗(yàn)證于一體，將大大提升公司的開發(fā)能力，便于及時(shí)量產(chǎn)以響應(yīng)市場(chǎng)需求。剩余的 200 億日元全部為新投資，將用于設(shè)備改進(jìn)、環(huán)境安排和相關(guān)運(yùn)營。

　　多年來，三菱電機(jī)在引領(lǐng)家電、工業(yè)設(shè)備、軌道車輛等領(lǐng)域SiC功率模塊市場(chǎng)的同時(shí)，包括全球首款*空調(diào)和高鐵SiC功率模塊，在高功率領(lǐng)域積累了豐富的專業(yè)知識(shí)。SiC 功率半導(dǎo)體生產(chǎn)的性能、高可靠性篩選技術(shù)和許多其他方面。

　　三菱電機(jī)：1300億投向功率半導(dǎo)體，謀劃8英寸SiC

　　三菱電機(jī)于 2021 年 11 月 9 日舉行了功率器件業(yè)務(wù)的業(yè)務(wù)說明會(huì)，并宣布將在未來五年內(nèi)向功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)投資 1300 億日元，直至 2025 年。該公司計(jì)劃在福山工廠(廣島縣福山市)新建一條 12 英寸(300 毫米)晶圓生產(chǎn)線，并計(jì)劃到 2025 年將其產(chǎn)能比 2020 年翻一番。

　　據(jù)該公司稱，由于汽車自動(dòng)化、消費(fèi)設(shè)備逆變器的進(jìn)步和工業(yè)/可再生能源的節(jié)能需求，功率器件市場(chǎng)在2020年到2025年之間將以12%的復(fù)合年增長率(CAGR)增長。而電氣化鐵路的發(fā)展，以及自動(dòng)化的進(jìn)步。預(yù)計(jì)會(huì)以速度擴(kuò)大。

　　三菱電機(jī)將公司功率器件業(yè)務(wù)的目標(biāo)設(shè)定為——到2025年銷售額2400億日元以上、營業(yè)利潤率10%以上。為實(shí)現(xiàn)目標(biāo)，三菱電機(jī)將重點(diǎn)關(guān)注增長預(yù)期較高的汽車領(lǐng)域和公司市場(chǎng)占有率較高的消費(fèi)領(lǐng)域，兩個(gè)領(lǐng)域按領(lǐng)域銷售的比例將從2020年的 50%提升到到2025年的65% 。

　　公司的增長目標(biāo)和業(yè)務(wù)政策

　　三菱電機(jī)還表示還表示，與 2020 年相比，公司計(jì)劃到 2025 年將晶圓制造(前道處理)的產(chǎn)能翻一番。封裝和檢測(cè)環(huán)節(jié)(后道工序)也將“及時(shí)、適當(dāng)?shù)赝度搿币詽M足未來的需求。按照三菱電機(jī)的計(jì)劃，公司在未來五年(至2025年)的投資規(guī)模約為1300億日元。

　　這項(xiàng)投資的一個(gè)典型例子是在福山工廠建設(shè) 8 英寸(200 毫米)和 12 英寸生產(chǎn)線。8英寸生產(chǎn)線將于2021年11月開始試運(yùn)行，并計(jì)劃于2022年春季開始量產(chǎn)。12英寸線的量產(chǎn)目標(biāo)是2024年。

　　新的12英寸生產(chǎn)線具有通過增加硅片直徑和通過自動(dòng)化提高生產(chǎn)力的優(yōu)勢(shì)，以及通過在內(nèi)部增加載流子存儲(chǔ)層實(shí)現(xiàn)低損耗的獨(dú)特“CSTBT cell結(jié)構(gòu)”晶圓。通過這種改進(jìn)，三菱電機(jī)希望能夠?qū)崿F(xiàn)低損耗和提高生產(chǎn)率，三菱電機(jī)也將把它應(yīng)用到 RC-IGBT 上，以實(shí)現(xiàn)其產(chǎn)品的差異化，而汽車領(lǐng)域和消費(fèi)領(lǐng)域?qū)⑹枪具@些產(chǎn)品的首個(gè)目標(biāo)市場(chǎng)。

　　在發(fā)布會(huì)上，該公司還詳細(xì)介紹了其在消費(fèi)和汽車領(lǐng)域的戰(zhàn)略。

　　首先，在消費(fèi)領(lǐng)域，由于節(jié)能法規(guī)的收緊，現(xiàn)有的核心機(jī)房空調(diào)市場(chǎng)(壓縮機(jī))需求正在擴(kuò)大，逆變器也被用于空調(diào)風(fēng)扇、洗衣機(jī)等電池容量較小的應(yīng)用。機(jī)風(fēng)扇、冰箱等，有望作為新的市場(chǎng)不斷發(fā)展壯大。

　　該公司表示，到2025年，它將憑借在保持高性能和高質(zhì)量的同時(shí)實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步小型化的戰(zhàn)略產(chǎn)品在現(xiàn)有市場(chǎng)(空調(diào)壓縮機(jī))中“保持領(lǐng)先份額”。該戰(zhàn)略產(chǎn)品是搭載了獨(dú)特的反向傳導(dǎo)IGBT(RC-IGBT)的“SLIM DIP”系列功率模塊，該系列比傳統(tǒng)產(chǎn)品小約33%，比其他公司的損耗低約30%。這將成為公司未來的一個(gè)重要依仗。

　　2025 年消費(fèi)市場(chǎng)的舉措(現(xiàn)有市場(chǎng))

　　針對(duì)空調(diào)風(fēng)扇、洗衣機(jī)風(fēng)扇、冰箱等新市場(chǎng)，我們推出了表面貼裝型“SOPIPM”，它集成了周邊功能，客戶易于操作。它可以縮小約10%?！? 它已經(jīng)被主要客戶決定采用，并且政策旨在實(shí)現(xiàn)事實(shí)上的標(biāo)準(zhǔn)化。

2025 年消費(fèi)市場(chǎng)的舉措(新興市場(chǎng))

　　對(duì)于因節(jié)能而有望快速增長的汽車領(lǐng)域，該公司解釋說，到2030年，特別增長的市場(chǎng)將是中小型電動(dòng)汽車(EV)。此外，關(guān)于目前以大型電動(dòng)汽車和燃料電池汽車(FCV)為中心的 SiC(碳化硅)市場(chǎng)，三菱電機(jī)表示，SiC 可以減少昂貴的電池和縮短充電時(shí)間(更高電壓)，這個(gè)應(yīng)用將在早期擴(kuò)大。且有可能提前普及到中型電動(dòng)汽車。

　　汽車市場(chǎng)展望

　　該公司正在推出“J1系列”電源模塊作為戰(zhàn)略產(chǎn)品，該產(chǎn)品在保持高性能和高質(zhì)量的同時(shí)，顯著更小、更輕，面向2025年。J1 Leeds 采用最新一代薄型 IGBT 芯片和帶有集成散熱片結(jié)構(gòu)的外殼，與其他公司相比，具有能夠顯著減小面積和重量的優(yōu)勢(shì)。該產(chǎn)品已經(jīng)被多家公司決定采用，預(yù)計(jì)隨著采用車型數(shù)量的增加，銷量會(huì)有所增加。

三菱電機(jī)在汽車市場(chǎng)上的成就

　　三菱電機(jī)同時(shí)表示，公司也在加強(qiáng)對(duì) SiC 的努力，它具有從大型電動(dòng)汽車擴(kuò)展到中型電動(dòng)汽車的潛力。除了將獨(dú)特的制造工藝應(yīng)用于溝槽 MOSFET 以進(jìn)一步提高性能和生產(chǎn)力之外，該公司還考慮制造 8 英寸Si晶圓。

　　該公司表示，“我們將根據(jù)客戶的需求適當(dāng)?shù)厥褂霉韬?SiC 來加強(qiáng)我們的業(yè)務(wù)。通過提供集成了硅芯片 / SiC 芯片的模塊陣容，我們將滿足從小到大客戶的多樣化需求?！苯忉屨f。