2月23日，貴州芯際探索科技有限公司(以下簡稱“芯際探索”)生產(chǎn)基地投產(chǎn)儀式在花溪燕樓舉行。通過半年時間，芯際探索完成了萬級凈化廠房裝修，高可靠軍民兩用半導(dǎo)體器件封裝產(chǎn)線的調(diào)試通線，同時建設(shè)完成了滿足CNAS體系認證的軍規(guī)/車規(guī)級元器件可靠性檢測平臺。
資料顯示，芯際探索是一家貫通芯片設(shè)計、封裝、測試、可靠性驗證及應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)全鏈條的國家級高新技術(shù)企業(yè)。專注于國產(chǎn)新型功率半導(dǎo)體元器件研發(fā)及元器件檢測與可靠性技術(shù)服務(wù)。
芯際探索以元器件可靠性為基礎(chǔ)，在該領(lǐng)域縱向發(fā)展，自主研發(fā)了IGBT 及模塊、Si 基 /SiC 基 MOSFET 及模塊和HVIC 高邊開關(guān)系列產(chǎn)品。應(yīng)用市場從以往傳統(tǒng)的航空航天、商業(yè)航天領(lǐng)域拓展至當下炙手可熱的新能源汽車、高鐵、艦船、光伏等電子電力裝置領(lǐng)域，滿足多領(lǐng)域逆變器、UPS、變頻器、電機驅(qū)動及大功率電源的應(yīng)用需求。同時，該公司建設(shè)了智慧化功率半導(dǎo)體檢測實驗室和元器件采測一站式技術(shù)服務(wù)平臺。
另外，據(jù)“寶豪清園Winpark”消息，近日，松山湖材料實驗室重點標桿項目---第三代寬禁帶半導(dǎo)體功率模塊技術(shù)及系統(tǒng)集成聯(lián)合工程中心正式簽約入駐寶豪清園Winpark產(chǎn)業(yè)園。
該項目主要開發(fā)針對第三代寬禁帶功率半導(dǎo)體器件的先進封裝技術(shù)及創(chuàng)新封裝材料，從系統(tǒng)優(yōu)化的角度出發(fā)，充分挖掘和發(fā)揮寬禁帶功率半導(dǎo)體器件本身的優(yōu)良性能，實現(xiàn)系統(tǒng)的小型化和輕量化，提升效率，降低損耗，不斷提升電力電子系統(tǒng)的功率密度等級。
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