晶圓代工迎最冷一季?

時間:2023-02-23

來源:全球半導體觀察

導語:展望2023年半導體產(chǎn)業(yè),臺積電認為供應鏈庫存水位將在2023年上半年大幅降低,并觀察到一些需求趨穩(wěn)前兆,預期半導體周期將在上半年觸底、下半年穩(wěn)健回升。

       當前晶圓代工市場與去年上半年產(chǎn)能滿載的景象形成了鮮明對比:由于PC、智能手機等消費電子市場需求持續(xù)疲軟,半導體景氣下滑,晶圓代工產(chǎn)能不再緊缺,產(chǎn)業(yè)發(fā)展進入調(diào)整時期。

  這一背景下,業(yè)界對今年一季度以及2023年全年產(chǎn)業(yè)前景發(fā)表了謹慎預測。

  臺積電:市場不確定性仍高,產(chǎn)能利用率下滑

  今年1月,臺積電在業(yè)績說明會上表示,目前終端需求不振,庫存仍在調(diào)整中,需求持續(xù)放緩,第一季可看到庫存明顯減少,但整體市場不確定性仍高,導致產(chǎn)能利用率下滑。

  臺積電預估公司第一季營收將呈現(xiàn)下滑,預估首季合并營收將介于167億至175億美元之間,季減14.2%。為應對需求下滑,臺積電2023年資本支出預計將達320億到360億美元,相較2022年的363億美元微幅減少或持平。

  展望2023年半導體產(chǎn)業(yè),臺積電認為供應鏈庫存水位將在2023年上半年大幅降低,并觀察到一些需求趨穩(wěn)前兆,預期半導體周期將在上半年觸底、下半年穩(wěn)健回升。

  聯(lián)電:Q1將充滿多重挑戰(zhàn),已進行嚴格成本管控

  聯(lián)電透露去年第四季,由于大部分半導體終端市場需求顯著放緩,加上整體產(chǎn)業(yè)的庫存持續(xù)修正,聯(lián)電的晶圓出貨量比2021年同期減少14.8%,整體產(chǎn)能利用率降至90%。 但由于公司持續(xù)在產(chǎn)品組合優(yōu)化上的努力,平均售價略有上升,進而減緩對營收的沖擊。

  聯(lián)電共同經(jīng)理總經(jīng)理王石表示2023年全球經(jīng)濟疲軟,客戶的庫存天數(shù)高于正常水平,訂單能見度偏低,聯(lián)電預計第一季將充滿多重挑戰(zhàn)。應對當前的景氣低迷,聯(lián)電已進行嚴格的成本控管措施,并盡可能推遲部份資本支出。

  據(jù)悉,聯(lián)電2022年下半年將部分資本支出延至今年,所以去年資本支出降至27億美元,今年資本支出則增加至30億美元。

  世界先進:Q1是最冷一季,Q2有望回溫

  由于產(chǎn)業(yè)進入劇烈?guī)齑嬲{(diào)整周期,世界先進保守審慎進行今年資本支出計劃。

  2月21日,世界先進在業(yè)績說明會上表示,今年資本支出估約100億新臺幣,同比降幅逾48%,主因遞延部分設(shè)備移入時間和持續(xù)進行成本控制。據(jù)悉,55%資本支出用于晶圓五廠,30%既有設(shè)備去瓶頸,其余為例行維修,2023年估計產(chǎn)能339萬片八英寸晶圓。

  產(chǎn)能方面,疲弱終端需求導致客戶積極庫存調(diào)整,世界先進訂單能見度已縮短至3個月,首季產(chǎn)能利用率估續(xù)降10%。

  世界先進董事長方略表示,第一季是“今年最冷的一季”,預期第二季起可望溫和回溫,毛利率也會逐季改善。從細分業(yè)務來看,大尺寸電視面板驅(qū)動IC客戶庫存修正去年第四季已到尾聲,第一季逐步回溫;大尺寸筆電面板驅(qū)動IC 第一季庫存修正幅度已趨緩,預期第二季需求將趨穩(wěn);電源管理芯片、數(shù)據(jù)中心/云端等相關(guān)需求持續(xù)面臨庫存修正中。

  今年晶圓代工產(chǎn)值或同比減少4%,多元產(chǎn)能布局成趨勢

  全球市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢1月調(diào)查顯示,2023年第一季晶圓代工從成熟至先進各項制程需求持續(xù)下修,各大IC設(shè)計廠晶圓砍單從第一季將蔓延至第二季,觀察目前各晶圓代工廠第一至第二季產(chǎn)能利用率表現(xiàn)均不理想,第二季部分制程甚至低于第一季,訂單仍未出現(xiàn)明顯回流跡象。

  展望下半年,即便部分庫存修正周期較早開始的產(chǎn)品,將可能為年底節(jié)慶備貨而出現(xiàn)訂單回補現(xiàn)象,不過全球政經(jīng)走勢仍是最大變量,產(chǎn)能利用率回升速度恐不如預期,故集邦咨詢預估,2023年晶圓代工產(chǎn)值將同比減少約4%,衰退幅度更甚2019年。

  由于國際形勢變化,晶圓代工供需情況會逐漸傾向地區(qū)性發(fā)展。集邦咨詢統(tǒng)計,近年來全球?qū)⒐灿谐^20座晶圓廠新建計劃,包含臺灣地區(qū)5座、美國5座、中國大陸6座、歐洲4座、日韓及新加坡4座。半導體資源已逐漸成為戰(zhàn)略物資,晶圓代工廠除了考量商業(yè)與成本結(jié)構(gòu)之外,還有政府補助政策、滿足客戶本地化生產(chǎn)需求,同時又要維持供需平衡,所以未來產(chǎn)品的多元性、訂價策略是晶圓代工廠的營運關(guān)鍵。

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