回顧2022年的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，“缺芯潮”、“產(chǎn)能緊缺”的情況，已經(jīng)逐漸從年初的緊張嚴(yán)重狀態(tài)逐漸放松下來(lái)，產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)也漸漸恢復(fù)正常有序的運(yùn)轉(zhuǎn)。但隨之而來(lái)的，是市場(chǎng)供需關(guān)系的轉(zhuǎn)變下出現(xiàn)的又一波新行情：產(chǎn)能飽和、訂單削減、芯片降價(jià)、巨頭業(yè)績(jī)不佳、裁員降本……在本文中，我們重啟目光，重溫2022年十大半導(dǎo)體行業(yè)年度事件，重新審視這一年來(lái)行業(yè)發(fā)展帶來(lái)的思考。

　　1、美國(guó)“芯片法案”組合拳

　　2022年8月，美國(guó)總統(tǒng)拜登在白宮簽署了《2022芯片與科學(xué)法案》(以下簡(jiǎn)稱《芯片法案》)，完成了其正式立法程序。拜登在簽署法案時(shí)宣稱，“這項(xiàng)法律將半導(dǎo)體(制造)帶回了美國(guó)。在未來(lái)幾十年中，我們將再次引領(lǐng)世界”。實(shí)際上，從法案的內(nèi)容、立法過(guò)程和作用看，《芯片法案》充斥著冷戰(zhàn)思維、極度不自信、泛安全化，對(duì)以芯片為基礎(chǔ)的中國(guó)數(shù)字經(jīng)濟(jì)進(jìn)行赤裸裸的打壓。

　　《芯片法案》主要內(nèi)容包括以下四點(diǎn)：一、實(shí)現(xiàn)一個(gè)目標(biāo)。該法案旨在幫助美國(guó)重獲在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，通過(guò)為美國(guó)半導(dǎo)體生產(chǎn)和研發(fā)提供巨額補(bǔ)貼，推動(dòng)芯片制造產(chǎn)業(yè)落地美國(guó)。拜登表示，該法案的推出就是要推動(dòng)形成芯片產(chǎn)業(yè)“在美國(guó)投資，在美國(guó)研發(fā)，在美國(guó)制造”的格局;二、針對(duì)一個(gè)對(duì)手。芯片是數(shù)字經(jīng)濟(jì)的基礎(chǔ)，中國(guó)數(shù)字經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域飛速發(fā)展讓美國(guó)政府深感“戰(zhàn)略焦慮”。拜登政府為讓《芯片法案》獲取國(guó)會(huì)支持，反復(fù)強(qiáng)調(diào)“中國(guó)是我們的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手”，美國(guó)必須將國(guó)家力量集中在與中國(guó)的競(jìng)爭(zhēng)上。該法案限制獲美國(guó)國(guó)家補(bǔ)貼的公司在中國(guó)投資28納米以下制程的技術(shù)，限期為10年，違令公司需全額退還聯(lián)邦補(bǔ)助款;三、落實(shí)兩大計(jì)劃。該法案共1000多頁(yè)，涉及價(jià)值約2800億美元，主要包括兩大計(jì)劃。一是半導(dǎo)體行業(yè)資助計(jì)劃。向半導(dǎo)體行業(yè)提供約527億美元的資金支持，并為企業(yè)提供價(jià)值240億美元的投資稅抵免，鼓勵(lì)企業(yè)在美國(guó)研發(fā)和制造芯片。二是科研資助計(jì)劃。在未來(lái)幾年提供約2000億美元的科研經(jīng)費(fèi)支持，主要流向美國(guó)國(guó)家科學(xué)基金會(huì)、美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究院、商務(wù)部和能源部等機(jī)構(gòu)，重點(diǎn)支持人工智能、機(jī)器人技術(shù)、量子計(jì)算等前沿科技;四、成立四大基金。根據(jù)法案，美國(guó)將成立“美國(guó)芯片基金”“美國(guó)國(guó)防芯片基金”“美國(guó)芯片國(guó)際技術(shù)安全與創(chuàng)新基金”和“美國(guó)芯片勞動(dòng)力和教育基金”，分享政府為半導(dǎo)體行業(yè)提供的527億美元，其中500億美元撥給“美國(guó)芯片基金”，用于發(fā)展美國(guó)制造能力的半導(dǎo)體激勵(lì)計(jì)劃以及研發(fā)和勞動(dòng)力發(fā)展計(jì)劃。

　　2、“大基金”反腐風(fēng)暴

　　2022年7月30日，據(jù)中央紀(jì)委國(guó)家監(jiān)委駐工業(yè)和信息化部紀(jì)檢監(jiān)察組、北京市監(jiān)察委員會(huì)消息，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司(國(guó)家芯片大基金)總經(jīng)理丁文武涉嫌嚴(yán)重違紀(jì)違法，經(jīng)中央紀(jì)委國(guó)家監(jiān)委指定管轄，目前正接受中央紀(jì)委國(guó)家監(jiān)委駐工業(yè)和信息化部紀(jì)檢監(jiān)察組紀(jì)律審查、北京市監(jiān)委監(jiān)察調(diào)查。

　　丁文武曾任工信部電子信息司副司長(zhǎng)、司長(zhǎng)，2014年國(guó)家芯片大基金成立之后出任總經(jīng)理至今。國(guó)家芯片大基金兩期基金總籌資額達(dá)到3428.7億元，投資重點(diǎn)是集成電路芯片制造，兼顧芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、設(shè)備和材料，而重大項(xiàng)目都需獲得基金公司董事會(huì)的核準(zhǔn)。被投企業(yè)包括中芯國(guó)際、上海華虹、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、紫光展銳、三安光電、長(zhǎng)電科技、北方華創(chuàng)和中微半導(dǎo)體等。

　　丁文武被帶走調(diào)查之前，據(jù)中央紀(jì)委國(guó)家監(jiān)委網(wǎng)站顯示，國(guó)家大基金管理公司(GP)華芯投資管理有限責(zé)任公司原總裁、國(guó)家開(kāi)發(fā)銀行國(guó)開(kāi)發(fā)展基金管理部原副主任路軍，因涉嫌嚴(yán)重違紀(jì)違法已被調(diào)查，接受中央紀(jì)委國(guó)家監(jiān)委駐國(guó)家開(kāi)發(fā)銀行紀(jì)檢監(jiān)察組紀(jì)律審查和吉林省監(jiān)委監(jiān)察調(diào)查。

　　截至目前，包括紫光集團(tuán)前董事長(zhǎng)趙偉國(guó)、 紫光集團(tuán)前聯(lián)席總裁刁石京、國(guó)開(kāi)行管理企業(yè)副總裁任凱、華芯投資原總監(jiān)杜洋、投資三部副總經(jīng)理?xiàng)钫鞣?、投資二部原總經(jīng)理劉洋等人被帶走調(diào)查，均與這場(chǎng)大基金反腐風(fēng)暴相關(guān)。

　　3、上海14nm先進(jìn)工藝規(guī)模量產(chǎn)

　　2022年9月14日，中共上海市委外宣辦舉行“奮進(jìn)新征程建功新時(shí)代”黨委專題系列新聞發(fā)布會(huì)首場(chǎng)新聞發(fā)布會(huì)。首場(chǎng)發(fā)布會(huì)以“強(qiáng)化高端產(chǎn)業(yè)引領(lǐng)，構(gòu)建新型產(chǎn)業(yè)體系”為主題。

　　會(huì)上，上海市經(jīng)濟(jì)信息化工作黨委副書記、市經(jīng)濟(jì)信息化委主任吳金城透露了上海市集成電路產(chǎn)業(yè)最新進(jìn)展：在集成電路領(lǐng)域，上海企業(yè)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)14nm先進(jìn)工藝規(guī)模量產(chǎn)，90nm光刻機(jī)、5nm刻蝕機(jī)、12英寸大硅片、國(guó)產(chǎn)CPU、5G芯片等實(shí)現(xiàn)突破;全市集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到2500億元，約占全國(guó)25%，集聚重點(diǎn)企業(yè)超過(guò)1000家，吸引了全國(guó)40%的集成電路人才。

　　此外，會(huì)上還在問(wèn)答實(shí)錄環(huán)節(jié)宣布了如下消息：1、設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園引入130個(gè)優(yōu)質(zhì)項(xiàng)目，涵蓋設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、裝備材料全產(chǎn)業(yè)鏈;2、聚焦關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，制定實(shí)施集成電路、生物醫(yī)藥、人工智能三大先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)人才培育專項(xiàng);3、在分配激勵(lì)方面，協(xié)同市財(cái)政部門，擬對(duì)集成電路、生物醫(yī)藥、人工智能、軟件、高端裝備、航空航天、先進(jìn)材料、新能源等，共8個(gè)重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的企業(yè)核心團(tuán)隊(duì)及人才實(shí)施獎(jiǎng)勵(lì)。

　　4、中國(guó)首個(gè)小芯片標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布

　　在12月16日舉辦的“第二屆中國(guó)互連技術(shù)與產(chǎn)業(yè)大會(huì)”上，由中國(guó)集成電路領(lǐng)域相關(guān)企業(yè)和專家共同主導(dǎo)制定的《小芯片接口總線技術(shù)要求》團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)正式通過(guò)工信部中國(guó)電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會(huì)的審定并發(fā)布。對(duì)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)而言，該團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)是中國(guó)首個(gè)小芯片(Chiplet)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，意義十分重大，這無(wú)疑是一大好消息。

　　小芯片(Chiplet)技術(shù)在近兩年里收到了業(yè)內(nèi)的熱烈關(guān)注和探討。小芯片Chiplet又被稱為“芯?！保珻hiplet將復(fù)雜芯片拆解成一組具有單獨(dú)功能的小芯片單元die(裸片)，通過(guò)die-to-die的結(jié)構(gòu)將模塊芯片和底層基礎(chǔ)芯片封裝組合在一起。Chiplet的主要優(yōu)勢(shì)包括：1.可以大幅提高大型芯片的良率;2.可以降低設(shè)計(jì)的復(fù)雜度和設(shè)計(jì)成本;3.還能降低芯片制造的成本。

　　此次國(guó)內(nèi)審定發(fā)布的《小芯片接口總線技術(shù)要求》中，描述了 CPU、GPU、人工智能芯片、網(wǎng)絡(luò)處理器和網(wǎng)絡(luò)交換芯片等應(yīng)用場(chǎng)景的小芯片接口總線(chip-let)技術(shù)要求，包括總體概述、接口要求、鏈路層、適配層、物理層和封裝要求等。

　　此標(biāo)準(zhǔn)列出了并行總線等三種接口，提出了多種速率要求，總連接帶寬可以達(dá)到 1.6Tbps，以靈活應(yīng)對(duì)不同的應(yīng)用場(chǎng)景以及不同能力的技術(shù)供應(yīng)商，通過(guò)對(duì)鏈路層、適配層、物理層的詳細(xì)定義，實(shí)現(xiàn)在小芯片之間的互連互通，并兼顧了 PCIe 等現(xiàn)有協(xié)議的支持，列出了對(duì)封裝方式的要求，小芯片設(shè)計(jì)不但可以使用國(guó)際先進(jìn)封裝方式，也可以充分利用國(guó)內(nèi)封裝技術(shù)積累。換個(gè)角度來(lái)看，小芯片Chiplet技術(shù)其實(shí)就是模塊化的芯片技術(shù)，可以由多個(gè)不同制程、架構(gòu)、功能的小芯片堆疊出全功能芯片，在半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)極為常見(jiàn)。此次中國(guó)發(fā)布原生Chiplet小芯片標(biāo)準(zhǔn)，無(wú)疑將推動(dòng)本土半導(dǎo)體芯片這一領(lǐng)域的發(fā)展。

　　5、高端GPU斷供，國(guó)產(chǎn)替代崛起

　　2022年，美國(guó)兩大芯片巨頭英偉達(dá)、AMD被要求停止向中國(guó)出口高端芯片，引發(fā)了人們對(duì)中國(guó)人工智能行業(yè)的擔(dān)憂。據(jù)悉，英偉達(dá)、AMD被限制對(duì)華的芯片主要是用于云端數(shù)據(jù)中心的高性能AI芯片，即GPGPU(通用GPU)，主要用于人工智能算法的訓(xùn)練。其中波及到的芯片包括三項(xiàng)——英偉達(dá)的A100芯片、H100芯片，以及任何一項(xiàng)使用這兩款芯片的系統(tǒng);還包括AMD的M1250芯片。

　　以英偉達(dá)A100為例，在2021年一項(xiàng)測(cè)試中，A100的深度學(xué)習(xí)性能達(dá)到了V100的3.5倍。國(guó)內(nèi)幾乎所有的云服務(wù)提供商都采用A100芯片來(lái)支持其數(shù)據(jù)中心的AI計(jì)算，包括阿里巴巴、騰訊、百度、浪潮、聯(lián)想等，其適用范圍覆蓋了智慧金融、智慧城市、智慧醫(yī)療、智能制造、數(shù)據(jù)分析等領(lǐng)域。目前，國(guó)內(nèi)依舊沒(méi)有可全方位替代英偉達(dá)A100芯片的同等產(chǎn)品。

　　目前，國(guó)內(nèi)的蔚來(lái)、小鵬、毫末智行等都在基于英偉達(dá)A100打造自動(dòng)駕駛訓(xùn)練中心。如今美國(guó)政府這一道禁令宣告斷供高性能AI芯片，勢(shì)必會(huì)對(duì)國(guó)內(nèi)智能汽車的自動(dòng)駕駛產(chǎn)業(yè)發(fā)展造成實(shí)質(zhì)性影響。

　　眾所周知，GPU擁有極高的技術(shù)和商業(yè)壁壘，近年來(lái)它也被廣泛應(yīng)用于服務(wù)器端的密集數(shù)據(jù)處理，逐漸擴(kuò)大其在服務(wù)器、汽車、礦機(jī)、人工智能、邊緣計(jì)算等領(lǐng)域的衍生需求。有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，像英偉達(dá)、AMD這樣的GPU產(chǎn)品都比較成熟，相比之下，國(guó)內(nèi)處理器廠商的產(chǎn)品確實(shí)有待進(jìn)一步完善。如果AMD和NVIDIA切斷我國(guó)高端GPU芯片的供應(yīng)，國(guó)內(nèi)的系統(tǒng)廠商，尤其是人工智能應(yīng)用，甚至一些自動(dòng)駕駛的系統(tǒng)廠商，都可能面臨被淘汰的風(fēng)險(xiǎn)。

　　但換個(gè)角度想想，這一事件對(duì)近幾年剛剛興起的國(guó)產(chǎn)GPU創(chuàng)業(yè)潮來(lái)說(shuō)是大利好消息。在以往為了追求達(dá)到更好的性能效果，自動(dòng)駕駛廠商們寧可選擇更貴的國(guó)外處理器，對(duì)于國(guó)產(chǎn)GPU的接受度一直較低，美國(guó)限令出臺(tái)必然會(huì)讓更多人將目光轉(zhuǎn)向國(guó)產(chǎn)GPU，從而加速技術(shù)迭代和國(guó)內(nèi)GPU公司性能提升，進(jìn)而推動(dòng)GPU國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。有國(guó)產(chǎn)GPU創(chuàng)業(yè)公司創(chuàng)始人表示， 這對(duì)于GPU國(guó)產(chǎn)化推進(jìn)絕對(duì)是里程碑式的事件。尤其是在中國(guó)大力發(fā)展自動(dòng)駕駛產(chǎn)業(yè)的背景下，自主GPU研發(fā)更需要迎頭趕上，全面提速了。

　　6、字節(jié)跳動(dòng)造芯，主攻三類芯片

　　字節(jié)跳動(dòng)官網(wǎng)顯示，其校招網(wǎng)站再次發(fā)布了多個(gè)芯片職位，正招聘大量芯片相關(guān)工程師崗位，包括SoC和Core的前端設(shè)計(jì)，模型性能分析，驗(yàn)證，底層軟件和驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)，低功耗設(shè)計(jì)、后端、芯片安全等。

　　據(jù)悉，字節(jié)跳動(dòng)這次主要招募的是SoC系統(tǒng)開(kāi)發(fā)/設(shè)計(jì)&驗(yàn)證的實(shí)習(xí)生崗位招聘，主要位于北京和上海。頁(yè)面內(nèi)容顯示，設(shè)計(jì) & 驗(yàn)證崗位工作內(nèi)容包括 IP 模塊前端詳細(xì)設(shè)計(jì)與仿真分析，并參與芯片測(cè)試和調(diào)試;SoC 系統(tǒng)開(kāi)發(fā) / 驗(yàn)證崗位工作職責(zé)包括芯片底層軟件開(kāi)發(fā)和 SoC Bring-up。這通常指芯片流片后點(diǎn)亮環(huán)節(jié)。在資質(zhì)方面，兩個(gè)崗位均要求應(yīng)征者熟悉 RISC-V 或 ARMv8 系統(tǒng)架構(gòu)，而且系統(tǒng)開(kāi)發(fā)、驗(yàn)證崗還有 X86 體系架構(gòu)的需求。公開(kāi)資料顯示，字節(jié)芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)已組建1年多，目前主攻方向分為服務(wù)器芯片、AI芯片以及視頻云芯片三大類。

　　事實(shí)上，這并不是字節(jié)跳動(dòng)第一次被曝出將要造芯。早在2018年4月份，字節(jié)跳動(dòng)副總裁楊震原曾表示，字節(jié)跳動(dòng)擁有全球數(shù)量最大的用戶上傳視頻需要分析理解處理，平臺(tái)推薦引擎也需要強(qiáng)大的機(jī)器學(xué)習(xí)算力，有非常大量的芯片采購(gòu)和應(yīng)用，目前也在芯片相關(guān)領(lǐng)域積極尋求突破。

　　到了2021年3月，有媒體報(bào)道，字節(jié)跳動(dòng)正在自研云端AI芯片和Arm服務(wù)器芯片。彼時(shí)，字節(jié)跳動(dòng)相關(guān)負(fù)責(zé)人回應(yīng)稱：是在組建相關(guān)團(tuán)隊(duì)，在AI芯片領(lǐng)域做一些探索。

　　在芯片領(lǐng)域，字節(jié)跳動(dòng)早在2021年就密集出手。在2021年，字節(jié)跳動(dòng)投資了AI芯片設(shè)計(jì)公司希姆計(jì)算、云脈芯聯(lián)、睿思芯科，并且通過(guò)全資子公司量子躍動(dòng)科技有限公司投資了GPU芯片設(shè)計(jì)公司摩爾線程等等。由此來(lái)看，字節(jié)跳動(dòng)造芯也是早有苗頭。

　　7、比亞迪半導(dǎo)體IPO終止

　　2022年12月30日晚，比亞迪公司發(fā)布公告，宣布終止比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司至創(chuàng)業(yè)板上市事項(xiàng)。比亞迪表示，比亞迪股份有限公司于2022年11月15日召開(kāi)了第七屆董事會(huì)第二十九次會(huì)議和第七屆監(jiān)事會(huì)第十三次會(huì)議，審議通過(guò)了《關(guān)于終止分拆所屬子公司比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司至創(chuàng)業(yè)板上市的議案》，同意終止推進(jìn)比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司分拆上市事項(xiàng)，同意比亞迪半導(dǎo)體終止分拆至深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板上市并撤回相關(guān)上市申請(qǐng)文件。待條件成熟時(shí)，公司將擇機(jī)再次啟動(dòng)比亞迪半導(dǎo)體分拆上市工作。

　　比亞迪半導(dǎo)體前身為深圳比亞迪微電子有限公司。早在2020年之處，比亞迪通過(guò)下屬子公司間的股權(quán)轉(zhuǎn)讓、業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)劃完成了對(duì)全資子公司深圳比亞迪微電子有限公司的內(nèi)部重組。從彼時(shí)起，比亞迪半導(dǎo)體就提到了上市的訴求。在啟動(dòng)IPO計(jì)劃的這段時(shí)間里，比亞迪半導(dǎo)體先在一級(jí)市場(chǎng)進(jìn)行了多次股權(quán)融資，并成功吸引了包括中金資本、HimalayaCapital、招銀國(guó)際小米科技、紅杉資本、深創(chuàng)投以及尚頎資本等各類型知名投資機(jī)構(gòu)。在經(jīng)歷數(shù)論融資后，比亞迪半導(dǎo)體當(dāng)時(shí)的估值已經(jīng)高達(dá)102億元人民幣。

　　業(yè)內(nèi)分析認(rèn)為，比亞迪半導(dǎo)體此次分拆上市終止的重要原因之一，或許是因?yàn)楫?dāng)前晶圓產(chǎn)能遭遇瓶頸。比亞迪曾針對(duì)分拆終止情況表示，在公司推進(jìn)比亞迪半導(dǎo)體分拆上市期間，我國(guó)新能源汽車行業(yè)需求呈爆發(fā)式增長(zhǎng)。新能源汽車行業(yè)的高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，使得晶圓產(chǎn)能成為車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體模塊產(chǎn)能瓶頸。為了擴(kuò)大晶圓產(chǎn)能，比亞迪半導(dǎo)體在此次分拆上市期間已投資實(shí)施濟(jì)南功率半導(dǎo)體產(chǎn)能建設(shè)項(xiàng)目。目前濟(jì)南項(xiàng)目已成功投產(chǎn)，產(chǎn)能爬坡情況良好。但是，面對(duì)新能源汽車行業(yè)的持續(xù)增長(zhǎng)，新增晶圓產(chǎn)能仍遠(yuǎn)不能滿足下游需求。不僅如此，為盡快提升產(chǎn)能供給能力和自主可控能力，比亞迪半導(dǎo)體擬搶抓時(shí)間窗口，開(kāi)展大規(guī)模晶圓產(chǎn)能投資建設(shè)。在濟(jì)南項(xiàng)目基礎(chǔ)上，進(jìn)一步增加大額投資，預(yù)計(jì)對(duì)比亞迪半導(dǎo)體未來(lái)資產(chǎn)和業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)產(chǎn)生較大影響。為此比亞迪決定終止推進(jìn)本次分拆上市，同意比亞迪半導(dǎo)體撤回相關(guān)上市申請(qǐng)文件。

　　8、紫光集團(tuán)迎來(lái)新掌門人

　　去年7月11日，紫光集團(tuán)完成工商變更登記手續(xù)，原股東清華控股有限公司和北京健坤投資集團(tuán)全部退出，公司100%股權(quán)已登記至北京智廣芯控股有限公司(下稱“智廣芯”)名下。同時(shí)，智廣芯委派李濱、夏小禹、陳杰、胡冬輝、馬寧輝為董事會(huì)董事，并由董事會(huì)選舉李濱為董事長(zhǎng)。

　　資料顯示，作為新任董事長(zhǎng)的李濱生于1970年，畢業(yè)于清華大學(xué)經(jīng)濟(jì)管理學(xué)院，曾任中芯國(guó)際高管、埃賦隆半導(dǎo)體董事長(zhǎng)、安世半導(dǎo)體董事長(zhǎng)，現(xiàn)任建廣資產(chǎn)投資決策委員會(huì)主席，中關(guān)村融信產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟理事長(zhǎng)。

　　7月13日，新任紫光集團(tuán)董事長(zhǎng)李濱發(fā)布了全員信，稱目前的首要任務(wù)是解決紫光集團(tuán)的債務(wù)和資金問(wèn)題，以健康的資產(chǎn)負(fù)債表和資金管理體系重塑公司的信用和聲譽(yù)。紫光集團(tuán)會(huì)設(shè)立三個(gè)新總部，支持各產(chǎn)業(yè)公司的高效發(fā)展。

　　此外，李濱肯定了紫光集團(tuán)這些年在芯片和云網(wǎng)領(lǐng)域進(jìn)行了“較好”的布局，并在行業(yè)中占據(jù)領(lǐng)先地位。但他同時(shí)指出，近些年紫光集團(tuán)的負(fù)債率一直居高不下，資金鏈斷裂，公司的現(xiàn)金流連貸款利息都不能覆蓋，更無(wú)法償還本金。這導(dǎo)致了全體債權(quán)人對(duì)于紫光集團(tuán)發(fā)展失去信心，公司不得不走入破產(chǎn)重整的司法程序。對(duì)于各個(gè)子公司的運(yùn)營(yíng)、融資、研發(fā)以及對(duì)外合作都造成了非常大的負(fù)面影響。李濱強(qiáng)調(diào)，要首先解決公司目前的債務(wù)和資金問(wèn)題，以健康的資產(chǎn)負(fù)債表和資金管理體系重塑公司的信用和聲譽(yù)，使投資人和債權(quán)人重拾信心，恢復(fù)各實(shí)體公司的股權(quán)和債權(quán)融資能力。

　　對(duì)于未來(lái)，李濱稱，公司恢復(fù)正常運(yùn)營(yíng)后需要認(rèn)真研究集團(tuán)的長(zhǎng)期發(fā)展戰(zhàn)略、核心技術(shù)和核心競(jìng)爭(zhēng)力。他提出五個(gè)方向和原則，保持前瞻性、保持開(kāi)放性和保證公平性，以及堅(jiān)持市場(chǎng)化和推動(dòng)國(guó)際化。新紫光集團(tuán)的科技研發(fā)投入主要圍繞核心IP、設(shè)計(jì)、工藝、工具軟件等方面進(jìn)行布局，這是未來(lái)發(fā)展的重中之重。

　　9、張汝京加入積塔半導(dǎo)體

　　張汝京被業(yè)內(nèi)稱為中國(guó)的“芯片之父”，曾創(chuàng)立大陸最大的芯片制造企業(yè)中芯國(guó)際，因此其在業(yè)內(nèi)的動(dòng)態(tài)也備受大家關(guān)注。據(jù)媒體報(bào)導(dǎo)，張汝京已經(jīng)從青島芯恩國(guó)際公司辭職，目前在上海積塔半導(dǎo)體公司擔(dān)任總經(jīng)理。

　　公開(kāi)資料顯示，張汝京是臺(tái)灣大學(xué)的學(xué)士，布法羅紐約州立學(xué)院的工程系和美國(guó)南部的衛(wèi)理公會(huì)學(xué)院的電子工程專業(yè)?，F(xiàn)任青島科學(xué)技術(shù)學(xué)院客座教授，青島理工大學(xué)半導(dǎo)體材料研究與開(kāi)發(fā)中心的總顧問(wèn)。

　　他還曾任職中德大學(xué)的首席科學(xué)與技術(shù)專家。青島大學(xué)名譽(yù)院長(zhǎng)，兼任青島大學(xué)名譽(yù)院長(zhǎng)。張汝京曾為德州儀器公司服務(wù)20年。曾先后在美國(guó)，日本，新加坡，意大利和中國(guó)臺(tái)灣等10個(gè)廠進(jìn)行技術(shù)研發(fā)和IC運(yùn)營(yíng)，并成為中芯IC(上海)的董事長(zhǎng)。

　　張汝京在德州儀器工作時(shí)就已經(jīng)和半導(dǎo)體結(jié)下了深厚的友誼。等他開(kāi)始做生意之后，就會(huì)把所有的精力，都投入到大陸的發(fā)展當(dāng)中。作為德州儀器的第一批芯片制造商，張汝京已經(jīng)在美國(guó)，新加坡，日本和臺(tái)灣建立和經(jīng)營(yíng)了將近20個(gè)芯片廠。

　　自90年代起，張汝京領(lǐng)導(dǎo)的研究小組在中國(guó)，臺(tái)灣，意大利，日本，新加坡等地進(jìn)行工廠的經(jīng)營(yíng)和建設(shè)，每次都會(huì)停留兩三年，培訓(xùn)完員工，工廠步入正軌，再進(jìn)行下一輪的建設(shè)/投資。

　　除了中芯國(guó)際以外，張汝京還創(chuàng)立這些知名半導(dǎo)體企業(yè)：新升半導(dǎo)體和芯恩。新升是國(guó)內(nèi)首個(gè)300 mm晶圓晶圓的廠商;而芯恩是國(guó)內(nèi)首個(gè)采用CIDM方式的公司。

　　積塔公司于2017年成立于香港，是一間以先進(jìn)的集成電路技術(shù)為核心的專業(yè)集成電路設(shè)計(jì)公司，專注于模擬電路及功率器件的特殊生產(chǎn)技術(shù)，其主要產(chǎn)品包括： BCD、 IGBT、 FRD、 SGT/MOSFET、 TVS、 SiC器件等。公司已獲得ISO9001， VDA6.3 (Grade A)， IATF 16949， ISO 14001， ISO/IEC27001等質(zhì)量、環(huán)境和信息安全管理系統(tǒng)的認(rèn)可，是我國(guó)最早涉足汽車電子芯片、 IGBT芯片制造企業(yè)，在模擬電路、功率器件芯片代工領(lǐng)域處于領(lǐng)導(dǎo)地位。

　　值得注意的是，積塔半導(dǎo)體公司于2020年11月30號(hào)公布了其戰(zhàn)略投資80億元的消息。積塔半導(dǎo)體公司于2022年五月爆發(fā)后仍然能保持產(chǎn)能，目前已確定將在上海臨港進(jìn)行第二階段的建設(shè)，根據(jù)有關(guān)部門的信息，新的固定資產(chǎn)投入有望達(dá)到260億元以上。

　　10、Arm罷免吳雄昂

　　去年，芯片業(yè)界史上最強(qiáng)“宮斗劇”——Arm中國(guó)奪權(quán)風(fēng)波終于塵埃落定。2022年4月29日，日本軟銀集團(tuán)旗下英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司Arm(安謀)，其中國(guó)合資公司安謀中國(guó)宣布，經(jīng)董事會(huì)依據(jù)法律一致決議，聘任劉仁辰先生與陳恂先生擔(dān)任安謀中國(guó)聯(lián)席CEO，并依法完成工商登記。

　　在這之前，Arm宣布罷免了前Arm中國(guó)董事長(zhǎng)Allen吳雄昂。隨后，Arm、軟銀一方，和吳雄昂領(lǐng)導(dǎo)的Arm中國(guó)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行了連續(xù)三天的輿論爭(zhēng)執(zhí)。吳雄昂方面連發(fā)兩份聲明、一份聯(lián)名信、以及接受部分媒體采訪，指責(zé)Arm公司和軟銀“違法”，稱工商變更事情毫不知情，變更登記程序存在重大瑕疵，不會(huì)對(duì)Arm公司妥協(xié)等，而且進(jìn)行郵件、技術(shù)隔離等措施。

　　最終，這場(chǎng)風(fēng)波在5月6日，新任聯(lián)席CEO劉仁辰與陳恂發(fā)布全員信，宣布已全面接管安謀科技的商業(yè)經(jīng)營(yíng)而結(jié)束。而與此同時(shí)，吳雄昂的朋友圈也截止到了4月30日，如今再也無(wú)法看到他半年前的朋友圈了。

　　彼時(shí)，業(yè)內(nèi)有人分析認(rèn)為，這場(chǎng)風(fēng)波的導(dǎo)火索，也許是吳雄昂希望Arm中國(guó)更加獨(dú)立，與總部發(fā)展不相符;還可能是由于英偉達(dá)收購(gòu)失敗后，致使軟銀創(chuàng)始人、掌門人孫正義(Masayoshi Son)希望Arm盡快IPO上市，在此之前需要中國(guó)合資公司的財(cái)務(wù)并表等。但結(jié)果是，Arm成功奪取了中國(guó)合資公司控制權(quán)，交接新領(lǐng)導(dǎo)層，結(jié)束了雙方僵局。