車用SiC功率芯片市場“錢景”可觀,國內廠商攜手羅姆聯(lián)合發(fā)力

時間:2022-11-16

來源:全球半導體觀察

導語:在新能源汽車的技術革命中,碳化硅功率器件脫穎而出,成為電驅動效率提升的關鍵。當前,碳化硅已經成為未來汽車功率半導體重要的發(fā)展方向之一,由于車廠多采用碳化硅器件,使得碳化硅器件用量越來越大。

       根據(jù)基本半導體官方11月15日的消息,公司日前與全球知名半導體制造商ROHM Co., Ltd.(以下簡稱“羅姆”)在位于日本京都的羅姆總部簽訂了車載碳化硅功率器件戰(zhàn)略合作伙伴協(xié)議。

  作為第一批合作成果,融合了基本半導體和羅姆技術的車載功率模塊將提供給多家大型汽車企業(yè),用于電動汽車的動力總成系統(tǒng)。

  在新能源汽車的技術革命中,碳化硅功率器件脫穎而出,成為電驅動效率提升的關鍵。當前,碳化硅已經成為未來汽車功率半導體重要的發(fā)展方向之一,由于車廠多采用碳化硅器件,使得碳化硅器件用量越來越大。

  據(jù)TrendForce集邦咨詢《2022第三代半導體功率應用市場分析報告》數(shù)據(jù)顯示,隨著越來越多車企開始在電驅系統(tǒng)中導入SiC技術,預估2022年車用SiC功率元件市場規(guī)模將達到10.7億美金,至2026年將攀升至39.4億美元。

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