每年完成1億顆芯片功能測試,北京再添重磅“芯”平臺
時(shí)間:2022-11-14
來源:全球半導(dǎo)體觀察
導(dǎo)語:據(jù)“北京亦莊”消息,未來,該中試基地將承擔(dān)起每年完成1億顆以上芯片的功能測試,為經(jīng)開區(qū)企業(yè)提供500人次以上集成電路技術(shù)培訓(xùn)的重任。同時(shí),也為破解“就業(yè)難”和“專業(yè)人才緊缺”等問題提供了新的解決思路。
近日,由北京電子科技職業(yè)學(xué)院(簡稱“北電科”)與北京集創(chuàng)北方科技股份有限公司(簡稱“集創(chuàng)北方”)共建的集成電路設(shè)計(jì)與測試中試基地進(jìn)入正式運(yùn)行階段。
據(jù)“北京亦莊”消息,未來,該中試基地將承擔(dān)起每年完成1億顆以上芯片的功能測試,為經(jīng)開區(qū)企業(yè)提供500人次以上集成電路技術(shù)培訓(xùn)的重任。同時(shí),也為破解“就業(yè)難”和“專業(yè)人才緊缺”等問題提供了新的解決思路。
眾所周知,集成電路作為人才密集型、技術(shù)密集型、知識密集型產(chǎn)業(yè),一直深受專業(yè)人才尤其是創(chuàng)新技術(shù)技能人才緊缺的困擾。根據(jù)《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展報(bào)告(2020-2021年版)》顯示,預(yù)計(jì)到2023年前后,全行業(yè)人才需求規(guī)模將達(dá)到76.65萬人左右,人才缺口將達(dá)到20萬。
此次北電科與集創(chuàng)北方合作,將著重培養(yǎng)集成電路專業(yè)高素質(zhì)技術(shù)技能人才。據(jù)電科院電信工程學(xué)院院長于京介紹,該中試基地每年將完成不少于1億顆芯片的功能測試,并為區(qū)內(nèi)企業(yè)提供不低于500人次的集成電路技術(shù)培訓(xùn),在一定程度緩解“缺人”難題。
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