據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道，在近日美國(guó)硅谷召開(kāi)的三星晶圓代工論壇&SAF會(huì)議上，三星公布了未來(lái)5年的晶圓代工規(guī)劃，有多項(xiàng)提高各類(lèi)高端芯片的產(chǎn)能的計(jì)劃，并希望從臺(tái)積電手里奪回市場(chǎng)。
三星的5年的晶圓代工規(guī)劃中表示，承諾在未來(lái)的5年內(nèi)，也就是到2027年前后，會(huì)至少擴(kuò)大3倍先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能，同時(shí)關(guān)于晶圓代工的制程工藝在未來(lái)的3年、5年分別推出2nm以及1.4nm的工藝，也就意味著就現(xiàn)在的工藝制程來(lái)說(shuō)，這項(xiàng)將會(huì)重新定義摩爾定律。
三星電子表示，在高性能計(jì)算領(lǐng)域、AI領(lǐng)域、5G和6G通信領(lǐng)域甚至前景廣闊的汽車(chē)應(yīng)用領(lǐng)域呈現(xiàn)出明顯增長(zhǎng)趨勢(shì)，所以對(duì)三星電子來(lái)說(shuō)，芯片工藝技術(shù)的創(chuàng)新對(duì)代工客戶(hù)的成功是非常重要的。
三星電子總裁及晶圓代工負(fù)責(zé)人Si-young·Choi在會(huì)議上表示，三星未來(lái)5年的目標(biāo)是產(chǎn)出低至1.4nm的工藝，其中無(wú)論是工藝技術(shù)開(kāi)發(fā)的目標(biāo)，還是針對(duì)性的應(yīng)用代工平臺(tái)都是三星確?？蛻?hù)信任和成功戰(zhàn)略的一部分，，而且還要保證通過(guò)持續(xù)投資實(shí)現(xiàn)的穩(wěn)定供應(yīng)。
三星雖然本次公布了5年規(guī)劃，但是目前還沒(méi)有詳細(xì)說(shuō)明規(guī)劃的構(gòu)建時(shí)間節(jié)點(diǎn)和具體細(xì)則，因此這也很可能是未來(lái)的一個(gè)暫定的目標(biāo)，也就是說(shuō)重定義摩爾定律的1.4nm制程工藝未必是一定會(huì)在5年內(nèi)出現(xiàn)的，而這將取決于非常多的環(huán)境變量，實(shí)際采用新晶體管的速度，而三星的意思應(yīng)該是到時(shí)候就準(zhǔn)備好將其客戶(hù)帶領(lǐng)導(dǎo)1.4nm制程工藝節(jié)點(diǎn)。
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