Trendforce公布的數(shù)據(jù)顯示，二季度全球第四大芯片代工廠格芯、第五大芯片代工廠中芯國(guó)際的增速分別為2.7%、3.3%，中芯國(guó)際的增速再次超過(guò)格芯，市場(chǎng)份額則分別為5.9%、5.6%，差距已經(jīng)縮短到0.3個(gè)百分點(diǎn)。

　　今年一季度中芯國(guó)際的增速就大幅超越格芯，當(dāng)時(shí)它們的增速分別為16.6%、5.0%，推動(dòng)中芯國(guó)際的市場(chǎng)份額大幅增長(zhǎng)，而格芯的市場(chǎng)份額則首次跌穿6個(gè)百分點(diǎn)，凸顯出中國(guó)芯片企業(yè)的強(qiáng)勁增長(zhǎng)勢(shì)頭。

　　中國(guó)芯片規(guī)模的擴(kuò)張還推動(dòng)了中國(guó)另外兩家芯片代工廠的發(fā)展，上海華虹如今已穩(wěn)坐全球第六大芯片代工企業(yè)的位置，中國(guó)另一家芯片代工企業(yè)晶合集成也在2021年首次躋身全球芯片代工前十名，由此全球芯片代工廠前十已有三家中國(guó)芯片代工企業(yè)。

　　相比起格芯，中國(guó)這些芯片代工企業(yè)如今具有更強(qiáng)的成長(zhǎng)潛力，它們可望依托于國(guó)內(nèi)龐大的市場(chǎng)繼續(xù)穩(wěn)步增長(zhǎng)，取得更多市場(chǎng)份額，而美國(guó)芯片制造企業(yè)在全球芯片制造市場(chǎng)的份額將繼續(xù)下滑。

　　中國(guó)芯片制造行業(yè)的快速發(fā)展，有賴于國(guó)內(nèi)日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)，從2014年成立集成電路產(chǎn)業(yè)基金以來(lái)，中國(guó)的芯片設(shè)計(jì)行業(yè)得到了大力支持，涌現(xiàn)了數(shù)千家芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，不斷突破空白，滿足中國(guó)制造對(duì)各種芯片的需求。

　　到了2019年由于芯片產(chǎn)業(yè)安全的考慮，中國(guó)也開始重視芯片制造行業(yè)，特別是2020年9月15日之后臺(tái)積電無(wú)法再為華為代工生產(chǎn)芯片更進(jìn)一步刺激了中國(guó)芯片制造的發(fā)展，這成為中芯國(guó)際、上海華虹、晶合集成的最大推動(dòng)力。

　　2021年中國(guó)的芯片自給率已突破三成，并正向著2025年實(shí)現(xiàn)七成芯片自給率前進(jìn)，今年前7個(gè)月年國(guó)內(nèi)的芯片進(jìn)口量減少了430億顆，而芯片出口量卻增加了兩成多，顯示出國(guó)產(chǎn)芯片在加速發(fā)展，自然它們也在將更多訂單交給國(guó)內(nèi)的芯片制造企業(yè)，促進(jìn)了它們的增長(zhǎng)。

　　相比之下，美國(guó)芯片今年以來(lái)頻頻傳出芯片庫(kù)存高企，AMD、NVIDIA、高通等都傳出砍單的消息，這自然導(dǎo)致美國(guó)芯片制造行業(yè)獲得的訂單減少，此消彼長(zhǎng)之下，中國(guó)芯片代工企業(yè)趕超美國(guó)芯片代工企業(yè)也就成為必然。

　　中國(guó)芯片制造企業(yè)也比美國(guó)芯片更進(jìn)取，格芯已經(jīng)宣布停止研發(fā)7nm及更先進(jìn)工藝，Intel則遲遲無(wú)法量產(chǎn)7nm工藝，Intel本來(lái)宣布今年底前量產(chǎn)7nm，然而如今還沒(méi)有確切消息，中國(guó)芯片則在極為困難的情況下繼續(xù)推進(jìn)芯片工藝研發(fā)，繼續(xù)往7nm工藝邁進(jìn)，這都為中國(guó)芯片制造的發(fā)展提供支持。

　　由于美國(guó)芯片的不思進(jìn)取，美國(guó)芯片占全球芯片市場(chǎng)的份額已從早年的超過(guò)七成到如今跌穿五成，Intel失去了全球半導(dǎo)體老大的地位，高通失去了手機(jī)芯片老大的地位，無(wú)奈之下，美國(guó)只能采取其他措施保護(hù)美國(guó)芯片，然而這終究并非長(zhǎng)久之計(jì)。

　　可以相信只要中國(guó)芯片堅(jiān)持不懈，中國(guó)芯片將會(huì)取得更多領(lǐng)先全球的成績(jī)，中國(guó)芯片會(huì)有更美好的未來(lái)。