???半導(dǎo)體行業(yè)科普

　　集成電路產(chǎn)業(yè)在近年來(lái)全社會(huì)的數(shù)字智能化變革下迅速發(fā)展，隨著摩爾定律趨近極限，極尖端的半導(dǎo)體設(shè)備至關(guān)重要且市場(chǎng)廣闊。

　　從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)上來(lái)看，半導(dǎo)體設(shè)備位于行業(yè)上游，與各種半導(dǎo)體材料共同形成半導(dǎo)體的支撐。而中游制造產(chǎn)業(yè)包括設(shè)計(jì)、制造與封測(cè)，對(duì)應(yīng)下游通訊、消費(fèi)電子、工業(yè)電子、汽車電子等多種應(yīng)用。

　　根據(jù) Gartner 的統(tǒng)計(jì)結(jié)果，全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售收入 2016 年至 2018 年一直保持增長(zhǎng)趨勢(shì)，復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)17.34%。據(jù) WSTS 數(shù)據(jù)，2021 年全球半導(dǎo)體銷售額為 5559 億美元，同比增長(zhǎng) 26%;同年半導(dǎo)體設(shè)備銷售額 1026 億美元。

　　半導(dǎo)體設(shè)備零部件作為半導(dǎo)體設(shè)備的基礎(chǔ)，受重視程度日益提升。根據(jù) Gartner的數(shù)據(jù)，全球芯片制造商 2022 年的資本支出預(yù)計(jì)合計(jì)將達(dá)到 1460 億美元，比疫情之前的水平高出約 50%。而半導(dǎo)體設(shè)備零部件作為各種半導(dǎo)體設(shè)備的組成部分，供應(yīng)鏈安全越來(lái)越成為各大設(shè)備廠商所重視的關(guān)鍵。

　　從結(jié)構(gòu)上看，設(shè)備零部件可以簡(jiǎn)單分為七大類，在氣體輸送、機(jī)械運(yùn)動(dòng)、電氣信號(hào)控制、晶圓傳輸、維持設(shè)備整體結(jié)構(gòu)穩(wěn)定等諸多方面起到重要作用，實(shí)現(xiàn)高精度制造與高產(chǎn)率產(chǎn)出，為設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行和安全可靠提供保障。

　　設(shè)備零部件市場(chǎng)規(guī)模約占全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的 50%。從半導(dǎo)體設(shè)備的毛利率可以推出設(shè)備零部件的市場(chǎng)規(guī)模，一般來(lái)說(shuō)，設(shè)備成本中 90%以上為零部件產(chǎn)品，而當(dāng)前半導(dǎo)體設(shè)備公司毛利率一般維持在 45%~50%左右，從而可以推出設(shè)備零部件市場(chǎng)規(guī)模約為半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模的一半，對(duì)應(yīng) 2021 年全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場(chǎng)規(guī)模約為 461 億美元。

　　(文章摘自：東方證券《半導(dǎo)體設(shè)備+零部件行業(yè)深度報(bào)告》)