根據(jù)該協(xié)議，瓦丹塔和富士康分別持有合資企業(yè)60%和40%股份，古吉拉特邦政府則提供稅收、水電、基建等方面的支持。項目預計投資1.54萬億盧比(約200億美元)，創(chuàng)造就業(yè)超10萬。

　　印度總理莫迪對此項目寄予厚望，稱“這份諒解備忘錄是加速印度半導體制造雄心的重要一步……將對促進經(jīng)濟和就業(yè)產(chǎn)生重大影響”。有報道稱，這是印度獨立以來最大的一筆公司投資，也標志著印度加速進入全球半導體芯片制造競賽。

　　政策吸引產(chǎn)生的作用

　　莫迪政府對半導體行業(yè)政策扶持力度很大。

　　2021年12月15日，印度政府高調(diào)拋出“在印度發(fā)展半導體和顯示器制造生態(tài)系統(tǒng)的計劃”，包括半導體生產(chǎn)、顯示器生產(chǎn)、半導體設計等若干子計劃，預計六年內(nèi)投資超過7600億盧比(約100億美元)，在印度構建可持續(xù)的半導體和顯示器制造的生態(tài)系統(tǒng)。

　　根據(jù)印度政府的說法，如果算上大規(guī)模電子制造業(yè)生產(chǎn)關聯(lián)刺激計劃、促進電子元件及半導體制造業(yè)生產(chǎn)關聯(lián)刺激計劃、改進的電子制造集群(EMC 2.0)產(chǎn)業(yè)扶持計劃等，印度政府對半導體的支持預計超過300億美元。

　　2021年12月29日，印度政府宣布設立“印度半導體任務”(India Semiconductor Mission)，從國家層面統(tǒng)籌半導體行業(yè)的政策制定和執(zhí)行。在2022年舉行的首次“印度半導體大會”上，總理莫迪更是提出要在未來幾年成為全球半導體中心的雄心。

　　莫迪政府的三重目的

　　莫迪政府發(fā)展半導體可實現(xiàn)多重目的。

　　一是培育新的經(jīng)濟增長中心，適應經(jīng)濟轉(zhuǎn)型發(fā)展。2012年，印度政府通過《改良的特別獎勵一攬子計劃》，聚焦包括半導體在內(nèi)的電子產(chǎn)業(yè)，但也難有明顯進展，印度的半導體仍主要依靠進口。2019年，印度政府出臺《電子產(chǎn)業(yè)國家計劃》，進一步明確要構建半導體、顯示器領域的生態(tài)系統(tǒng)，加速推進“印度制造”“數(shù)字印度”，提高半導體行業(yè)對汽車、手機、電腦、人工智能等領域發(fā)展的正向促進作用。

　　二是契合國內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃，提高印度在全球產(chǎn)業(yè)鏈中的地位。印度政府提出了將“印度組裝”與“印度制造”相融合，將印度在全球出口市場的比重提高至2025年的3.5%和2030年的6%。2020年以來，印度先后出臺了14項生產(chǎn)關聯(lián)刺激計劃，旨在提高本國在相關領域(如醫(yī)藥、白色家電、電子產(chǎn)品等)的生產(chǎn)能力，在促進“自立印度”的同時，提高在全球產(chǎn)業(yè)鏈中的地位。

　　具體到半導體領域，印度此前一直專注半導體行業(yè)的研發(fā)與設計，但對半導體制造業(yè)涉獵較少，此番也是希望加大對制造業(yè)領域的投入，從而構建更加完整的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。

　　三是利用美國對華“科技脫鉤”，參與所謂的“彈性供應鏈”。在印度看來，美國對華壓制為其提供可乘之機，印度可取代中國成為“值得信賴的供應鏈伙伴”。

　　核心技術難有突破

　　不可否認，印度在發(fā)展半導體領域具備一些優(yōu)勢，包括前述的地緣政治環(huán)境和國內(nèi)政策支持。印度在半導體設計領域的人才儲備也是一大優(yōu)勢。數(shù)據(jù)顯示，印度半導體設計工程師約占全球20%，全球頂級的25家半導體設計公司幾乎都在印度有研發(fā)中心。

　　但是，半導體行業(yè)畢竟是高科技行業(yè)，對資金、技術、基礎設施等方面的要求比較高，要構建可持續(xù)的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)并非易事。此外，瓦丹塔和富士康并非半導體行業(yè)的領先企業(yè)，富士康也主要是代加工。

　　此外，瓦丹塔與富士康合資企業(yè)決定落戶古吉拉特邦后，下一步就面臨選址不能離交通線太遠、建立穩(wěn)定的供電供水系統(tǒng)等具體問題，而印度在相關議題上的歷史表現(xiàn)并不樂觀。

　　總體看來，印度已有一定基礎的是半導體設計，著力發(fā)展的是半導體制造，在半導體核心技術方面則難有突破。即使印度在半導體制造領域取得突破，最多也是“半導體大國”而難以成為“半導體強國”。