華為宣布全面進(jìn)入芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域,加速投資國(guó)內(nèi)相關(guān)芯片產(chǎn)業(yè)鏈

時(shí)間:2022-08-31

來(lái)源:潛力變實(shí)力

導(dǎo)語(yǔ):據(jù)悉,華為將會(huì)在9月份正式發(fā)布華為Mate50系列手機(jī),該機(jī)將會(huì)采用多項(xiàng)新技術(shù),像華為XMAGE等,同時(shí),還將采用華為全新自研的NPU芯片。

       芯片方面,華為一直都堅(jiān)持自主研發(fā),凡是常用到的核心芯片,華為基本上都實(shí)現(xiàn)了自研。例如,手機(jī)芯片華為有麒麟系列,通信芯片華為有巴龍系列,服務(wù)器芯片華為有鯤鵬系列,還有路由器芯片、AI智能芯片以及電視芯片等。

  可以說,華為在芯片研發(fā)設(shè)計(jì)方面處于世界先進(jìn)水準(zhǔn),麒麟9000芯片的綜合性能全球領(lǐng)先,巴龍5000也是全球首款雙模5G芯片。

  結(jié)果由于芯片等規(guī)則被修改,臺(tái)積電等廠商不能自由出貨,華為自研的麒麟9000等芯片暫時(shí)就無(wú)法生產(chǎn)制造了。

  于是,華為宣布全面進(jìn)入芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域,還加速投資國(guó)內(nèi)相關(guān)芯片產(chǎn)業(yè)鏈,目的就是加速在芯片方面突破。

  如今,關(guān)于華為芯片的新消息正式傳來(lái),今年下半年將有三款芯片。

  據(jù)悉,華為將會(huì)在9月份正式發(fā)布華為Mate50系列手機(jī),該機(jī)將會(huì)采用多項(xiàng)新技術(shù),像華為XMAGE等,同時(shí),還將采用華為全新自研的NPU芯片。

  這款自研的麒麟NPU主要是為了提升華為Mate50系列的拍照能力,畢竟,華為不再與徠卡合作,并發(fā)布了自主影像技術(shù)華為XMAGE,要打造極致的拍攝體驗(yàn)。

  除了麒麟NPU外,華為還將發(fā)布另外兩款芯片,一款是盤古M900芯片,一款是屏幕驅(qū)動(dòng)芯片。

  要知道,華為在部分電腦以及服務(wù)器等設(shè)備都是采用自研的芯片,像華為擎云 W515 臺(tái)式機(jī)搭載就是麒麟990芯片。

  華為將會(huì)推出新一代的擎云 W525 臺(tái)式機(jī),其將會(huì)采用華為自研的盤古M900芯片。

  當(dāng)然,華為如此給新款PC芯片起名,也是想在PC芯片方面開創(chuàng)一個(gè)新局面。消息稱,盤古M900芯片采用12nm工藝、八核心設(shè)計(jì)。

  屏幕驅(qū)動(dòng)芯片是芯片規(guī)則修改后,華為最先展開研發(fā)的,原因是三星等可以向華為出貨屏幕等,卻不包含屏幕驅(qū)動(dòng)芯片。

  數(shù)據(jù)顯示,國(guó)內(nèi)廠商所采用的屏幕驅(qū)動(dòng)芯片多數(shù)都依賴進(jìn)口,華為自研屏幕驅(qū)動(dòng)芯片,不僅能夠滿足自用,還可以出售給其它廠商,降低對(duì)進(jìn)口驅(qū)動(dòng)芯片的依賴。

  自從華為在5G通信技術(shù)上領(lǐng)先世界后,便引來(lái)了美麗卡的忌憚,由此,美麗卡對(duì)華為展開了全面技術(shù)封鎖。不僅在5G通信業(yè)務(wù)上處處給華為使絆子,拆除美地區(qū)所有的華為5G通信設(shè)備,還捏造所謂的“安全隱患問題”抹黑華為的技術(shù)和設(shè)備,煽動(dòng)盟友和其他地區(qū)也停止使用華為的通信設(shè)備。

  此外,老美還修改了“芯片規(guī)則”,在老美的一紙“芯片禁令”下,美芯企業(yè)無(wú)法向華為自由出貨,臺(tái)積電也無(wú)法再向華為提供芯片代工服務(wù)。

  華為的麒麟芯片相比很多人都有所耳聞,華為的麒麟芯片雖然是自研的,但代工一向是交給臺(tái)積電代工的。但“芯片規(guī)則”規(guī)定,所有使用到美技術(shù)的企業(yè)要要出貨必須征得美地區(qū)的同意,至此,導(dǎo)致華為的麒麟9000芯片成為絕唱。

  失去麒麟芯片后,華為的手機(jī)業(yè)務(wù)受到了巨大的沖擊。華為手機(jī)在巔峰時(shí)期出貨量一度達(dá)到2.4億,超越蘋果手機(jī)成為市場(chǎng)第一。但在芯片斷供后,華為的手機(jī)出貨量迎來(lái)大跳水,最嚴(yán)重時(shí)下跌至3200萬(wàn)臺(tái),堪稱跌到低谷。

  連已經(jīng)推出的,Mate 40也受到影響,一直處于缺貨狀態(tài),新機(jī)的發(fā)布也一再推遲,這讓有心支持華為的消費(fèi)者也是有心無(wú)力。

  此外,其他一些消費(fèi)者也在遲遲等不到華為手機(jī)后轉(zhuǎn)投了蘋果的懷抱。

  華為全面進(jìn)入半導(dǎo)體領(lǐng)域,加大在芯片上的研發(fā)

  但芯片被斷供后,華為也是積極破局,喊出了“向上捅破天,向下扎到根”的口號(hào),宣布全面進(jìn)入半導(dǎo)體領(lǐng)域。

  華為旗下子公司哈勃投資大量投資國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè),如光刻膠公司徐州博康、科技公司青島天仁微納、蘇州晶拓半導(dǎo)體科技有限公司、微源光子等等。從前端設(shè)計(jì)到原材料、設(shè)備制造、光刻技術(shù)全方位覆蓋,以期早日實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的突破。

  此外,華為還將每年拿出營(yíng)收額的20%作為研發(fā)資金,從華為公布的財(cái)報(bào)情況來(lái)看,在去年華為在全球的營(yíng)收額為 6,368 億元人民幣,凈利潤(rùn)達(dá)到 1,137 億元人民幣,同比增長(zhǎng)了 75.9%。

  2021年華為在研發(fā)上的投入高達(dá) 1,427 億元人民幣,占全年總營(yíng)收的 22.4%。

  根據(jù)華為公布的2022年第一季度營(yíng)收數(shù)據(jù)顯示,華為第一季度營(yíng)收為 1310 億元,與2021 年的 1500.57 億元營(yíng)收額同比下降了 13.9%。但華為輪值董事長(zhǎng)胡厚崑對(duì)此表示:整體經(jīng)營(yíng)結(jié)果符合預(yù)期,,華為將在研發(fā)上加大投入,以保持持續(xù)創(chuàng)新的能力。

  從這來(lái)看,今年華為在研發(fā)上的投入預(yù)計(jì)將超過1200億元。從華為將海思部門從二級(jí)部門列為一級(jí)部門就能看出,華為對(duì)于芯片自研有多重視,因此華為的主要投資重心還是在芯片方面。

  芯片對(duì)于手機(jī)廠商來(lái)說至關(guān)重要,絕大部分手機(jī)廠商是通過購(gòu)買高通、聯(lián)發(fā)科的芯片來(lái)給智能手機(jī)使用;部分廠商通過自主研發(fā)芯片提升產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力,其中蘋果、華為、三星是其中的佼佼者,憑借自研芯片獲得了一定的成功。

  “禁售令”讓華為在芯片供應(yīng)方面遇到了史無(wú)前例的阻礙,自家的麒麟芯片沒有辦法正常生產(chǎn),同時(shí)也不能從其他芯片廠商那里正常購(gòu)買芯片;去年發(fā)布的華為P50系列采用了驍龍888 4G芯片,好好的一顆5G芯片也只能當(dāng)成4G芯片來(lái)使用。

  麒麟芯片是華為手機(jī)大獲成功的關(guān)鍵點(diǎn)之一,而隨著麒麟芯片被禁止生產(chǎn),華為手機(jī)的發(fā)展也受到了很大的阻礙;數(shù)據(jù)顯示,作為曾經(jīng)國(guó)內(nèi)第一、全球第二的華為手機(jī),目前國(guó)內(nèi)的市場(chǎng)份額跌出了前三名,全球的市場(chǎng)份額排名跌出了前五名。

  知名數(shù)據(jù)公司Strategy Analytics最新的報(bào)告顯示,在今年第一季度,全球手機(jī)芯片出貨量前三的廠商分別是高通、聯(lián)發(fā)科和蘋果,然后是三星和紫光展銳,華為海思麒麟的芯片出貨量幾乎為零,只能歸到“others”的選項(xiàng)中,而這個(gè)選項(xiàng)的占比很低。

  從市場(chǎng)的角度來(lái)看,華為手機(jī)的麒麟芯片版本很少,即便是有也是工藝制式較為老舊的產(chǎn)品,新工藝的麒麟芯片根本見不到;華為雖然還在堅(jiān)持芯片的研發(fā),但由于沒有代工廠商可以滿足華為的需求,所以華為的芯片業(yè)務(wù)幾乎是涼涼的狀態(tài)。

  華為自主研發(fā)的麒麟9000芯片放在今年也是比較頂尖的水平,雖然該芯片的性能不算頂尖,但發(fā)熱控制以及優(yōu)化能力依舊強(qiáng)悍;可惜,麒麟9000系列芯片的庫(kù)存已經(jīng)告急,有消息稱即將發(fā)布的華為mate50系列機(jī)器均搭載驍龍芯片,沒有麒麟版本。

  不過好在國(guó)內(nèi)其他的手機(jī)廠商也在芯片領(lǐng)域開始大力投入,小米近些年推出了澎湃P1、澎湃C1以及澎湃G1芯片,另外小米12S Ultra上還內(nèi)置了澎湃C2芯片,小米沒有做太多的宣傳;OPPO則是推出了工藝制式很先進(jìn)的馬里亞納X芯片,vivo推出了V1芯片。

  雖然這些廠商在芯片研發(fā)上的投入遠(yuǎn)不如華為,但都算是有比較好的開端,如果公司的發(fā)展比較平穩(wěn),一步一個(gè)腳印也能在芯片研發(fā)領(lǐng)域做出一些成績(jī)。

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