5nm芯片的意思是芯片的寬度有很多晶體管，每個晶體管的寬度會以5nm和7nm的方式表示。專業(yè)一點(diǎn)，叫做“制造過程”?！皀m”是一個單位，中文意思是“納米”。1nm等于0.0000001cm，而5nm的寬度是可以想象的，小到我們?nèi)庋劭赡芨痉直娌怀鰜怼Ｏ旅嫘【幗o大家介紹一下“5nm芯片是什么概念 5nm芯片和28nm的區(qū)別”

　　1.5nm芯片是什么概念

　　5nm芯片的意思是芯片的寬度有很多晶體管，每個晶體管的寬度會以5nm和7nm的方式表示。專業(yè)一點(diǎn)，叫做“制造過程”。“nm”是一個單位，中文意思是“納米”。1nm等于0.0000001cm，而5nm的寬度是可以想象的，小到我們?nèi)庋劭赡芨痉直娌怀鰜怼?/p>

　　2.5nm芯片和28nm的區(qū)別

　　28nm和5nm的本質(zhì)區(qū)別就是晶體管寬度，當(dāng)晶體管越小，則相同尺寸的芯片可以容納更多的晶體管，7nm時(shí)代，芯片的晶體管數(shù)量大約在70萬，而到了5nm時(shí)代，已經(jīng)可以做到120億甚至150億晶體管了(麒麟9000就是153億個晶體管)，所以制程工藝的提升，對性能提升是很直觀的。并且晶體管線寬越小，反而能耗更小。

　　目前28nm芯片在PC端和移動端都很少見了，畢竟28nm的制程有點(diǎn)落后，多用在一些大型設(shè)備上，這些設(shè)備不用考慮功耗和散熱，也不在乎芯片面積，追求的是性能和穩(wěn)定。至于5nm，在移動端已經(jīng)非常普及，很受歡迎。

　　28nm和5nm的用途主要就是設(shè)備選擇上，5nm更多是小型微型設(shè)備，這種設(shè)備要考慮空間、功耗、散熱，要求非常高;28nm則相對粗狂一點(diǎn)，只要性能穩(wěn)定，能夠疊加就好，對于算力，要求沒那么極致。

　　臺積電在美國建設(shè)的5nm晶圓廠日前取得了重要進(jìn)展，位于美國亞利桑那州的Fab 21工廠舉行了上梁典禮。

　　據(jù)臺積電介紹，這次的上梁典禮約有4000多名臺積電員工及合作伙伴參加，他們一起慶祝了臺積電5nm工廠的里程碑，這意味著工廠的基礎(chǔ)設(shè)施差不多完工，后面就是要安裝設(shè)備、調(diào)試了。

　　按照臺積電的規(guī)劃，這座芯片工廠將于2024年正式量產(chǎn)，第一期月產(chǎn)能約為2萬晶圓，以5nm工藝為主，這將是美國最先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝。

　　不過臺積電在美國建5nm芯片廠的做法也不是沒有代價(jià)，那就是成本太高，此前已經(jīng)退休的臺積電創(chuàng)始人張忠謀認(rèn)為美國試圖增加其國內(nèi)芯片產(chǎn)量的是浪費(fèi)而且昂貴的徒勞之舉。

　　張忠謀認(rèn)為，美國缺乏在晶圓廠工作的人才，而且也不像臺灣的芯片工廠那樣可以三班倒以實(shí)現(xiàn)7x24小時(shí)生產(chǎn)，還有就是美國無法在成本上無法競爭，在美國制造芯片的成本比臺灣高50%。

　　世界領(lǐng)先的代工廠臺積電(TSMC)和三星今年都在使用其3nm工藝節(jié)點(diǎn)出貨芯片。工藝節(jié)點(diǎn)越小，芯片中晶體管的數(shù)量就越多。隨著iPhone14系列預(yù)計(jì)在9月第二周左右發(fā)布，蘋果將使用4nmA16Bionic為昂貴的Pro機(jī)型提供動力，而目前使用的5nmA15Bionic芯片將用于非Pro機(jī)型將完成。

　　因?yàn)榫w管的數(shù)量越多，芯片的功率和能源效率就越高。三星今年已經(jīng)開始出貨3nm芯片，但僅限于加密貨幣礦工。臺積電今年也將出貨3nm芯片，而蘋果是該公司最大的客戶，您預(yù)計(jì)這家科技巨頭將在今年晚些時(shí)候開始出貨時(shí)成為第一家從臺積電獲得N3芯片的科技巨頭。N3是臺積電第一代3nm芯片的代號。

　　根據(jù)媒體介紹，蘋果實(shí)際上將是臺積電的第一個3nm客戶，但你不會在iPhone14Pro型號中找到3nmSoC。來自商業(yè)時(shí)報(bào)的報(bào)道原來，蘋果的第一款3nm芯片將是M2Pro芯片，隨后將是明年用于iPhone15Pro型號的A17BionicSoC。對，那是正確的。預(yù)計(jì)蘋果將繼續(xù)僅在其更昂貴的高級機(jī)型上使用其最新的應(yīng)用處理器(AP)，而非Pro機(jī)型則堅(jiān)持使用一代人的技術(shù)。

　　這不是Apple最新進(jìn)程進(jìn)入節(jié)點(diǎn)的特殊方式。通常，最新的芯片會及時(shí)發(fā)布，以包含在即將推出的新iPhone系列中。不幸的是，今年的時(shí)機(jī)沒有確定，蘋果將在iPhone14Pro和iPhoneProMax上使用臺積電的N4芯片。截至目前，Apple無法在臺積電推出N3芯片上賭博，因此A16Bionic將使用4nm技術(shù)制造，這實(shí)際上是Foundry5nm工藝節(jié)點(diǎn)的更高級版本。

　　第一個使用臺積電N3工藝節(jié)點(diǎn)制造的芯片很可能是蘋果的第一個3nm芯片M2Pro。后者可以為2022款MacBookPro系列提供動力。看看4nmA16Bionic和3nmA17Bionic中將包含多少晶體管將會很有趣。5nmA15Bionic內(nèi)部有150億個。這比7nmA13Bionic中使用的118億個晶體管增加了27%。A16Bionic的類似增長將使后者的晶體管數(shù)量略高于190億個晶體管，與Macworld估計(jì)的180億至200億個一致。

　　繼蘋果A14和華為麒麟9000發(fā)布之后，三星也迎來了自己的新一代Exynos 1080旗艦處理器。三星Exynos于11月12日在上海舉行了針對中國市場的首次新品發(fā)布會，發(fā)布了旗艦性能的Exynos 1080移動處理芯片。至此，5nm芯片時(shí)代再次迎來新一輪變革。

　　代名詞。Exynos在中文里一直被消費(fèi)者稱為“獵戶座”?！癊xynos”這個詞本身就是由希臘語“智能”和“環(huán)?！眱蓚€詞拼接而成，如今已經(jīng)成為三星芯片多年的品牌理念。三星作為全球頂級芯片廠商，多年來在芯片制造方面成績斐然，積累了雄厚的技術(shù)背景。這次推出Exynos 1080旗艦處理器意義重大。

　　事實(shí)上，日前，三星Exynos 1080在權(quán)威跑分平臺安兔兔上的測試結(jié)果已經(jīng)曝光，跑分高達(dá)69.36萬，超越高通旗艦處理器驍龍865/865，直接躋身全球跑分最高的處理器平臺。

　　們也可以看到，三星Exynos 1080旗艦處理器的CPU、GPU、MEM、UX都取得了非常不錯的成績。與安卓陣營的主處理器驍龍865相比，兩者的CPU成績差不多，但是Exynos 1080的GPU成績要比其他高很多。相比安兔兔安卓性能排行榜中的iQOO 5 Pro，還是有領(lǐng)先優(yōu)勢的?？紤]到隨著后續(xù)的優(yōu)化，三星Exynos 1080的潛力在未來機(jī)型商用后會得到更多的釋放，有可能其跑分會超過70萬。

　　iQOO 5系列安兔兔Android性能榜跑分

　　簡而言之，這一代獵戶座處理器在性能上實(shí)現(xiàn)了“大躍進(jìn)”，Exynos 1080也有望成為高通和麒麟在芯片市場最強(qiáng)有力的競爭對手。基于此，本文將為大家簡要分析三星Exynos 1080旗艦處理器的參數(shù)和性能提升點(diǎn)，探討這一代三星獵戶座如何實(shí)現(xiàn)性能超越。

　　對標(biāo)蘋果華為 全球最先進(jìn)5nm制程旗艦級處理器

　　在5nm芯片領(lǐng)域，華為和蘋果進(jìn)入市場較早?，F(xiàn)在，隨著三星Exynos 1080的進(jìn)入，5nm芯片之爭勢必更加激烈。作為人類迄今為止能夠?qū)崿F(xiàn)的集成度最高的芯片制造工藝，5nm工藝遠(yuǎn)比7nm工藝更接近物理極限，其承載的晶體管數(shù)量也將呈指數(shù)級增長。晶體管寬度每前進(jìn)1nm，性能就會顯著提升，功耗也會降低。