先進的隔膜閥提供了精確的進料、快速執(zhí)行和上億次生產(chǎn)循環(huán)的一致性能。

　　流體系統(tǒng)產(chǎn)品、組件及相關服務的領先供應商世偉洛克日前宣布推出世偉洛克? ALD7 超高純(UHP)隔膜閥 — 該產(chǎn)品能夠為半導體制造商提供提高芯片產(chǎn)量必需的一致性和長使用壽命。與世偉洛克目前頂級的 ALD6 閥門相比，ALD7 提供了更好的流量一致性、流通能力和執(zhí)行機構速度。它還提供了必要的高溫下性能，使芯片制造商能夠克服當前制造工藝的限制，滿足需求。

　　ALD7 閥門可以被集成到新設備或原有設備中，在與現(xiàn)有閥門相同的 1.5-inch (38.1mm)安裝下提供更高的流通能力(高達 0.7 Cv)，幫助制造商滿足全球對先進技術芯片的強勁需求。ALD7 閥門通過比其前身 ALD6 更快、更一致的執(zhí)行速度，在上億次 ALD(原子層沉積)生產(chǎn)循環(huán)中提供精確進料。該執(zhí)行機構的打開和關閉響應時間可低于 5ms。執(zhí)行機構可浸入 150°C (302°F)環(huán)境，而閥體的額定溫度為 200°C (392°F)，使閥門能夠更好地支持需要高溫輸送的低蒸汽壓前驅體。這為制造商提供了增加產(chǎn)量和良率所需的控制。

　　ALD7 閥門擁有緊湊的設計，集成了熱隔離器，使系統(tǒng)設計者能夠盡可能地利用芯片制造設備的反應腔附近的有限空間。此閥門對 ALD 工藝中使用的腐蝕性氣體也有很強的抗腐蝕能力，其閥體由世偉洛克專有的超高純 316L VIM-VAR 不銹鋼構成。因此，半導體設備制造商可以依靠 ALD7 閥在易變的工藝條件下提供一致的性能，為客戶在不增加運營成本的情況下提高產(chǎn)能。

　　“自從近 20 年前開發(fā)出行業(yè)內第一款符合應用的ALD 閥以來，我們一直與半導體客戶合作，以更好地了解在芯片制造商繼續(xù)縮小工藝節(jié)點和增加芯片產(chǎn)量的情況下，我們的超高純閥所需要的性能水平，”世偉洛克產(chǎn)品經(jīng)理 Ben Olechnowicz 解釋說?！斑@使得我們不斷追求創(chuàng)新思維，開發(fā)閥門，使其執(zhí)行更快，應用于更極端的條件，具有更高的流量系數(shù)，以滿足原子層工藝的持續(xù)要求。我們將 ALD7 設計成一款可靠的全天候生產(chǎn)閥門，可以滿足所有這些要求，為我們的客戶提供必要的性能一致性，以便在這個似乎總是在變化并對制造商提出更多要求的行業(yè)中保持領先地位?！?/p>

　　ALD7 目前可提供高流量 C型密封的模塊化表面安裝配置，或配備卡套管對焊和世偉洛克 VCR? 面密封接頭端接的直通配置。高溫電子位置傳感器、光學位置傳感器或電磁先導閥配置也可作為附加元件提供。