隨著美國的芯片法案出臺，美國的芯片補(bǔ)貼即將被落實，業(yè)界傳聞的消息指出積極響應(yīng)美國要求的臺積電或只獲得兩成多芯片補(bǔ)貼，美國本土芯片企業(yè)斬獲大部分，這讓臺積電和三星頗為失望。

       據(jù)傳聞的消息指出Intel、鎂光、德州儀器等美國本土芯片企業(yè)獲得其中的大部分補(bǔ)貼，分別獲得32%、21%、14%的芯片補(bǔ)貼，三星、臺積電分別獲得13%、10%的補(bǔ)貼，顯然臺積電和三星積極響應(yīng)最終得到的補(bǔ)貼卻遠(yuǎn)比美國本土芯片企業(yè)少。

　　導(dǎo)致如此結(jié)果與Intel等美國本土芯片企業(yè)的游說分不開，在美國計劃推出芯片補(bǔ)貼的這一年多時間以來，Intel等美國本土芯片企業(yè)積極游說，要求將芯片補(bǔ)貼大部分乃至全部給美國本土芯片企業(yè)，如今它們的目標(biāo)顯然達(dá)成了。

　　然而拿到了最多芯片補(bǔ)貼的Intel卻并沒有計劃在美國建設(shè)最先進(jìn)的芯片制造廠，它的Intel 4工廠已在愛爾蘭落成，即將在今年底前量產(chǎn)7nm工藝， 這與美國希望推動本土芯片制造業(yè)的愿望相悖。

　　事實上芯片補(bǔ)貼未必能幫助美國本土芯片企業(yè)提高技術(shù)研發(fā)水平，在今年Intel出現(xiàn)虧損之前，Intel每年的盈利也有百億計算的美元利潤，顯示出Intel的半導(dǎo)體工藝研發(fā)遇阻并非是資金問題，而是它自身的技術(shù)研發(fā)能力問題。

　　Intel的如此選擇恰恰說明了美國本土并不適合發(fā)展芯片制造業(yè)，這是因為美國的制造業(yè)成本太高所致，美國本土的人工、能源、土地等成本都遠(yuǎn)超亞洲等地區(qū)，在人才儲備方面也不足夠，畢竟這20年來，美國人都轉(zhuǎn)向更容易發(fā)財致富的互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)了，對于芯片制造這種苦差事沒多少人愿意從事。

　　為了發(fā)展芯片制造業(yè)，美國這次拉上了臺積電和三星，為了促使它們前往美國設(shè)廠，美國可謂使盡了渾身解數(shù)，要求臺積電和三星上交機(jī)密數(shù)據(jù)，后來又拿出了芯片補(bǔ)貼這個胡蘿卜，在幾經(jīng)波折之后，如今芯片補(bǔ)貼即將落實，然而這顯然與臺積電和三星的預(yù)期差得太遠(yuǎn)。

　　臺積電和三星在美國設(shè)立芯片制造廠，投資過百億美元，而芯片補(bǔ)貼預(yù)計分到它們頭上的分別只有39億美元、50億美元，甚至芯片技術(shù)落后的三星拿到的補(bǔ)貼比臺積電更多，這自然讓臺積電更不爽。

　　臺積電和三星拿到了這幾十億美元的補(bǔ)貼，未來將受到諸多限制，特別是對于中國這個全球最大的芯片市場，這對于臺積電和三星來說可能造成巨大的損失。中國在2021年采購了4000億美元的芯片，中國臺灣銷售往中國大陸的芯片產(chǎn)值過千億美元，韓國的芯片出口有六成銷售萬能工中國大陸，顯然它們從中國大陸獲得的芯片收入遠(yuǎn)不是美國的那點補(bǔ)貼能比的。

　　只是如今臺積電和三星都已在美國設(shè)廠，可以說美國如今手拿刀叉，而臺積電和三星則已成為砧板上的魚肉，無可奈何，或許它們已經(jīng)后悔莫及了。

　　美國的動作不斷，然而從2019年以來，中國的芯片產(chǎn)業(yè)卻進(jìn)入快速增長階段，今年前7個月的芯片進(jìn)口量減少了430億顆，而芯片出口量卻增長了兩成，顯示出中國的芯片自給率快速提升，甚至中國芯片還開始走向國際市場，說明美國的做法反而促進(jìn)了中國芯片的成長。

　　事實上如今的美國芯片已面臨著芯片庫存問題，大舉增加產(chǎn)能只會進(jìn)一步導(dǎo)致美國芯片庫存激增，而美國芯片正祈求中國企業(yè)購買更多美國芯片，可以說美國的做法是捧起石頭砸自己的腳。