近日舉行的Hot Chips 34，處理器龍頭英特爾說明下幾代處理器技術(shù)與發(fā)展，有代號(hào)Meteor Lake系列、Arrow Lake系列及Lunar Lake系列，除了采用Foveros 3D封裝技術(shù)，還說明核心架構(gòu)與大小芯片設(shè)計(jì)技術(shù)。

　　Wccftech報(bào)導(dǎo)，Hot Chips 34時(shí)英特爾展示第14代Meteor Lake系列、第15代Arrow Lake系列及第16代Lunar Lake系列處理器。Alder Lake系列和Raptor Lake系列是首批采用混合核心布局設(shè)計(jì)，還計(jì)劃利用3D Foveros封裝迎接大小芯片設(shè)計(jì)時(shí)代。特點(diǎn)涵括英特爾下一代3D客戶端平臺(tái)、有CPU、GPU、SOC和IO小芯片的分布式3D客戶端架構(gòu)、Meteor Lake系列和Arrow Lake系列CPU核心模塊以Foveros封裝技術(shù)連結(jié)，以及借大小芯片互連(UCIe)開放小芯片生態(tài)系統(tǒng)等。

　　Meteor Lake系列采Intel 4制程技術(shù)、Tiled Arc GPU設(shè)計(jì)混合內(nèi)核，2023年發(fā)表

　　先從第14代Meteor Lake系列說起。CPU架構(gòu)方面，Meteor Lake系列預(yù)計(jì)使用Redwood Cove P-Cores(運(yùn)算核心)和Crestmont E-Cores(性能核心)。雖然據(jù)說P-Cores采用與之前的Golden Cove和Raptor Cove核心相似設(shè)計(jì)，但Crestmont E-Cores將重大架構(gòu)改革。話雖如此，仍可期待Redwood Cove P-Core的變化，如暫存內(nèi)存布局等。

　　英特爾指出，第14代Meteor Lake系列將采用全新的平面架構(gòu)，意味決定全面使用小芯片設(shè)計(jì)。Meteor Lake系列有4個(gè)主要區(qū)塊，有IOE芯片、SOC芯片、GPU芯片和Compute芯片。Compute芯片包括CPU芯片和GFX芯片。CPU芯片使用新混合核心設(shè)計(jì)，以更低功耗提供更高性能的工作量，至于GPU芯片是前所未見設(shè)計(jì)。英特爾也披露芯片生產(chǎn)制程節(jié)點(diǎn)，主CPU芯片將使用Intel 4或7納米EUV制程，SOC芯片和IOE芯片將由臺(tái)積電6納米節(jié)點(diǎn)(N6)制造，這也是英特爾Meteor Lake系列進(jìn)入客戶端小芯片生態(tài)系統(tǒng)的第一步。

　　迄今最具推測(cè)性的小芯片生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)落在GPU芯片，也稱為tGPU。傳言表示，英特爾最初計(jì)劃使用臺(tái)積電3納米制程，但因一些問題中途改變計(jì)劃，轉(zhuǎn)使用臺(tái)積電5納米制程。市場(chǎng)人士透露情況并非如此，Meteor Lake系列tGPU一直都用臺(tái)積電5納米制程。

　　Meteor Lake CPU使用平面Arc圖形核心GPU，成為全新核心顯示GPU，既不是iGPU也不是dGPU，視為tGPU(Tiled GPU/Next-Gen Graphics Engine)。Meteor Lake系列將利用Arc圖形架構(gòu)，目前核心顯示GPU相同耗能水平提高性能，還加強(qiáng)支持DirectX12 Ultimate、Raytracing和av1。

　　Arrow Lake CPU系列采Intel 20A制程技術(shù)、全新CPU核心設(shè)計(jì)，2024年發(fā)表

　　Meteor Lake系列后續(xù)是Arrow Lake系列，因第15代Arrow Lake系列有很多變化，雖然Arrow Lake系列將與Meteor Lake兼容界面，但Roedwood Cove核心和Crestmont核心將升級(jí)為全新Lion Cove和Skymont核心。隨著新SKU(8個(gè)P-Cores+32個(gè)E-Cores)核心數(shù)量增加，將提供主要優(yōu)勢(shì)。

　　令人驚訝的是，英特爾將跳過Intel 4，直接在Arrow Lake系列使用20A。Meteor Lake系列和Arrow Lake系列保留臺(tái)積電3納米生產(chǎn)運(yùn)算之外其他核心的彈性，大概以Arc GPU核心為主。Intel 20A工藝技術(shù)將利用下一代RibbonFET和PowerVia技術(shù)，瓦性能提高15%，下半年開始晶圓廠第一批IP晶圓測(cè)試。

　　Lunar Lake CPU系列采Intel 18A制程技術(shù)，每瓦性能領(lǐng)先，2025年發(fā)表

　　最后，英特爾說明一個(gè)一個(gè)全新的第16代平臺(tái)，代號(hào)Lunar Lake系列，預(yù)計(jì)這將是大平臺(tái)。英特爾表示，借新18A制程技術(shù)，不僅性能領(lǐng)先，且效率也領(lǐng)先，與20A節(jié)點(diǎn)相比，每瓦特性能提高10%，還利用增強(qiáng)RibbonFETRR設(shè)計(jì)并減少線寬。英特爾希望上半年有第一批測(cè)試芯片，2024年2月生產(chǎn)，代表Lunar Lake系列2025年某時(shí)間點(diǎn)會(huì)發(fā)表。