業(yè)內人士對《環(huán)球時報》記者表示,包括越南在內的東南亞地區(qū)已是全球半導體產業(yè)鏈上的重要一環(huán),但目前產業(yè)仍集中在低利潤的封裝與測試環(huán)節(jié),這也是可能與中國出現(xiàn)競爭的領域。不過,越南等國希望向產業(yè)鏈上游發(fā)展,目前難度較大。
除了三星,越南還有哪些半導體巨頭?
據(jù)越南《快報》網(wǎng)站報道,三星電子首席執(zhí)行官盧泰文5日在越南表示,公司正在其位于越南北部太原省測試生產FC-BGA高性能半導體封裝基板,并計劃在2023年7月正式開始批量生產。公開資料顯示,該產品主要用來連接CPU(中央處理器)及GPU(圖像處理器)等半導體芯片與印刷基板的電子零部件,并非半導體最核心的晶圓制造。
盧泰文還透露,三星預計將于2022年底或2023年初在河內建立研發(fā)中心,以支持三星在越南以及東南亞國家地區(qū)的發(fā)展。據(jù)越通社報道,目前韓國在越南太原省和北寧省擁有兩家大型工廠,在胡志明市等地也有工廠,主要業(yè)務集中在電子產品制造領域。在越南生產的三星手機已占到三星全球產量的50%以上,越南制造的三星手機已出口到全球128個國家和地區(qū)。
三星公布的數(shù)據(jù)顯示,其2022年上半年在越南的出口收入為343億美元,同比增長18%。而這家韓國企業(yè)今年的出口目標是690億美元,并計劃在越南再投資33億美元。
作為行業(yè)內的龍頭企業(yè),三星在越南的最新行動無疑將推動這個東南亞國家半導體行業(yè)的發(fā)展。此前,美國英特爾已在越南胡志明市建有封裝與測試工廠。英特爾官網(wǎng)發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,該工廠有2700多名員工,是公司封裝和測試網(wǎng)絡中規(guī)模最大的一家,也是美國在越南最大的高科技投資。此外,中國臺灣地區(qū)日月光半導體旗下環(huán)旭電子也在越南設有工廠,日本瑞薩電子等外資企業(yè)也在越南開展業(yè)務。
芯謀研究首席分析師顧文軍9日對《環(huán)球時報》記者表示,全球正在圍繞半導體行業(yè)展開競爭,東南亞國家也希望吸引相關產業(yè)落戶,雖然半導體制造工廠難以落地越南等國,但它們可以成為“半導體封測產業(yè)勝地”。
“在價值鏈中附加值最低”
市場研究公司Technavio今年5月發(fā)布的一份報告認為,從2020年至2025年,越南的半導體市場將增長16.5億美元,年增長率為6.52%。越南《河內時報》稱,盡管受到新冠肺炎疫情的影響,但越南的半導體行業(yè)預計將吸引外國投資,這也源于其潛在的增長。
截至目前,越南的半導體產業(yè)仍以封裝和測試為主,利潤普遍較低的封測產業(yè)逐漸轉移出中國也給了它們機會。半導體行業(yè)主要分為設計、制造、封裝和測試四大流程,其中研發(fā)和制造是技術與資本高度密集的環(huán)節(jié),也占據(jù)產業(yè)鏈中大部分利潤。顧文軍對《環(huán)球時報》記者表示,半導體制造與半導體封測不同,封測所需要的技術含量相對較低,對高級工程師的需求低于半導體制造,有充足的資金和政府方面的支持便可以在本土扎根。
協(xié)力管理咨詢河內辦事處高級經理菲利波·博爾托萊蒂此前接受外媒采訪時介紹稱,越南缺少本土的半導體設計能力,電子芯片等主要部件也依賴從其他國家進口。只有少數(shù)公司在越南境內開展研發(fā)活動。中游是越南唯一具有優(yōu)勢且正在發(fā)展的環(huán)節(jié),本地公司專注于組裝成品和出口組件,在價值鏈中附加值最低。由于當?shù)毓救狈I銷能力和資金,下游銷售活動主要在越南境外進行。
越南的半導體產業(yè)現(xiàn)狀也反映東南亞在這一領域的整體情況。該地區(qū)最主要的半導體基地是馬來西亞,英特爾、英飛凌、意法半導體、歐司朗等知名企業(yè)在此設廠。統(tǒng)計數(shù)字顯示,馬來西亞占據(jù)全球13%的封測份額,同時也是全球七大半導體出口中心之一。不過,馬來西亞半導體行業(yè)仍在努力從廉價代工逐步向上發(fā)展到設計及制造。
對于越南半導體行業(yè)的前景,顧文軍認為,越南的優(yōu)勢在于大量的廉價勞動力與土地。英特爾亞太和日本地區(qū)總經理史蒂夫·隆此前接受越南《快報》采訪時提到,穩(wěn)定的社會政治環(huán)境、日益自由化的貿易和投資政策以及年輕有能力的勞動力是外國投資者,特別是大型科技公司認為越南具有吸引力的原因。不過,他也提到,越南仍需要擁有必要的基礎設施與政策,以支持半導體行業(yè)的尖端制造業(yè)務。
“軟實力”和“硬拳頭”
越南在半導體產業(yè)鏈上的劣勢也不小。顧文軍分析稱,當?shù)卣邆涞恼咝省败泴嵙Α焙推渲鲗У幕A設施建設“硬拳頭”是本土半導體產業(yè)發(fā)展的重要因素。在政策效率“軟實力”方面,建立半導體制造工廠會牽扯到基礎設施建設、土地拆遷、興建廠房等,需要高效的政府工作才能更好實施;在基礎設施建設“硬拳頭”方面,越南在交通、水、電、氣等基礎設施建設上的欠缺,制約半導體制造產業(yè)發(fā)展。此外,各國都開始注重本土半導體制造能力的培育,會在一定程度上限制半導體廠商將制造能力安置在其他國家。越南等國對半導體制造產業(yè)的補貼力度遜于美國、韓國,半導體制造主體也沒有必要舍近求遠。
熟悉情況的越南人士8日告訴《環(huán)球時報》記者,越南雖然近年來經濟增長勢頭強勁,但綜合資源和能力底蘊仍不足,這是制約其半導體等電子產業(yè)發(fā)展的根本問題。半導體產業(yè)對于電能消耗很大,越南目前供電并不充足,一定程度上依賴外國“輸電”。
此外,越南既沒有充足的本土半導體人才,更沒有足夠資本吸引全球人才來到越南。越南缺乏半導體制造的高級工程師文化,半導體制造精細度高、科技含量高,需要的是跨多門學科的復合型人才。越南胡志明市高科技園區(qū)培訓中心資料顯示,越南目前有超過2000名相關技術人員,但市場對高階人才的需求每年至少需要提升20%,短期內越南尚難以滿足這樣的需求。