近日，來自研究公司 TrendForce 和 Isaiah Research 的報(bào)告指出，臺積電(TSMC)的 3nm 工藝將面臨延遲，并影響該公司與美國芯片巨頭英特爾公司的合作關(guān)系。臺積電已對有關(guān)其領(lǐng)先的 3 納米 (nm) 芯片制造工藝技術(shù)出現(xiàn)延遲的報(bào)道進(jìn)行了回應(yīng)。

　　但值得一提的是，臺積電的回應(yīng)只是官方樣板式的回應(yīng)，因?yàn)樵摴揪芙^對其客戶訂單發(fā)表評論，并概述制造技術(shù)正在按計(jì)劃進(jìn)行。

　　臺積電強(qiáng)調(diào)產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃正在按計(jì)劃進(jìn)行

　　這兩份報(bào)道是對臺積電 3nm 制造計(jì)劃提出質(zhì)疑的一系列消息中的最新消息。第一個(gè)消息是在今年早些時(shí)候傳出的，然后是韓國芯片制造商三星代工將在臺積電之前啟動(dòng) 3nm 生產(chǎn)。

　　臺積電首席執(zhí)行官魏哲家發(fā)表的聲明概述了他的公司將在今年下半年開始生產(chǎn)3nm芯片。臺積電尋求保持已成為全球最大代工芯片制造商的技術(shù)實(shí)力。

　　TrendForce 的報(bào)告指出，該公司認(rèn)為英特爾 3nm 制造的延遲將損害臺積電的資本支出，因?yàn)樗赡茏罱K會(huì)在 2023 年減少支出。它也沒有回避將部分責(zé)任歸咎于英特爾，聲稱設(shè)計(jì)發(fā)布最初導(dǎo)致制造業(yè)從 2022 年 2 月跳到 2023 年 1 月，現(xiàn)在已經(jīng)推遲到 2023 年末。

　　這反過來又影響了臺積電的產(chǎn)能利用率估計(jì)——該公司擔(dān)心產(chǎn)能閑置，因?yàn)樗y以獲得 3nm 訂單。集邦咨詢還表示，蘋果將成為臺積電首個(gè) 3nm 客戶——明年將推出產(chǎn)品，AMD、聯(lián)發(fā)科和高通將在 2024 年量產(chǎn) 3nm 產(chǎn)品。

　　Isaiah Research 對延遲的細(xì)節(jié)更加坦誠，因?yàn)樗窒砹俗畛躅A(yù)計(jì)制造的晶圓數(shù)量以及據(jù)稱延遲后的減少。Isaiah 概述了臺積電最初計(jì)劃到 2023 年底每月生產(chǎn) 15,000 至 20,000 片 3nm 晶圓，但現(xiàn)在已減少到每月 5,000 至 10,000 片晶圓。

　　不過，針對減產(chǎn)后剩余產(chǎn)能的擔(dān)憂，研究機(jī)構(gòu)仍持樂觀態(tài)度，指出5納米和3納米等先進(jìn)制造工藝的大部分設(shè)備(80%)是可互換的，這意味著臺積電保留了將其用于其他客戶的能力。

　　臺積電對臺灣出版物《聯(lián)合日報(bào)》的整個(gè)事件的回應(yīng)很簡短，該公司表示：

　　“臺積電不對個(gè)別客戶的業(yè)務(wù)發(fā)表評論，公司的產(chǎn)能擴(kuò)張項(xiàng)目正在按計(jì)劃進(jìn)行。”

　　由于冠狀病毒大流行之后的供需不匹配，目前正面臨歷史性低迷的半導(dǎo)體行業(yè)一直在考慮削減產(chǎn)能和資本支出已有一段時(shí)間了。中國臺灣的芯片制造商開始為不同的節(jié)點(diǎn)提供不同的價(jià)格，以確保需求不會(huì)減少。

　　然而，臺積電并沒有發(fā)布這樣的聲明，平衡產(chǎn)能縮減與需求回升的問題，尤其是對于新產(chǎn)品，仍然是芯片制造商的眼中釘，因?yàn)橐环矫嫠麄兠爸陂e置機(jī)器和設(shè)備上花費(fèi)過多的風(fēng)險(xiǎn)。另一方面，在需求回升的情況下減少收入。