為何半導體行業(yè)會出現(xiàn)如此極端的兩大處境，不同處境的芯片巨頭又是怎么看待未來?

　　一、存儲芯片進入下行周期

　　當前，存儲芯片進入下行周期已是業(yè)內(nèi)公認的事實，臺積電在最新財報直接指出存儲市場已遇冷。

　　自今年二季度以來，內(nèi)存價格就在迅速下跌，TrendForce數(shù)據(jù)顯示，今年二季度DRAM平均合同價格同比下跌10.6%，為2年來首降。當然，不止內(nèi)存，閃存的價格在下降，集邦咨詢預測三季度NAND平均合同價格跌幅在12%。

　　究其原因，主要有以下兩大原因：

　　一方面，自然是存儲行業(yè)的周期性。存儲芯片具有大宗商品的屬性，供需錯配導致價格周期性波動。從存儲芯片歷史價格走勢上看，其周期性波動特征明顯。當新應(yīng)用出現(xiàn)對存儲芯片產(chǎn)生較大需求時，下游廠商往往積極擴產(chǎn);而當景氣度下行時，行業(yè)內(nèi)廠商則通過降價清理庫存。

　　毫無疑問，在持續(xù)2年的高漲熱情下，存儲行業(yè)迎來了景氣度下行。臺積電就曾表示，經(jīng)過2年疫情驅(qū)動導致的居家需求調(diào)整，存儲芯片遇冷這種情況是合理的，半導體供應(yīng)鏈的過剩庫存需要幾個季度才能重新平衡到更合理的水平，可能將持續(xù)到2023年上半年。

　　另一方面，則是消費電子市場遇冷。在稱霸半導體市場二十年后，手機和電腦不再成為半導體產(chǎn)業(yè)的最大增長引擎，人們對于消費電子的需求逐漸降低，從而進一步影響了存儲芯片的價格，但由于服務(wù)器相關(guān)需求仍然保持增長，因此相比更多應(yīng)用在手機上的NAND，主要應(yīng)用在服務(wù)器的DRAM，價格下降會沒那么快。

　　這點從SK海力士27日公布的財報也可以看出，2022年Q2.SK海力士營益甫創(chuàng)2018年以來新高，營益年增56%至4.2兆韓元(32億美元)，主要是拜服務(wù)器客戶需求強勁、強勢美元抵銷材料成本上升影響之賜。SK海力士表示，Q2 DRAM出貨量季增約10%，NAND型閃存出貨量則季增6%~9%，預測中長期而言，數(shù)據(jù)中心的芯片需求有望穩(wěn)定成長。

　　即便本季度營收再創(chuàng)新高，但由于存儲領(lǐng)域整體處于下行周期，SK海力士對于下半年的市場預測依舊十分悲觀。SK海力士預測，今年下半內(nèi)存芯片需求恐將趨緩。下半內(nèi)建內(nèi)存的PC、智能手機出貨量預料會低于原本預期，而供應(yīng)數(shù)據(jù)中心客戶的服務(wù)器內(nèi)存需求也很可能趨緩，主因客戶必須先消化庫存。

　　除了SK海力士外，另外一家存儲大廠美光科技也發(fā)出了悲觀預警。6月30日，美光公布了2022會計年度第3季(截至2022年6月2日為止)財報：營收年增16%(季增11%)至86.42億美元，成長率較市場預期的2成以上腰斬。美光科技警告稱，公司2022財年第四季度營收預計將在72億美元左右，遠低于分析師預期的91.4億美元。

　　美光首席執(zhí)行官Sanjay Mehrotra表示，包括PC和智能手機在內(nèi)的消費市場終端需求疲軟，正明顯拖累全球內(nèi)存行業(yè)需求。盡管數(shù)據(jù)中心終端需求強勁，但美光已經(jīng)看到一些客戶打算削減他們的內(nèi)存和存儲庫存。

　　7月22日，美光科技甚至遭到了大摩唱衰，投資評等從“中性權(quán)值”調(diào)降至“減碼”。大摩表示，耳聞多家美光客戶都對庫存管理采取更加積極的策略，部分PC、服務(wù)器制造商本季DRAM采購量季減30%之多，美光對手本周的云端用DRAM報價也下挫20%以上。

　　種種跡象皆已說明，存儲芯片已進入下行周期。

　　二、模擬芯片扛風險能力高

　　其實在此前《芯片價格滑鐵盧背后》一文中，我們就可以看出不止存儲芯片，模擬芯片在今年也是遇到了面臨跌價壓力，但與存儲廠商相反的是，各家模擬大廠對未來預期卻充滿了樂觀。

　　模擬芯片巨頭德州儀器在最新一份聲明中表示，公司第三季度收入將在 49 億美元至 53 億美元之間。相比之下，分析師平均估計為 49.4 億美元。該公司表示，每股利潤將高達 2.51 美元，超出預期。據(jù)彭博社報道，德州儀器管理層堅持認為該公司在未來某個時候仍可以出售其生產(chǎn)的庫存，并表示仍然沒有足夠的庫存。

　　ADI首席執(zhí)行官兼董事長Vincent Roche則在5月份表示“盡管地緣政治不確定性增加和供應(yīng)鏈持續(xù)中斷，但我們以產(chǎn)能增加和持續(xù)預訂的勢頭進入下半年?！?/p>

　　這與模擬芯片行業(yè)本身特點有著很大關(guān)系。不同于數(shù)字芯片對算力和效率的追求，模擬芯片更加強調(diào)可靠性、穩(wěn)定性和一致性，其迭代不受摩爾定律限制，因此產(chǎn)品能夠保持更久的適用性而不被市場淘汰。一般來說，模擬芯片的生命周期很長，通常在 5 年以上、甚至到達 10 年，遠高于數(shù)字芯片的 1-2 年，這就意味著庫存增加并不是芯片業(yè)務(wù)其他部分的危險信號。

　　君理資本甚至認為模擬芯片產(chǎn)品銷售與使用時間長可以帶來生產(chǎn)端的規(guī)模效應(yīng)導致成本降低，并且，下游更新速度慢于數(shù)字IC也帶來了更低的風險系數(shù)。

　　還有一個重要原因就是，電動汽車市場成為了支撐模擬芯片產(chǎn)業(yè)成長的重大驅(qū)動力。汽車級應(yīng)用是模擬芯片下游應(yīng)用中增長最快的領(lǐng)域。在汽車電子化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化持續(xù)升級的趨勢下，新能源汽車增加了充電、AC/DC、DC/DC、BMS等電力系統(tǒng)，且在傳感器方面的需求也將推動模擬芯片市場發(fā)展。根據(jù)IC Insights預測，2021年汽車模擬芯片市場規(guī)模達到174.67億美金，同比增長達31%。結(jié)合新能源汽車迅速起量帶動車用芯片需求快速增長，模擬芯片占據(jù)汽車半導體29%的份額。

　　以恩智浦為例，恩智浦最近一季財報顯示其營收、Non-GAAP毛利率皆優(yōu)于市場預期。分析師預期恩智浦第3季營收、Non-GAAP毛利率將分別達到33.2億美元、57.6%。

　　恩智浦執(zhí)行長Kurt Sievers指出，恩智浦在總經(jīng)明顯出現(xiàn)逆流的情況下依舊表現(xiàn)良好，汽車、工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)終端市場的客戶需求持續(xù)超越恩智浦逐步轉(zhuǎn)好的供應(yīng)量，即便恩智浦已對長期訂單進行風險調(diào)整。Sievers表示，恩智浦的重點終端市場當中、客戶采用新設(shè)計方案進行量產(chǎn)的承諾非常堅定，進而強化恩智浦投資與長期市場需求相符的信心。

　　以新能源汽車為強大后盾，再加上模擬芯片本身的行業(yè)特點，自然在一定程度上提高了模擬芯片廠商們的抗風險能力，不至于像存儲廠商如此悲觀。

　　三、賣工具的是永恒大贏家

　　俗話說得好“淘金先富賣鏟人”，不管下游能不能淘到金子，但是上游的工具提供者必然是永恒的大贏家。

　　這與社會的分工協(xié)作有著一定的關(guān)系，在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中，上下游企業(yè)天生關(guān)系緊密，上游企業(yè)的原材料或零配件是下游企業(yè)必不可少的工具，這就導致無論下游企業(yè)是賺得盆滿缽滿，還是虧得血本無歸，都不會影響上游工具提供者成為贏家。半導體產(chǎn)業(yè)，其背后的“賣鏟人”自然就是設(shè)備提供商，以及EDA/IP等工具廠商。

　　先來說半導體設(shè)備。日本半導體制造裝置協(xié)會(SEAJ)7月7日公布預測報告指出，因大型邏輯/晶圓代工廠、內(nèi)存廠維持積極的投資意愿，因此將2022年度(2022年4月-2023年3月)日本制芯片設(shè)備銷售額(指日系企業(yè)于日本國內(nèi)及海外的設(shè)備銷售額)自前次(2022年1月13日)預估的3兆5.500億日圓上修至4兆283億日圓、將年增17.0%，年度別銷售額將史上首度突破4兆日圓大關(guān)、連續(xù)第3年創(chuàng)下歷史空前新高紀錄。

　　國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI也曾預測，原始設(shè)備制造商的半導體制造設(shè)備全球總銷售額將在2022年達到創(chuàng)紀錄的1175億美元，比2021的1025億美元增長14.7%，并將在2023年增至1208億美元。

　　以當前最熱門的設(shè)備廠商ASML為例，作為全球唯一一家可以提供EUV光刻機的設(shè)備廠商， ASML最新季度凈利大增，原因是新訂單創(chuàng)紀錄。即便ASML 將全年營收成長率預測砍半，但預測下修至 10%的原因并不是因為賣不出去設(shè)備，而是受快速發(fā)貨計劃影響。

　　ASML 執(zhí)行長 Peter Wennink表示：“部分客戶指出，特定消費市場已出現(xiàn)需求放緩的跡象，但我們?nèi)钥吹綄ξ覀儥C臺的強勁需求。今年仍計劃交付創(chuàng)紀錄的機臺，但供應(yīng)鏈限制擴大已造成出貨延宕?！?/p>

　　Wennink還分析了支持ASML的強勁需求原因主要有二：首先是在疫情刺激數(shù)字轉(zhuǎn)型加速，致使市場上對于HPC的需求快速攀升。這點從臺積電法說會也可以得到應(yīng)證，臺積電第二季HPC占比從Q1的41%進一步提升至43%，反觀手機業(yè)務(wù)占比已跌至38%。即便消費性電子需求放緩，新興科技的出現(xiàn)仍不斷為ASML帶來訂單。

　　另外一個原因，是由于EUV曝光機的交貨時間很長。Wennink指出，從下單到交付，ASML都需要很長的時間來制造，加上機臺重180噸，需要三架波音747才能運送，整體而言耗時費工。這意味著半導體廠若不提早下單，時程上將無法配合先進制程的發(fā)展藍圖，加上物以稀為貴，目前服役中的極紫外光曝光機，價格約落在1.6億美元。

　　筆者認為，除了上述兩大原因，還有一點就是內(nèi)存芯片也開始向EUV光刻機靠近。隨著DRAM要想進入到10nm工藝一下，EUV儼然已成必不可少，三星、SK海力士和美光三大DRAM廠商先后擁抱EUV技術(shù)。ASML預估，至2022年底計劃將生產(chǎn)55臺極紫外光曝光機，到了2023年則希望能制造60臺以上。

　　再來看EDA/IP兩大設(shè)計工具。隨著摩爾定律逼近極限，越來越多的芯片設(shè)計企業(yè)需要更強大更高效的EDA工具來充分挖掘半導體工藝的潛能，實現(xiàn)芯片設(shè)計性能的提升。從某種意義上來說，EDA的重要性可以比肩光刻機。

　　面對當前下行的半導體周期，EDA/IP廠商也是絲毫不慌張。Cadence財務(wù)長John Wall周一表示，第2季所有關(guān)鍵營運指標均超越預期，使得公司得以調(diào)高全年度財測，預期第三季度營收將介于8.60-8.80億美元(中間值為8.70億美元)。

　　此外，在所有產(chǎn)品、市場表現(xiàn)亮眼帶動下，新思科技二季度繳出也獲得了優(yōu)于財報預測的出色業(yè)績。新思科技董事長兼首席執(zhí)行官Aart de Geus表示：“Synopsys在第二財季表現(xiàn)出色，在所有產(chǎn)品組和地區(qū)的實力都超過了我們的指導目標。基于上半年的強勁執(zhí)行力和對我們業(yè)務(wù)的信心，我們正在大幅提高全年目標。我們的財務(wù)勢頭建立在三個驅(qū)動因素之上：產(chǎn)品組合、創(chuàng)新和半導體電子的需求。盡管在不確定的地緣政治環(huán)境中宏觀經(jīng)濟波動，但我們的客戶繼續(xù)優(yōu)先投資以實現(xiàn)新的智能時代?！?/p>

　　從某種意義上說，僅從半導體工具隊伍喜氣洋洋的財報，根本看不出背后已略顯灰敗的半導體產(chǎn)業(yè)。

　　四、晶圓代工巨頭強者恒強

　　2022年，在芯片結(jié)構(gòu)性短缺，以及IDM加大委外釋單的驅(qū)動下，晶圓代工巨頭不懼半導體下行周期，擴產(chǎn)布局依舊轟轟烈烈。

　　作為晶圓代工龍頭的臺積電去年啟動七個新廠的建設(shè)，今年將新建五座工廠，分別是日本熊本晶圓23廠、中國臺灣竹科寶山2納米晶圓20廠、高雄晶圓22廠、南科晶圓16廠，以及南京晶圓16廠的成熟制程擴充。

　　對于擴產(chǎn)，臺積電在此前的法說會進行一定介紹，主要分成先進制程和成熟制程兩大塊。

　　首先來說先進制程。作為全球唯二可以制造5nm以下芯片的代工廠，隨著全球海量網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)暴增，計算需求成倍增長，在智能手機、HPC、汽車等業(yè)務(wù)驅(qū)動下，臺積電向先進工藝邁進是毫無疑問的，只有這樣才能保持自身龍頭地位、持續(xù)成為行業(yè)領(lǐng)導者。臺積電在最新財報中也透露到，雖然沒辦法透露N2技術(shù)中HPC應(yīng)用的占比情況，但可以保證使用Chiplet和N2的客戶數(shù)量在增加。

　　再來看近幾年資本支出占比逐漸擴大的成熟制程。臺積電明確指出，成熟制程50%的擴張是指在特定領(lǐng)域應(yīng)用的產(chǎn)能增加50%，而不是成熟制程的產(chǎn)能增加50%。這個數(shù)字是根據(jù)客戶需求得到，臺積電與客戶密切合作來支持他們的目標，這不是臺積電的計劃。

　　近些年，成熟制程市場種類百花齊放，模擬芯片、功率半導體、MCU、射頻芯片等大多都使用成熟制程，因此格外受到芯片大廠的青睞。日前因為面板驅(qū)動IC等消費領(lǐng)域的砍單潮，聯(lián)電釋放出產(chǎn)能松動的信號，國際車用芯片大廠英飛凌、恩智浦、德州儀器和Microchip紛紛來搶產(chǎn)能。

　　聯(lián)電財報也透露出了成熟制程的火熱。聯(lián)電6月合并營收248.26億元，連續(xù)9個月創(chuàng)下新高，第二季合并營收720.55億元續(xù)締新猷并超越財測。此前，聯(lián)電曾預期在5G手機普及、電動車加速發(fā)展、物聯(lián)網(wǎng)裝置快速擴散等大趨勢下，終端裝置的芯片含量持續(xù)增加，對聯(lián)電特殊成熟制程需求強勁，預期第二季晶圓出貨量較上季增加4%~5%，晶圓平均美元價格增加3%~4%，季度營收將較上季成長7%~9%，而聯(lián)電公告第二季實際營收季增13.6%達720.55億元，已超越業(yè)績展望高標。

　　據(jù)臺媒報道，聯(lián)電共同總經(jīng)理王石在昨天的法說會中透露，近期景氣趨緩，聯(lián)電確實有觀察到部分客戶無法照長約進行拉貨，但就整體長約比重來看，占比非常小。他進一步指出，半導體產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)過去二年的超級循環(huán)周期，目前正進入庫存調(diào)整期，現(xiàn)階段智能手機、個人電腦(PC)和消費性電子產(chǎn)品需求降溫，可能會帶來一些短期波動，因此，聯(lián)電本季產(chǎn)能利用率將從先前逾100%過載狀態(tài)降至100%的滿載狀態(tài)。

　　王石分析，由于車用、工業(yè)、服務(wù)器等需求仍持穩(wěn)，一消一漲之下，消費性電子的疲軟將被其他強勁需求抵銷，因此聯(lián)電仍能維持健康的產(chǎn)能利用率。

　　此外，世界先進6月營收也達到 54.95 億元，受惠產(chǎn)能擴充、出貨量增加，加上較佳的產(chǎn)品組合，帶動營收連2個月創(chuàng)新高，第二季營收153億元，季增13.4%，符合財測預期，并續(xù)創(chuàng)新高。

　　對于臺積電、聯(lián)電、世界先進等代工大廠來說，相比先進制程，大幅擴產(chǎn)成熟制程更有成本優(yōu)勢，原因在于成熟制程所需的設(shè)備大多已折舊完畢。高性能、低功耗、低成本以及廣泛的適用范圍等種種優(yōu)勢，讓成熟制程迎來了它的“高光時刻”。

　　總而言之，“大者恒大，強者恒強”。對于擁有技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢和強大定價能力的代工巨頭來說，面對未來不明朗的市場態(tài)勢，擴產(chǎn)不僅可以進一步提高芯片產(chǎn)量和規(guī)模，還能夠提升自身競爭力和領(lǐng)先優(yōu)勢。

　　五、寫在最后

　　當前，芯片產(chǎn)業(yè)冰火兩重天格局已成既定事實，身處不同環(huán)境的企業(yè)要做好相應(yīng)的預防措施，即便當下處在供不應(yīng)求、加大資本支出的熱夏，也要時刻保持警惕心理。畢竟半導體產(chǎn)業(yè)是典型的周期性行業(yè)，不知下一個下行周期何時來臨。

　　但是，我們也必須承認，半導體是一個擁有光明未來的產(chǎn)業(yè)，因為肉眼可見的需求正在回復。對于企業(yè)來說，如何修煉好內(nèi)功，以在沒一波周期中突圍，才是正確的經(jīng)營之道。