7月20日早間消息，高通正式發(fā)布4nm新款芯片，用于可穿戴設(shè)備的驍龍W5 Gen1和驍龍W5+ Gen1。
官方介紹，與兩年前的上一代產(chǎn)品(驍龍wear 4100)相比，功耗降低了50%，性能提高了兩倍，尺寸縮小30%，功能特性也多出兩倍。
以續(xù)航為例，高通稱，同樣是300mAh電池的手表，換裝W5+后，可以多用15小時(shí)。
同時(shí)，工藝從12nm提升到4nm也可謂是飛躍。目前市面上的高端智能手表芯片中，Apple Watch的S7為7nm，三星Galaxy Watch 4的Exynos W920是5nm。
芯片基本架構(gòu)上，CPU部分采用4顆Cortex A53，最大1.7GHz，加上1顆Cortex M55(250MHz)協(xié)處理器，集成雙GPU，其中包括Adreno A702(1GHz)，最大支持16GB LPDDR4內(nèi)存。
功能特性還有支持超低功耗藍(lán)牙5.3、雙頻GPS定位、北斗、4G網(wǎng)絡(luò)、雙頻Wi-Fi(802.11n)、eMMC 4.5等。
據(jù)悉，考慮到可穿戴設(shè)備全時(shí)工作的特性，驍龍W5平臺(tái)集成的協(xié)處理器從28nm升級(jí)到22nm工藝，可服務(wù)實(shí)時(shí)響應(yīng)、健康跟蹤、心率和睡眠監(jiān)測(cè)以及本地機(jī)器學(xué)習(xí)功能(ARM Ethos-U55)等，4nm主處理器則主要用于通話、3D渲染、GPS導(dǎo)航等高負(fù)載交互。
按計(jì)劃，OPPO和Mobvoi(出門問問)將率先推出基于驍龍W5/W5+平臺(tái)的智能手表，其中OPPO Watch 3將于8月上市，和碩、仁寶等也會(huì)協(xié)助開發(fā)公版參考設(shè)計(jì)。
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