隨著電氣化的不斷推進(jìn)，汽車行業(yè)也迎來(lái)了諸多變化。智能化水平的提高使得汽車芯片的需求也日益旺盛。眾多汽車廠商紛紛開始自研芯片或者尋求與芯片廠商之間的長(zhǎng)期合作。

　　車企自研，提高供應(yīng)能力。吉利的芯片自研目前已經(jīng)取得一定成效。2021 年12月10日，吉利股旗下汽車芯片設(shè)計(jì)企業(yè)芯擎科技正式發(fā)布了由其自研設(shè)計(jì)的國(guó)內(nèi)首款車規(guī)級(jí)7nm智能座艙芯片“龍鷹一號(hào)”。這套解決方案開發(fā)的新一代智能座艙產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于2023年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)裝車。事實(shí)上，吉利在芯片市場(chǎng)上布局多時(shí)。億咖通科技、芯擎科技便是吉利的戰(zhàn)略投資。

　　同樣選擇走自研道路的還有國(guó)產(chǎn)車企比亞迪。在2022年3月停產(chǎn)燃油車以來(lái)，比亞迪全力沖向了新能源汽車領(lǐng)域，在市場(chǎng)上的表現(xiàn)可圈可點(diǎn)。當(dāng)然，這與比亞迪的自研芯片有著密切關(guān)系。目前比亞迪旗下比亞迪電子在車規(guī)級(jí) IGBT 器件、車規(guī)級(jí) MCU 芯片等領(lǐng)域的技術(shù)均有突破性成果。

　　除了自研道路外，與芯片廠商的合作也成為了不少車企的選擇。福特與格芯便是如此，據(jù)了解，福特與格芯簽署了一份不具約束力的戰(zhàn)略合作協(xié)議，該協(xié)議的目的是增加格芯對(duì)福特的芯片供應(yīng)量。而寶馬也與INOVA半導(dǎo)體和格芯簽署了一項(xiàng)協(xié)議，保證每年供應(yīng)“數(shù)百萬(wàn)”枚芯片。這些組件將為環(huán)境照明系統(tǒng)提供控制，將首先用于寶馬iX電動(dòng)運(yùn)動(dòng)型多用途車。

　　大眾則選擇了博世以及美國(guó)芯片集團(tuán)高通作為合作伙伴。大眾與博世和高通的合作呈現(xiàn)出一種趨勢(shì)：芯片合作逐漸呈現(xiàn)定制化特點(diǎn)。這在一定程度上表明，車企正在芯片層面上構(gòu)建自身品牌的技術(shù)壁壘。

　　豐田選擇和“MIRISE”合作，主要tourist到下一代車載半導(dǎo)體的研究和開發(fā)。在技術(shù)開發(fā)領(lǐng)域上集中與電力電子、傳感和SOC。日前，有消息稱大眾、豐田正與臺(tái)積電合作，大眾CEO已同臺(tái)積電高管會(huì)面。筆者認(rèn)為大眾和豐田可能已經(jīng)完成了芯片的自主設(shè)計(jì)，此番與臺(tái)積電的合作旨在尋求外包代工。

　　在電動(dòng)汽車迅速發(fā)展的今天，芯片成為電動(dòng)汽車發(fā)展的關(guān)鍵，美國(guó)通用汽車公司總裁Mark Reuss曾表示，將與七家半導(dǎo)體公司在北美共同開發(fā)芯片，以解決全球芯片短缺問(wèn)題。

　　在汽車行業(yè)電氣化加速之際，行業(yè)應(yīng)當(dāng)更多關(guān)注底層的科技創(chuàng)新和國(guó)產(chǎn)自主研發(fā)。芯片的自主設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造將會(huì)成為未來(lái)國(guó)產(chǎn)新能源汽車在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中取得優(yōu)勢(shì)的重要底牌。