全球半導(dǎo)體已經(jīng)從全面缺芯過渡到結(jié)構(gòu)性缺貨，消費(fèi)電子市場(chǎng)砍單頻現(xiàn)，相關(guān)MCU、模擬芯片等需求一片倒下。而汽車、工控等領(lǐng)域的需求不斷增長，車規(guī)級(jí)芯片、功率器件、半導(dǎo)體設(shè)備及材料等產(chǎn)品的供應(yīng)依然緊張。2022年已經(jīng)過半，半導(dǎo)體供應(yīng)短缺現(xiàn)狀及未來前景究竟如何?

　　日前，Omdia資深咨詢總監(jiān)南川明與日本芯片經(jīng)銷商CoreStaff CEO 戶澤正紀(jì)在接受媒體采訪時(shí)，從半導(dǎo)體市場(chǎng)數(shù)字化轉(zhuǎn)型和綠色轉(zhuǎn)型、半導(dǎo)體汽車市場(chǎng)、產(chǎn)能投資、芯片貿(mào)易行業(yè)等角度作了解答與分析，給從業(yè)者提供了一些借鑒性的思考。

　　以下為編譯全文：《半導(dǎo)體需求“急剎車”，供應(yīng)短缺現(xiàn)狀與未來》

　　2022年7月5日，CoreStaff 就半導(dǎo)體/電子元器件供應(yīng)短缺現(xiàn)狀及未來前景召開新聞發(fā)布會(huì)。發(fā)布會(huì)上，除CoreStaff CEO 戶澤正紀(jì)之外，Omdia資深咨詢總監(jiān)南川明也出席了發(fā)布會(huì)。南川先生表示：“在過去的一個(gè)月里，電子消費(fèi)急劇下降，半導(dǎo)體的供需平衡即將開始迅速逆轉(zhuǎn)?！?/p>

　　01

　　半年到一年之間，

　　半導(dǎo)體行業(yè)將有巨大調(diào)整

　　南川明先生表示，自 2000 年以來，全球 GDP 增長和私人最終消費(fèi)支出幾乎一直持平。原因是私人最終消費(fèi)支出占 GDP 的比重很大。

　　然而，2020 年全球 GDP 和私人最終消費(fèi)支出因新型冠狀病毒疫情(COVID-19)傳播的影響，兩者都下降至約 -5%。隨后 2021 年 GDP 增長至 6%，而另一方面，私人最終消費(fèi)卻大幅增長至11%，這引發(fā)了超調(diào)現(xiàn)象(匯率對(duì)外部沖擊做出的過度調(diào)整)。主要原因是供應(yīng)不穩(wěn)定而導(dǎo)致下達(dá)了更多/更早的訂單，因此 2022 年全球GDP 有可能會(huì)降至 2%。

　　南川先生說，“他認(rèn)識(shí)到半導(dǎo)體市場(chǎng)正在處于緊急剎車狀態(tài)?！?“在接下來的六個(gè)月到一年里，將會(huì)發(fā)生相當(dāng)多的調(diào)整”，他說。

　　具體來說，2022年初，由于電視需求減少，顯示驅(qū)動(dòng)器數(shù)量開始過剩。之后，由于智能手機(jī)需求減少，7nm工藝的應(yīng)用程序處理器數(shù)量也開始過剩。

　　此外，由于個(gè)人電腦和智能手機(jī)的需求減少，內(nèi)存也“逐漸供過于求”。另一方面，由于碳中和和汽車電動(dòng)化的需求，功率半導(dǎo)體等產(chǎn)品繼續(xù)供不應(yīng)求。

　　02

　　數(shù)字化轉(zhuǎn)型和綠色化轉(zhuǎn)型

　　將進(jìn)入高速增長期

　　但是，南川先生補(bǔ)充道，“不過從長遠(yuǎn)來看，沒有必要擔(dān)心太多”。Omdia以此為基礎(chǔ)，展示了基于DX(數(shù)字化轉(zhuǎn)型)和 GX(綠色轉(zhuǎn)型)的未來增長預(yù)測(cè)。

　　在半導(dǎo)體市場(chǎng)中，個(gè)人消費(fèi)一直是驅(qū)動(dòng)力，從 2001 年到 2008 年，個(gè)人消費(fèi)以個(gè)人電腦和液晶電視為主，從2009 年開始，則是以智能手機(jī)的形式出現(xiàn)。盡管近年來智能手機(jī)的增長有所放緩，但南川先生表示，由于對(duì)數(shù)據(jù)中心和 GX 的投資，半導(dǎo)體市場(chǎng)正在“進(jìn)入高速增長期”，并將繼續(xù)前進(jìn)。

　　南川明先生說：“這些(DX，GX)接近政府投資的基礎(chǔ)設(shè)施，未來將出現(xiàn)兩大驅(qū)動(dòng)的輪子，分別是個(gè)人消費(fèi)和政府消費(fèi)，因此未來10年的驅(qū)動(dòng)力量將比過去10年更強(qiáng)大。當(dāng)然，暫時(shí)的小衰退會(huì)出現(xiàn)，但從長遠(yuǎn)來看，它們未來會(huì)增長得相當(dāng)強(qiáng)勁?！?/p>

　　03

　　日本以設(shè)備和材料實(shí)力

　　“受到世界矚目”

　　南川先生進(jìn)一步指出，在這種情況下，“日本正在受到世界的極大關(guān)注”。2022年5月，美國總統(tǒng)拜登訪問日本，發(fā)表了包括日美合作開發(fā)下一代半導(dǎo)體在內(nèi)的聯(lián)合聲明，”我們將與日本設(shè)備/材料制造商共同開發(fā)尖端半導(dǎo)體技術(shù)，合作將成為現(xiàn)實(shí)。”

　　從市場(chǎng)份額看，半導(dǎo)體制造設(shè)備在日本和美國的總份額約為70%(美國為38%，日本為32%)，半導(dǎo)體材料在日本的份額約為56% ，而像晶圓、抗蝕劑、氣體等方面，日本占有較高的份額。南川先生表示，“世界了解日本在制造設(shè)備和半導(dǎo)體材料供應(yīng)鏈的重要環(huán)節(jié)中，擁有較高的地位，所以世界各國必須與日本合作，且都來到日本考察?！?/p>

　　在這種情況下，日本政府目前正著手于進(jìn)行如下圖所示的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開發(fā)項(xiàng)目。

　　南川先生還指出，“從半導(dǎo)體供應(yīng)商的角度來看，半導(dǎo)體設(shè)備制造商的優(yōu)先級(jí)并不高。因此有必要努力確保半導(dǎo)體設(shè)備制造商的地位，例如與他們簽訂長期合同?！?/p>

　　04

　　DX、GX讓汽車

　　成為新的市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)力

　　從半導(dǎo)體市場(chǎng)的整體情況來看，迄今為止一直推動(dòng)市場(chǎng)增長的個(gè)人電腦需求和智能手機(jī)的需求仍然很高，但它們的增長正在放緩。另一方面，DX和GX有望成為新的驅(qū)動(dòng)力，尤其是對(duì)汽車而言。

　　就GX而言，目前用于碳中和市場(chǎng)的半導(dǎo)體，據(jù)說目前占整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)的 5% 左右，但預(yù)計(jì) 到2021年之后這個(gè)比例將繼續(xù)增長，南川先生稱，“它到2030年將占9%-10%”。另外對(duì)于與DX相關(guān)的半導(dǎo)體，他表示，“目前約占整個(gè)市場(chǎng)的25%，但到2030年將增加到60%左右?！?/p>

　　此外，DX需要微處理器、存儲(chǔ)器和邏輯等尖端工藝產(chǎn)品，而GX主要使用與電源相關(guān)的功率半導(dǎo)體、DC-DC轉(zhuǎn)換器等模擬產(chǎn)品。因此南川先生表示，“在數(shù)字芯片方面，以英特爾為首的強(qiáng)勁廠商有很多，但也有很多小規(guī)模的做模擬芯片的公司。當(dāng)未來模擬芯片需求增長時(shí)，將出現(xiàn)無法生產(chǎn)模擬芯片的企業(yè)收購模擬芯片企業(yè)的情況。

　　05

　　擴(kuò)大產(chǎn)能所需的資本投資

　　最后，南川先生還解釋了半導(dǎo)體廠商的投資與產(chǎn)能的關(guān)系(見下圖)。從2000年到2016年，全球半導(dǎo)體廠商的總投資反復(fù)增減，最高可達(dá)6萬億日元，而這期間它們的產(chǎn)能卻增長了2.5倍。然而，2017 年以后，盡管投資超過了10萬億日元，但到 2020 年為止的四年里，半導(dǎo)體的產(chǎn)能卻幾乎沒有增加。

　　關(guān)于其原因，南川先生表示：“以NAND閃存為例，通過2D到3D的堆疊，增加了生產(chǎn)工序，過去2個(gè)月能完成的工作現(xiàn)在則需要4個(gè)月，雖然進(jìn)行了投資，但產(chǎn)能并沒有增加多少。同樣的，當(dāng)邏輯在10nm工藝以下時(shí)，工序變得復(fù)雜，工序數(shù)也會(huì)增加?！?/p>

　　他還表示：“2020年和2021年，隨著半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)一步的投資，產(chǎn)能終于開始提高。因此，未來1-2年有可能出現(xiàn)供過于求的情況。但反過來說，如果想繼續(xù)增加產(chǎn)能，我們必須像2020年-2021年一樣，繼續(xù)以難以想象的規(guī)模對(duì)設(shè)備進(jìn)行投資?！?/p>

　　06

　　芯片貿(mào)易公司

　　如何看待芯片短缺?

　　Core Staff CEO戶澤正紀(jì)先生從一家芯片貿(mào)易公司的角度談到了半導(dǎo)體/電子元件供應(yīng)短缺的現(xiàn)狀。

　　由于半導(dǎo)體短缺導(dǎo)致客戶需求增加，該公司2021年的銷售額較上年增長309%至261.4億日元。戶澤先生說：“這個(gè)數(shù)量并不代表我們真實(shí)的能力，主要來自半導(dǎo)體緊缺的影響。例如，100日元的產(chǎn)品賣到10，000日元的情況(100倍以上)并不少見，目前這種情況已經(jīng)有所減少，但即便如此，20倍和30倍的情況也很常見?！?/p>

　　從各月份的訂單金額來看，2021年6月大幅增加后，夏季一度減少，但同年9-12月出現(xiàn)了第二波持續(xù)增加的情況。之后，訂單金額在 2022 年 1 月和 2 月再次下降，但在 3 月(第三波)急劇上升?！敖衲晁脑隆⑽逶潞土氯蕴幱诟呶??！彼f。

　　然而，正如南川先生所解釋的那樣，預(yù)計(jì)未來的需求將大幅下降。戶澤先生補(bǔ)充道，“特別是本公司認(rèn)為2021年的表現(xiàn)過于樂觀，因此其反作用很大，但至少目前看來，雖然大企業(yè)的庫存在積壓，但對(duì)于中小企業(yè)來說仍然不夠。所以今后2-3個(gè)月這種情況還會(huì)持續(xù)下去?！?/p>

　　實(shí)際上，大多數(shù)客戶的需求主要是用不到先進(jìn)工藝的芯片，比如電源管理IC。此外，32 位 MCU、CPU、FPGA 的交貨期持續(xù)緊張。

　　"雖然金額不大，很難看出差別，但客戶們正在苦苦掙扎，這就是使用多個(gè)元器件的模塊化產(chǎn)品造成的結(jié)果。由于使用了多個(gè)元器件，與只用了單個(gè)元器件的產(chǎn)品相比，這種產(chǎn)品更容易被市場(chǎng)接受。"

　　07

　　半導(dǎo)體需求“兩極分化”

　　對(duì)于半導(dǎo)體和電子元件行業(yè)的現(xiàn)狀，戶澤先生表示，“普遍的缺貨趨勢(shì)正在得到解決，但有些情況正在惡化，我的印象是相當(dāng)‘兩極分化’?？蛻粜枰鼤r(shí)，如果連一個(gè)零件都沒有，就不能把產(chǎn)品制造出來?！?/p>

　　此外，在2021年半導(dǎo)體的交貨期惡化時(shí)，雙倍或三倍訂購且容易獲得的產(chǎn)品已經(jīng)開始到貨，因此“貿(mào)易公司和客戶的庫存已經(jīng)開始積累?！比欢?，隨著這類可用產(chǎn)品數(shù)量的增加，客戶在市場(chǎng)上購買的意愿也增加了。

　　戶澤先生表示，“我認(rèn)為半導(dǎo)體短缺問題最終會(huì)暫時(shí)得到解決，但目前還不能確定何時(shí)結(jié)束。"

　　作為CoreStaff，尖端制程產(chǎn)品的交付量并不多，因此關(guān)注未來是25至55納米左右傳統(tǒng)制程的半導(dǎo)體投資趨勢(shì)，中國大陸和中國臺(tái)灣的代工廠正在積極推動(dòng)投資預(yù)期。

　　08

　　需求下降的同時(shí)

　　也有競(jìng)爭(zhēng)之戰(zhàn)

　　戶澤先生還就業(yè)界的未來表示：“半導(dǎo)體是安全保障的關(guān)鍵，特別是主要設(shè)備將展開爭(zhēng)奪戰(zhàn)?！?/p>

　　另一方面，由于存在需求減少的風(fēng)險(xiǎn)，因此他認(rèn)為“不要持有太多庫存，無論您是想在貿(mào)易公司擁有現(xiàn)貨，還是與原廠簽訂合同。”此外，中小企業(yè)因無法獲得零部件，資金狀況惡化，甚至有可能出現(xiàn)盈利拒付。戶澤先生說：“我們面臨著地緣沖突、災(zāi)害、傳染病、高物價(jià)、日元走低、人口減少、人力難、需求減少等，半導(dǎo)體正處于一個(gè)高風(fēng)險(xiǎn)的社會(huì)。”

　　另外，戶澤先生還提及了半導(dǎo)體/電子元件行業(yè)正在發(fā)生“確保緩沖庫存的普遍化”、“在線采購的普遍化”、“購買渠道多樣化”等變化。他還解釋道：“客戶的思想意識(shí)經(jīng)過新冠疫情發(fā)生了很大的變化。”