《日經(jīng)亞洲》近日以“印度在風(fēng)險(xiǎn)中被吹捧為芯片投資選擇”為題報(bào)道稱,印度塔塔科技首席執(zhí)行官拉賈·曼尼卡姆表示,印度和東南亞是芯片制造商的目的地,理由是印度地理位置優(yōu)越,海陸交通便利。另據(jù)印度《經(jīng)濟(jì)時(shí)報(bào)》報(bào)道,新加坡星展銀行電信、媒體和技術(shù)執(zhí)行董事羅伊表示,隨著跨國公司“中國+1”戰(zhàn)略的執(zhí)行,印度或成為芯半導(dǎo)體投資首選目的地。
談起印度芯片,不少人往往不以為然。事實(shí)上,印度是世界芯片設(shè)計(jì)大國?!董h(huán)球時(shí)報(bào)》記者曾多次前往印度“硅谷”班加羅爾國際科技園,這里高樓林立,很多人想不到這里還是世界上主要芯片設(shè)計(jì)中心之一。
美國得克薩斯儀器公司很早就在班加羅爾建有高科技研發(fā)中心,進(jìn)行半導(dǎo)體設(shè)計(jì)。雖然印度本土沒有知名的芯片設(shè)計(jì)企業(yè),但班加羅爾卻坐擁全球一半的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)服務(wù)公司,像英國ARM、美國高通、英特爾等全球著名的半導(dǎo)體公司都在印度建立設(shè)計(jì)中心。
作為芯片設(shè)計(jì)單科領(lǐng)域的“特長生”,印度芯片制造大國雄心和夢想一刻也沒有停止過。20世紀(jì)90年代初,印度就著手芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展,但1998年核試驗(yàn)遭受美國制裁,讓印度芯片發(fā)展化為泡影;2007年印度想要引入英特爾在本地建廠,但英特爾考察后轉(zhuǎn)向在中國和越南建廠;2012年印度制定國家電子激勵(lì)政策再次發(fā)力芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展,然而,印度卡納塔克邦隨后拒絕一家芯片制造商的辦廠申請。當(dāng)?shù)卣Q,擔(dān)心芯片制造產(chǎn)生的廢水廢渣會(huì)影響地方環(huán)境,但媒體披露,真實(shí)原因是這座工廠會(huì)令當(dāng)?shù)卮嗳醯碾娏?yīng)產(chǎn)生無法彌補(bǔ)的空缺。
相比之前印度政府芯片制造政策一再流產(chǎn),新冠肺炎疫情以來印度芯片制造的雄心和呼吁更大,力度更強(qiáng),更顯急迫。2020年5月,印度政府宣布計(jì)劃成立芯片生產(chǎn)部門,同年12月,印度政府批準(zhǔn)對三星在印度的顯示器工廠的財(cái)政激勵(lì)措施;2021年12月,印度政府批準(zhǔn)一項(xiàng)約100億美元的激勵(lì)計(jì)劃,旨在吸引全球芯片及顯示器制造商進(jìn)入印度,而印度政府將向符合條件的企業(yè)提供高達(dá)項(xiàng)目成本50%的財(cái)政支持。
據(jù)報(bào)道,國際半導(dǎo)體財(cái)團(tuán)ISMC最近聲明,考慮在印度卡納塔克邦投資30億美元建立芯片代工廠,生產(chǎn)65納米芯片,以色列高塔半導(dǎo)體提供高技術(shù)支持。印度礦業(yè)集團(tuán)萬達(dá)塔與臺(tái)灣富士康簽署一項(xiàng)協(xié)議,最早在2025年啟動(dòng)半導(dǎo)體生產(chǎn),投資約100億美元。印度電子與半導(dǎo)體協(xié)會(huì)報(bào)告預(yù)測稱,印度半導(dǎo)體市場規(guī)模將從2021年的271.5億美元增長到2026年的640.5億美元。
抓住“窗口期”?
印度如此迫切地推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型,意在抓住全球芯片短缺所帶來的“窗口期”。受中美地緣政治和經(jīng)濟(jì)競爭及新冠肺炎疫情影響,跨國企業(yè)收緊在中國投產(chǎn)的步伐,而東南亞地區(qū)芯片產(chǎn)能也接近飽和,印度成為最佳的選擇。
第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副秘書長耿博對《環(huán)球時(shí)報(bào)》記者表示,從供給端來看,疫情席卷全球?qū)е掳雽?dǎo)體供應(yīng)中斷,印度芯片短缺問題尤為突出。印度政府已經(jīng)意識到,在半導(dǎo)體芯片等關(guān)鍵領(lǐng)域完全依賴全球供應(yīng)鏈并不可靠。從需求端看,印度國內(nèi)擁有大量汽車制造和電子產(chǎn)品制造業(yè),2019年,印度已成為世界第二大手機(jī)制造國。印度芯片內(nèi)部市場需求十分旺盛。
此外,美西方也為印度“抬轎子”推波助瀾。集微咨詢總經(jīng)理韓曉敏對《環(huán)球時(shí)報(bào)》記者表示,目前印度半導(dǎo)體發(fā)展背后是美國的支持。美國駐印大使表示,印度有機(jī)會(huì)完全整合印太供應(yīng)鏈,包括半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),成為中國替代者。印度電子與半導(dǎo)體協(xié)會(huì)近期和代表美國芯片行業(yè)的半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)簽署一份諒解備忘錄,以確定兩國間的潛在合作領(lǐng)域。美國選擇和印度合作,不僅是看中印度有許多半導(dǎo)體設(shè)計(jì)人才,更是想與印度深化合作,提高自身發(fā)展芯片的實(shí)力,減少對亞洲芯片體系的依賴。
而印度力爭培育芯片產(chǎn)業(yè),更重要的原因是減少對中國的依賴。印度芯片極度依賴中國及東南亞生產(chǎn)的芯片。據(jù)印度政府統(tǒng)計(jì),截至2020年3月,印度進(jìn)口價(jià)值1.15萬億盧比(100印度盧比約合8.48元人民幣)的電子元件,其中約37%來自中國。
印度的弱點(diǎn)
但印度發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),缺點(diǎn)也十分明顯。目前為止,印度政府對芯片行業(yè)的支持更多是政策上的表態(tài),財(cái)政支持還很不夠。韓曉敏認(rèn)為,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是資本和技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè),晶圓廠極為昂貴,即使規(guī)模相對較小的工廠,建設(shè)成本也達(dá)數(shù)十億美元。印度僅投入100億美元,財(cái)力支持不夠。在當(dāng)前印度政府財(cái)力有限的情況下,獲得半導(dǎo)體龍頭企業(yè)的外部資金支持,將是該計(jì)劃成功的關(guān)鍵,但能否獲得這一支持有待觀察。
其次,印度當(dāng)前缺乏制造能力。據(jù)了解,印度空間研究組織和印度國防研究與發(fā)展組織目前都建有各自的晶圓廠,但它們的產(chǎn)能僅為滿足自身需求,同時(shí)也未能達(dá)到滿足半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)的復(fù)雜工藝水平。此外,印度其他技術(shù)及人才儲(chǔ)備不足。印度IT企業(yè)在服務(wù)外包領(lǐng)域達(dá)到頂尖水平,且坐擁大量的芯片設(shè)計(jì)人才,但耿博表示,芯片產(chǎn)業(yè)是封裝、測試等一個(gè)大的產(chǎn)業(yè)鏈,印度只擅長設(shè)計(jì),其他技術(shù)儲(chǔ)備幾乎零起點(diǎn),相關(guān)人才儲(chǔ)備嚴(yán)重不足。與芯片設(shè)計(jì)人才相比,制造人才的培養(yǎng)需要更長周期和產(chǎn)業(yè)支撐。
第三,印度資源效能不足、基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)落后。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對水資源需求量大,同時(shí)需要極其穩(wěn)定的電力供應(yīng),以及大量的土地和強(qiáng)大的基礎(chǔ)設(shè)施。印度《商業(yè)標(biāo)準(zhǔn)報(bào)》分析認(rèn)為,印度在這些方面問題百出。
此外,國際局勢不完全有利于印度。印度南亞學(xué)者拉賈·莫漢表示,成為全球半導(dǎo)體中心是印度政府最具雄心和挑戰(zhàn)的任務(wù)。這需要整合各種技術(shù)、工業(yè)能力和全球伙伴。耿博認(rèn)為,即便有美國支持,依據(jù)印度現(xiàn)有基礎(chǔ),發(fā)展芯片制造業(yè)也絕非易事,況且美國也不會(huì)把核心制造技術(shù)給印度,只會(huì)打造印度低端的角色。
成都世通研究院執(zhí)行院長龍興春接受《環(huán)球時(shí)報(bào)》記者采訪時(shí)表示,和中國相比,印度芯片行業(yè)基礎(chǔ)弱、營商環(huán)境差,從投資角度來說,印度條件甚至比不上印度尼西亞,并不是跨國公司在亞洲首選。因此,跨國企業(yè)對印度芯片行業(yè)的投資,多是“試試看”的心態(tài),類似三星半導(dǎo)體在中國的大規(guī)模布局,在印度很難實(shí)現(xiàn)。
龍興春表示,印度人喜歡“造概念”,但半導(dǎo)體這種高科技行業(yè)需要真才實(shí)干。他認(rèn)為,印度芯片行業(yè)想真正取代中國很難實(shí)現(xiàn),該行業(yè)短期在印度也不會(huì)有太大成長。
還有分析人士表示,印度制造芯片整體國際環(huán)境要好于中國,但野心與能力之間不匹配。印度政府發(fā)展芯片制造業(yè),反倒越來越像個(gè)“大餅”,在選情或者民意低迷的情況下,搬出來激勵(lì)一下。