日前臺(tái)媒報(bào)道指臺(tái)積電已將2nm建廠計(jì)劃相關(guān)環(huán)評(píng)文件送審，力爭(zhēng)在2024年量產(chǎn)，比原計(jì)劃的2025年量產(chǎn)提前一年，導(dǎo)致如此結(jié)果在于美國(guó)芯片的步步緊逼，迫使它不得不加速先進(jìn)工藝的量產(chǎn)進(jìn)程。

　　臺(tái)積電是全球最大的芯片制造廠，它占全球芯片代工市場(chǎng)超過(guò)五成的份額，在工藝方面也代表著當(dāng)下最先進(jìn)的水平，本來(lái)?yè)碛腥绱藘?yōu)勢(shì)的它可以從容推進(jìn)自己的芯片工藝研發(fā)進(jìn)程，然而近兩年來(lái)它卻備受美國(guó)芯片行業(yè)的壓力。

　　由于大眾所知的原因，臺(tái)積電在2020年9月15日起不再為中國(guó)大陸的華為海思代工生產(chǎn)芯片，隨后中國(guó)大陸的其他芯片企業(yè)也擔(dān)憂相關(guān)因素的影響而紛紛撤單，這導(dǎo)致中國(guó)大陸芯片為臺(tái)積電貢獻(xiàn)的營(yíng)收從22%猛降至6%。

　　在美國(guó)的要求下，臺(tái)積電最終還是選擇在美建廠;隨后在2021年底又按照美國(guó)的要求提交了機(jī)密數(shù)據(jù)，可以說(shuō)臺(tái)積電積極順應(yīng)了美國(guó)的要求，然而隨后美國(guó)對(duì)臺(tái)積電的態(tài)度卻頗為微妙。

　　今年以來(lái)美國(guó)相關(guān)人員訪問(wèn)亞洲，先是與日本達(dá)成合作研發(fā)2nm工藝，隨后又訪問(wèn)了韓國(guó)三星的3nm工廠，唯獨(dú)沒(méi)有訪問(wèn)臺(tái)積電的3nm工廠，這都顯示出美方的態(tài)度出現(xiàn)變化。

　　尤為讓臺(tái)積電感受到不妙的是在它上交機(jī)密數(shù)據(jù)半年多時(shí)間，作為臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的Intel就宣布提前半年量產(chǎn)Intel 4工藝，Intel還宣布將在2025年量產(chǎn)Intel 18A工藝，這更是讓臺(tái)積電感受到緊張。

　　如今美國(guó)芯片對(duì)臺(tái)積電的影響相當(dāng)大，美國(guó)芯片為臺(tái)積電貢獻(xiàn)了近七成的營(yíng)收，芯片制造的關(guān)鍵材料以及設(shè)備也有部分來(lái)自美國(guó)，美日合作研發(fā)2nm工藝，以及Intel加速先進(jìn)工藝的研發(fā)，都讓臺(tái)積電深感威脅。

　　為了確保臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，臺(tái)積電不得不加速了2nm工藝的研發(fā)，同時(shí)1.4nm工藝的研發(fā)也將提前在2025年投產(chǎn)，這兩項(xiàng)工藝的加速研發(fā)可望確保它對(duì)Intel的工藝領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，這都顯示出它對(duì)于美國(guó)芯片行業(yè)態(tài)度變化采取了必要的應(yīng)對(duì)舉措。

　　除了在技術(shù)研發(fā)方面加快進(jìn)度之外，臺(tái)積電自去年底以來(lái)也頻頻向中國(guó)大陸芯片釋放善意，今年初更是在芯片產(chǎn)能緊張的情況下將部分先進(jìn)工藝產(chǎn)能分給中國(guó)大陸企業(yè)，紫光展銳就在近期推出了由臺(tái)積電以6nm工藝生產(chǎn)的芯片，今年一季度中國(guó)大陸芯片為臺(tái)積電貢獻(xiàn)的營(yíng)收比例達(dá)到11%，較2021年的6%提升超八成。

　　臺(tái)積電一面加速先進(jìn)工藝研發(fā)，一面引入中國(guó)大陸芯片制衡美國(guó)芯片，兩手準(zhǔn)備應(yīng)對(duì)美國(guó)芯片的壓力，凸顯出臺(tái)積電承受這美國(guó)芯片施加的沉重壓力，同時(shí)也凸顯出它的不甘，這當(dāng)中無(wú)疑中國(guó)大陸芯片可以起到很大的作用。